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高考志愿怎么填?中国芯上市公司“董监高”毕业院校排行榜出炉:清华居首

  • 来源:互联网
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  • 2020-07-26
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( 张浩)随着2020高考陆续出分,填报志愿成了每个考生最关心的问题。对考生来说,如果已有清晰的职业规划,想必这个问题已经不会太过困扰,如果还在犹豫,集成电路行业或许是不错的选择。

据此前报道,从2015年开始,行业规模增幅均维持在20%以上。而人才缺口仍然一直限制着行业发展,预计2021年前后,我国集成电路产业人才缺口达32万。

各行各业上市公司的“董监高”基本上是这个行业绝对的精英阶层,是很多年轻人职业生涯的奋斗目标。

对全国110家A股上市集成电路企业的“董监高”毕业院校进行了统计,并发布了《中国芯上市公司“董监高”毕业院校排行榜》。

110家上市公司“董监高”中,有1986人次披露其学历,其中本科以下187人次,本科691人次,硕士780人次,博士328人次。高学历人才在经管领域占据着主导地位。当然,目前上市高管的整体年龄层偏高,部分高管的受教育程度不排除受到历史、经济等因素的影响。

经统计,有882人披露了就读(含毕业、在读,在读包括硕士、博士)的高等院校,其中有留学经历的有158人,占比17.91%。尽管留学成为不少精英阶层的另一大选择,但从调查数据看来,国内高等教育仍是我国输出高端管理人才的主要途径之一。

本次榜单中,上市公司“董监高”中,毕业于清华大学的最多,有90名,远超其他院校;其次是北京大学、华中科技大学、复旦大学和浙江大学,人数分别为39名、34名、32名和31名;之后分别是电子科技大学、中国人民大学、上海交通大学、武汉大学、上海财经大学。

注:本榜单中,进入统计的有941人次,毕业院校人次考虑了一人在同一所大学多阶段读书的情况即只算1人次,而一人不同阶段不同大学读书则算多人次。

(校对/一求)

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