封装市场现拐点：低端产能明显缓解，中高端市场供需仍失衡

封装市场现拐点：低端产能明显缓解，中高端市场供需仍失衡芙蓉镇txt,有时忽惆怅,韩国娱乐新闻网站, 今年以来，在5G、新能源汽车、IoT等市场强劲需求的带动下，半导体市场行情持续火热，缺货、涨价、扩产等声音贯穿整个上半年，高景气周期也带动了半导体产业链企业的快速成长。 作为整个产

今年以来，在5G、新能源汽车、IoT等市场强劲需求的带动下，半导体市场行情持续火热，缺货、涨价、扩产等声音贯穿整个上半年，高景气周期也带动了半导体产业链企业的快速成长。

作为整个产业链重要一环的IC封装也不例外。由于上游晶圆制造、终端应用的需求旺盛，产能稼动率持续维持在高位，订单能见度也延展至2-3个月后。不过，笔者近期却了解到，部分芯片封装的产能开始出现松动的情况，上半年那种火爆的局面似有退温的迹象。

封装市场不确定性徒增

行业周知，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，从而增强芯片的散热性能，以实现电气连接，确保电路可以正常工作。

目前，封装行业正在从传统封装（SOT、BGA）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）转型。并且，在5G、消费电子、物联网、人工智能等高集成度的广泛需求下，先进封装的市场增速将远高于传统封装。

今年以来，受益于行业景气周期的来临，半导体市场需求实现了快速增长，然而芯片的产能却持续紧缺。以至于半导体产业链下游封测领域的产能在整个上半年都较为紧张，由于供需的严重错配，封装厂商在上半年的盈利能力持续释放，赚的自然是盆满钵盘。

根据笔者统计，全球封测龙头日月光控股第二季营收为1269.26亿元新台币，季增6%，年增18%，封测事业营收达789.88亿元，季增7%，年增14%。

日月光控股在业绩说明会上表示，目前需求比先前看起来强劲，下半年产能持续供不应求，紧缺态势将一路延续至2022年全年，最快2023年才有机会达供需平衡。

大陆方面，长电科技上半年实现营收138.2亿元，同比增长15.4%，实现净利润为13.22亿元，同比增长260.94%，今年上半年净利润已超过去年全年水平；华天科技2021年上半年营收56.18亿元，同比增加51.25%；净利润56.13亿元，同比增加129.49%；通富微电上半年实现营收70.89亿元，同比增长51.82%，净利润4.12亿元，同比增长219.13%，营收、利润双双创出历史新高。

对于业绩增长的原因，上述厂商均表示，由于终端应用的需求强劲，上半年客户订单大幅增加。

TrendForce集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的市场需求；然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。

不过，看似旺盛的需求背后却暗潮涌动，封测市场或许正在悄然生变。日前，有业内人士向笔者透露，近段时间以来，以消费类产品为主的部分低端封装产能已经有松动的迹象，中高端的封测产能受限于原材料、设备等影响，需求仍较为旺盛。

终端市场疲软封装产能分化

据了解，封装的下游传统终端应用市场包括消费电子、家用电器、信息通讯、电力设备等行业，而先进封装的应用市场则包括汽车电子、5G、IoT等行业。

具体来看，虽然以汽车为代表的芯片产能依然十分紧缺，市场一致预期全球缺芯的情况持续到2022也是一个不争的事实，甚至到2023年也有可能。但是，以智能手机为代表的消费电子在需求调降背景下有所降温，而且随着时间进入下半年的最后阶段，部分消费电子类的芯片封测产能已经得到了缓解。

“目前封测产能都是满线陆续消化中，Q2疫情带来的影响确实已经解除。”有中国台湾地区相关专家对笔者表示。此外，Fan Out/SiP相关的产品需求多半有季节性变化，如智能手机、平板电脑等，在消费旺季开始前就会见顶，然后开始逐渐的下降，再加上ASE在供应端也不断的扩充封装产能，应该能让缓解的趋势持续。

笔者获悉，当下的市场需求可能已经逐步进入“拐点期”。首先，研究机构Canalys近日发布的全球TWS耳机市场研究报告显示，全球TWS耳机出货量在今年第二季度增长6.4%至5830万只，创下三年来的最低增速。

需要注意的是，TWS耳机代表者苹果的AirPods的出货量在第二季度下降了25.7%至1500万只。

据国内中小TWS厂商透露，虽然前两年TWS市场火热，但是最近TWS也不太好做，订单非常少。第一是行业越来越规范，市场也在打击侵权的的行为；第二就是手机的订单也没那么多了，一个手机配一对耳机，现在手机的消费欲望都没那么高，更何况耳机。

笔者了解到，今年二季度，国内市场手机出货量持续疲软。根据中国信通院数据显示，二季度国内手机出货量整体同比下滑27%至7614万台。

由于下游终端应用市场的景气度出现不同程度的下滑，这一情况快速传导至封测端，尤其是消费类以及中低端的封装产能出现了松动的情形。

“消费类的产品封装产能现在已经开始陆陆续续的趋缓了，因为没有想象中的那么火爆，传统封装已经没有那么紧张了，这种原来的产能就比较大，现在终端需求下降之后，就比较容易拿到产能。现在除了高端的封装之外，其他的都没什么太大问题了 。”一位华南地区的中小封测厂商负责人向笔者透露。

此外，上述业内人士则表示，消费类的受到手机出货量的影响会出现波动，而且低端封测产线设备、材料均实现了国产化，所需要的都在国内，扩产相对较为容易，技术也相对简单，所以出现缓解也正常。

“不过，中高端的目前还是没看到有缓解的状况，因为马来西亚、菲律宾比较缺QFN等中高端封装，他们对这个需求量很大，但是现在由于疫情影响，那些产能都转移到国内来了，所以从QFN往上的高端都缺货，还有SIP、GPU、CPU这些目前为止没有看到缓解的迹象。”该业内人士补充到，中高端的话，短期内还是受限于原材料的影响，产能紧缺没有大的变化。（校对/Arden）

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