总投资10亿欧元，奥特斯高端半导体封装载板工厂计划2022年投产
（文/小如）据经济日报报道，总投资10亿欧元的奥特斯重庆新项目目前进展顺利，计划于2022年投产。
奥地利科技与系统技术股份公司（简称：奥特斯），是全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商。
奥特斯在重庆两江新区投建了一座工厂，主要生产应用于电脑微处理器的半导体封装载板和应用于高端移动设备及可穿戴设备的类载板。
2019年7月，奥特斯与两江新区签署协议，计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂。据当时新华社报道，该工厂计划于2021年底投产。（校对/小北）
免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：
- 标签：红人居
- 编辑：郭晓刚
- 相关文章
-
【IPO一线】智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO成功过会
，6月11日，据上交所科创板上市委2021年第36次审议会议结果显示，炬芯科技股份有限公司（简称“炬芯科…
-
IC概念股本周涨跌幅排行：瑞芯微领涨，安集科技领跌
本周，上证和深证指数维持窄幅震荡走势，创业板指数小幅上涨。其中，沪指本周微跌2.09点，跌幅为0.06%…
- 【IPO一线】宁德时代供应商振华新材科创板IPO成功过会
- 旗滨集团子公司醴陵电子拟4.95亿元投建高性能电子玻璃项目
- 一加在印度推出OnePlus TV U1S电视，起售价3502元
- 消息称京东方筹划建造第三个10.5代LCD工厂
- 5G加速车路协同落地，智能驾驶技术路线将迎新变局
TAGS标签更多>>
网站热点更多>>
热网推荐更多>>