【IPO价值观】低研发费用率加剧创新乏力，辛帕智能发展半导体设备挑战重重

【IPO价值观】低研发费用率加剧创新乏力，辛帕智能发展半导体设备挑战重重苦儿流浪记,爱国主义教育主题班会教案,朋友留言代码, ，继先导智能、维宏股份、瀚川智能、威派格之后，智能装备企业辛帕智能也开始了上市之路，并计划募资研发并供应芯片封装相关装备。 笔者此前曾在《辛帕智能业绩暴增的背后：超九成营收面

，继先导智能、维宏股份、瀚川智能、威派格之后，智能装备企业辛帕智能也开始了上市之路，并计划募资研发并供应芯片封装相关装备。

笔者此前曾在《辛帕智能业绩暴增的背后：超九成营收面临暴跌风险》一文中指出，辛帕智能过去3年的业绩非常亮眼，无论是营收还是利润，都处于暴增状态；然而辛帕智能产品结构及下游应用领域单一，九成业绩高度依赖风电智能设备。

此外，笔者透过辛帕智能招股说明书发现，其半导体封装相关设备仍处于起步阶段，所开发产品也并非半导体封装核心设备；重要的是，辛帕智能的研发投入，无论规模还是占营收比重，均不及可比上市公司，其中对半导体领域的投入则更少，这对辛帕智能欲借此改变业务结构单一的前景并不乐观。

研发费用率低于可比企业，技术创新乏力

据招股说明书透露，辛帕智能主营风电和半导体两个行业，2018年-2020年（以下简称“报告期”）期间，其营收年复合增速达到144.41%，净利润年复合增速更是高达270.36%，远远超过可比上市公司。

然而，辛帕智能的研发投入却非常低。报告期内投入金额分别为353.99万元、557.28万元、1997.16万元；而可比上市公司中，以2020年为例，研发投入金额最少的瀚川智能为接近5000万元，研发投入数额最高的先导智能为5.38亿元，是辛帕智能的27倍。

需要指出的是，辛帕智能2020年1997.16万元的研发费用中，有至少810万元跟研发并无直接关系，该笔费用系公司实施员工持股计划并确认相关股份支付费所致。

不仅如此，辛帕智能的研发费用率也很低，报告期内分别为8.44%、3.79%、7.97%；不仅低于先导智能、维宏股份等可比上市公司中，也不及报告期内10.17%、13.37%、11.64%的行业平均水平。

在研发队伍的建设上，辛帕智能同样落后于可比上市公司。截至2020年末，辛帕智能只有17名研发人员；而可比上市公司中，先导智能、维宏股份、瀚川智能、威派格的研发人员数量分别为2449人、287人、293人、343人，远高于辛帕智能。

研发投入连年低于同行，这让辛帕智能的研发成果远不及可比上市公司。截至招股说明书签署日，新帕智能共获得专利授权35项，其中包括11项发明专利及24项实用新型专利。而可比上市公司中，截至2020年末，先导智能、维宏股份、瀚川智能、威派格获得的授权专利数量分别为556项、126项、205项、212项。

核心技术是科技企业持续发展的核心驱动力，辛帕智能在研发资金、研发费用率、研发人员等研发投入不及可比上市公司，所掌握的核心专利数量也没有优势的情况下，面临着技术创新跟不上市场需求的巨大压力。如果辛帕智能未来技术研发方向偏离或者落后于客户需求，也可能会对其业务发展造成不利影响。

非核心设备+低毛利，发力封装设备挑战重重

在研发实力不及可比上市公司的情况下，辛帕智能却在布局半导体封装设备，希望借此成为风电设备之后的又一业务增长点。

辛帕智能认为，近年来，在国家政策的拉动和支持下，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，其中封装测试技术逐步接近国际先进水平，但我国的先进设备制造仍相对较弱，中国半导体行业要实现从跟随走向引领的跨越，装备产业已成为重要突破口。

在此背景下，辛帕智能将产品应用领域拓展至半导体行业，并聚焦于后段的封装设备环节，目前已研发生产出键合机、芯片倒装线、BGA 封装线、SMT 封装线的自动上下料系统等半导体行业智能设备。

不过分析发现，辛帕智能封装设备只是辅助设备，而非核心装备，且尚处于发展阶段，2018年，只卖出1台半导体行业智能设备，创收22.57万元。2019年则没有销售数据，辛帕智能解释称，系该年度将精力主要集中在风电叶片设备业务所致。2020年，辛帕智能重新恢复半导体设备销售，该年度累计生产23台设备，但只售出9台设备，共计实现营收237.31万元，不及配件及其他设备的收入高；且其毛利率也几乎垫底。显然，对辛帕智能来说，半导体设备并不是一门好生意。

更令人不解的是，作为“重点”发展的半导体设备，辛帕智能对其研发投入并不高。在已取得的11项发明专利中，仅有“上料控制系统及其控制方法”1项专利与半导体设备直接相关；而在24项实用新型专利中，未见与半导体设备相关的介绍。

另外，2020年计划开发的47个技术项目中，跟视觉检测、上下料系统直接相关的项目仅有IC 视觉检测、半导体上下料系统、FC-自动装卸和卸载机、IC 卷盘自动包装系统、自动换盘机、键合机上下料系统等少数几个项目，合计研发投入约为130万元，占该年度研发投入的比重仅为6.4%。其余项目主要仍是针对风电行业所做的投入。

事实上，半导体封测是我国半导体产业链中较为成熟的一环，也是国内企业切入半导体设备领域的较早入口之一，目前市场竞争激烈，行业增速放缓，这对于想切入且没有技术积累的辛帕智能而言，无疑将面临着较大发展和竞争压力。

尤其是，半导体设备对资金、技术又有着极高要求，而辛帕智能有限的研发经费仍重点向风电设备倾斜，可投入到半导体设备领域的研发资金并不多，在这样的情况下，辛帕智能或很难在半导体设备领域有更大作为，未来发展将面临着较大挑战。(校对/Humphrey)

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