【芯观点】代工扩产、硅片涨价 再生晶圆量价齐升国产化加速
,半导体涨价潮进入下半场,虽然需求端疲软迹象频现,但随着代工厂预告已久的第一批新产能进入开工关键期,市场对硅晶圆的强烈需求已清晰可见,而一向作为“副产品”存在的再生晶圆,也由此获得前所未有的瞩目。
近期不断有媒体报道指出,再生晶圆供不应求,前四大厂商中,中砂、升阳、辛耘均表示,今年新增产能已全部满载。业内指出,再生晶圆作为代工厂测试制造工艺中,用以提高成品率和降低生产成本的关键材料,需求正在大幅增加。
代工扩产仅是景气度提升的诱因之一,制造工艺的进一步提升、硅片供不应求全面涨价等同样是再生晶圆量价齐升的重要推手。同时,作为代工扩产的重要阵地,中国大陆再生晶圆需求高涨,自主化迫在眉睫,部分厂家早已屯下重兵,静待风起。
“量升”:代工扩产、工艺提升引需求激增
再生晶圆顾名思义,是指用化学、物理等手段对使用过的硅晶圆进行处理,使其能够被循环使用。不过,此硅晶圆非彼硅晶圆,而是晶圆制造环节用以测试制造设备性能并维持其稳定的挡控片,而再生晶圆的需求,正与控片/挡片的需求正相关。
一般来说,由于控片/挡片所进行的测试都是具有破坏性的,因此处于成本考虑,厂商会使用无图形硅晶圆,主要是在晶圆生产过程中由两端品质较差处切割得来的,一般价格在50-70美元,较正片100美元左右的价格更低。
然而,随着工艺的推进,基于精度要求及良率考量,需要在生产过程中增加监控频率,推升控片/挡片用量高速增长。据观研网数据,65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片,28nm及以下制程每10片正片则需要加15-20片挡控片。
在此趋势之下,通过对废弃挡控片的回收利用,能够有效起到成本管控作用,再生晶圆产业也应运而生。随着当前全球代工厂陆续进入扩产落地期,并且仍以技术水平更高、对挡控片需求更大的以及先进制程为主,再生晶圆需求也由此水涨船高。
根据SEMI此前预测,2021年全球12英寸、8英寸硅晶圆需求将分别达到680万片/月和650万片/月,再生晶圆市场需求有望超过200万片/月。该数据以截至2020年数据为基准,而根据硅晶圆巨头日本SUMCO最新预测数据,2021年全球12英寸需求将达到720万片/月,8英寸需求也稳步增长,由此推算再生晶圆市场规模只增不减。
,半导体涨价潮进入下半场,虽然需求端疲软迹象频现,但随着代工厂预告已久的第一批新产能进入开工关键期,市场对硅晶圆的强烈需求已清晰可见,而一向作为“副产品”存在的再生晶圆,也由此获得前所未有的瞩目。
近期不断有媒体报道指出,再生晶圆供不应求,前四大厂商中,中砂、升阳、辛耘均表示,今年新增产能已全部满载。业内指出,再生晶圆作为代工厂测试制造工艺中,用以提高成品率和降低生产成本的关键材料,需求正在大幅增加。
代工扩产仅是景气度提升的诱因之一,制造工艺的进一步提升、硅片供不应求全面涨价等同样是再生晶圆量价齐升的重要推手。同时,作为代工扩产的重要阵地,中国大陆再生晶圆需求高涨,自主化迫在眉睫,部分厂家早已屯下重兵,静待风起。
“量升”:代工扩产、工艺提升引需求激增
再生晶圆顾名思义,是指用化学、物理等手段对使用过的硅晶圆进行处理,使其能够被循环使用。不过,此硅晶圆非彼硅晶圆,而是晶圆制造环节用以测试制造设备性能并维持其稳定的挡控片,而再生晶圆的需求,正与控片/挡片的需求正相关。
一般来说,由于控片/挡片所进行的测试都是具有破坏性的,因此处于成本考虑,厂商会使用无图形硅晶圆,主要是在晶圆生产过程中由两端品质较差处切割得来的,一般价格在50-70美元,较正片100美元左右的价格更低。
然而,随着工艺的推进,基于精度要求及良率考量,需要在生产过程中增加监控频率,推升控片/挡片用量高速增长。据观研网数据,65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片,28nm及以下制程每10片正片则需要加15-20片挡控片。
在此趋势之下,通过对废弃挡控片的回收利用,能够有效起到成本管控作用,再生晶圆产业也应运而生。随着当前全球代工厂陆续进入扩产落地期,并且仍以技术水平更高、对挡控片需求更大的以及先进制程为主,再生晶圆需求也由此水涨船高。
根据SEMI此前预测,2021年全球12英寸、8英寸硅晶圆需求将分别达到680万片/月和650万片/月,再生晶圆市场需求有望超过200万片/月。该数据以截至2020年数据为基准,而根据硅晶圆巨头日本SUMCO最新预测数据,2021年全球12英寸需求将达到720万片/月,8英寸需求也稳步增长,由此推算再生晶圆市场规模只增不减。
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- 编辑:郭晓刚
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