三只“眼”看汽车芯片短缺

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芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！

2021年伊始，芯片行业出现了戏剧性一幕：默默无闻的汽车芯片爆出极度短缺，并一举卡住了各大汽车巨头脖子。由于局面一直没有改善，整个行业出现了罕见的大幅减产。据知名咨询公司艾睿铂（AlixPartners）9月底发布的测算：预计今年全球汽车大幅减产770万辆，同时行业收入将减少2100亿美元。这比5月预估的缩减370万辆、1100亿美元大致多出一倍。

覆巢之下无完卵，“两行白泪上青天”。情急之下，部分车企发言人曾在公开场合愤怒表示，将向准备不周的博世、大陆等一级供应商索赔。作为后续“回应”，当意法半导体的马来西亚工厂因疫情复发导致停产和限制性复工时，博世中国副总裁徐大全曾发朋友圈称，“博世的各种芯片供应将受到直接影响…”，并配上一张图文：楼，6层，跳还是不跳？带上领导还是不带？

但无论他跳还是不跳，都改变不了现状。众所周知，因为一枚小小的芯片，去年美国曾让华为尝尽“极限求生”的滋味。而今年以来，丰田、大众、通用等多家车企和产业链企业无不感同身受。追根溯源，芯片缺货危机爆发的背景错综复杂，同时也有三个根本性问题值得思考：汽车芯片为何一直紧缺？各企业应如何应对这场危机？以及背后隐藏着怎样的国际博弈？

紧缺原因：产业“天灾人祸”

毋庸置疑，芯片在汽车行业同样举足轻重。按功能划分，汽车芯片包括算力和处理芯片、功率转换芯片、传感芯片等，在汽车发动机和变速箱控制系统、驾驶辅助系统、多媒体系统等方面均起着不可替代的作用。通常一辆普通汽车需要芯片200多颗，而新能源汽车则至少需要500颗。汽车所需芯片越多，意味着受供应问题影响越大，但这只是缺货原因的“冰山一角”。

近一年来，全球疫情、日本地震、得州暴风雪、中国台湾地区缺水等“天灾”均影响了汽车芯片供应，但持续紧缺的主要原因还在于汽车、半导体产业链错判市场行情等“人祸”。疫情期间，由于全球汽车销量大幅下滑，各大车企起初纷纷出台减产计划、降低芯片采购量，个别车企为防止疫情甚至直接关停工厂。随后，半导体原材料、制造、封测厂商均缩减了产能指标。

但计划赶不上变化，随着全球经济较快复苏及汽车电动化、智能化持续深入推进，汽车市场反弹的速度远远超过车企预期。而这时半导体产业链企业并不能跟上车企的产能调整和发展节奏。具体而言，汽车整车厂完成产能爬坡只需要两三个月左右，但由于要经历上千道工序，芯片制造整个产能爬坡过程最快需要半年，慢则一两年。这就导致了市场的大量供需缺位。

另一方面，受全球疫情和5G、AI等技术愈发成熟影响，消费电子设备行业的芯片需求猛增，并与汽车市场的快速反弹发生冲突。而芯片制造商更乐于将产能分配给利润空间更大的智能手机和5G相关领域。同时，在当前市场及贸易环境下，部分车企、渠道商及电子设备企业或未雨绸缪大量囤货，或加杠杆下单谋利，从而导致汽车芯片供应问题始终无法有效缓解。

此前，为熬过疫情“寒冬”，不少半导体企业都已收缩产能。如今，随着全球行业需求大增，汽车芯片制造产业链已处于较满负荷运转状态。至于短缺问题何时能化解，特斯拉CEO马斯克、大众CEO斯科特·基奥等人的看法是2022年，但也有分析师认为会持续到2023年后，因为“需求仍将保持高位，但供应仍然受限。”而这个时间点，势必取决于产业链各企业如何对待。

如何应对：巨头“两面三刀”

由于汽车产业事关重大，面对席卷全球的芯片短缺危机，各国政企也在“各显神通”。比如韩国政府推动两大财阀三星、SK海力士与现代合作，一个出芯片一个出汽车；德国经济部长求援于中国台湾地区，请求台积电优先供货德国汽车业；中美两国政府则数次与全球范围内的大型科技公司、晶圆代工企业、汽车集团等高管举行座谈会“交流”。当然，汽车产业链各企业也没有闲着。

通常，汽车电子产业链分为三类：第一类是电子元件供应商，主要负责芯片设计和制造，行业代表有意法半导体、英飞凌、恩智浦等；第二类是系统集成商，主要进行汽车电子模块化功能设计、生产及销售，行业代表有博世、大陆、日本电装；第三类是整机厂，负责将电子零部件模块装配到汽车，行业代表有丰田、大众、通用等。这些企业无疑也成了缺货“大戏”主角。

首先，在整机厂方面，宝马与丰田大刀阔斧，分别开展“跳跃”式和“穿透”式风险管理改革，在此次危机中有所保全。当然，也有大众等厂商面对危机猝不及防，临时甩锅供应商。其次，在系统集成商方面，瑞萨与丰田、英飞凌与德系车企继续巩固联盟，通过互惠互利、省略大量重新认证等成本，抢下全球大半汽车芯片市场份额。而其它集成商同期也在“苦情”争抢订单。

另外，在芯片代工厂方面，英飞凌言行一致、积极落实扩产行动，已通过德累斯顿、菲拉赫、马来西亚三座工厂联动提升汽车芯片产能。但也有个别主流代工厂言不由衷、送出“拖字诀”。比如瑞萨、英飞凌等曾将大量28nm以下工艺订单交给台积电，但直到迫于美欧政府的压力，台积电才申明会将汽车芯片“产量提升60%”，而为此扩建的南京厂要到2022年下半年量产。

可以说，芯片短缺问题是一面镜子，照出了汽车相关产业链面对危机时的众生百态。但归根结底，缺货危机的症结在于半导体企业。近年来，芯片巨头在汽车行业扩张及内生增长都很难，便不断采取收购策略。但由于资本运作并不会增加产业供给，相关企业要突围还在于准确判断行业发展，与产业链上下游厂商建立更紧密合作，以及在国际博弈中把握住新发展趋势。

国际博弈：中美“暗自较量”

环顾全球，中国当前是最大的汽车及半导体市场，而市场的“魔力”推动中国不断突破相关技术。但这让部分国家开始发慌。如果梳理源头，全球汽车芯片严重短缺的开端是美国政府对中国企业的制裁，尤其是去年底针对中芯国际的制裁。而美国制裁对半导体产业链的影响，实际在此前把华为赶上“绝路”时就已经显现。比如中芯国际曾订单大减，而华为则规模囤货。

在强势的“长臂管辖”下，美国对半导体产业的控制力彰显无疑。而面对当前的全球汽车芯片缺货危机，美国又以“救世主名义”再次出手，要求包括台积电、英特尔、英飞凌、SK海力士和通用汽车在内的企业上交库存、客户订单等敏感资料。近半年来，经美国政府三番四次召开会议要求共建“资讯分享机制”时，这些企业无不表示愿意在截止日期（11月8日）前纳投名状。

届时这种变化带来的影响或难以估量。一方面，在产业链流通领域，如果共享库存、销售分配等资料，不仅会让芯片厂家、代理商以及晶圆代工厂处于极其不利的地位，还会波及原有买卖关系，影响未来的溢价能力。另一方面，此举的极端风险是全球汽车制造商的芯片分配量全部掌控在美国手中，从而导致中国等国的半导体和汽车产业乃至经济发展更加受制于人。

由于主要汽车芯片供应商、系统集成商均是欧美公司，一旦出现极端情况对中国绝非利好。但中国短期内还难以改善这一被动局面。无疑，车规级芯片研发周期长、设计要求高、资金投入大和认证周期长，而且技术难度远大于消费电子芯片。这也使得国内很多厂商举步维艰、甚至对车规级芯片望而却步，进而导致汽车芯片的卡脖子问题要比手机更加严峻、更加重大。

对此，中国政府此前也牵头成立了由七十余家企事业单位组成的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，旨在共建汽车芯片产业创新生态、补齐行业短板。由于国产替代空间巨大，比亚迪、上汽以及不少半导体企业已先后入局汽车芯片领域。诚然，在新的国际及产业博弈环境下，国内汽车、半导体产业链上下充分凝聚在一起才能“一荣俱荣”，而希望或就在于Fablite模式。

结语

这次汽车芯片缺货危机，是对汽车产业链一场极限压力测试，但根源问题是早已埋于前些年汽车及半导体产业的结构性变化。如今，汽车产业链虽然看似还处于多元化，但穿透之后实际是把鸡蛋放在了个别斗争激烈的篮子里。这对于任何一个产业巨头来说都非常危险。不过，在国际政治、资本及产业链各方博弈下，汽车芯片的鸡蛋、篮子问题最终会达到一个新平衡。

目前，汽车行业革命尚未进行到彻底阶段，但却毫无疑问迎来了重要转折点。一方面，行业尚未出现更为简洁有力的芯片技术架构替代零散琐碎的汽车芯片。另一方面，部分芯片供应商和汽车设备商对汽车芯片的态度犹如强弩之末，这或将扭转已进行十余年的分工转移趋势。而要真正解决芯片缺货的长期性难题，汽车厂商或许还得向消费电子企业取经以及力图革变。

近三四十年来，全球芯片生产经历了从IDM模式向Fabless+Foundry模式转变，即芯片设计、制造、封测为一体转变成了各项分工制造。但时移势易，当前的全球芯片缺货情况，已经暴露出产业分工模式在部分领域有些跟不上时代发展。因此，与其“各自为战”，不如和衷共济走Fablite模式，投资芯片制造商换取芯片产能。而这或许也是中国重塑产业链的重要契机。

戴辉瑶 #/rq/laonian/7109.html