IPO价值观：硅片厂商研发投入两极分化，核心竞争力从何而来？

IPO价值观：硅片厂商研发投入两极分化，核心竞争力从何而来？辽工大团委 导读：IPO价值观栏目推出半导体硅片企业系列报道，分上下两篇，来探究国内半导体硅片企业的发展现状。上篇主要对中晶股份、立昂微电、沪硅产业及神工股份四大半导体硅片厂商业绩和产品情

导读：IPO价值观栏目推出半导体硅片企业系列报道，分上下两篇，来探究国内半导体硅片企业的发展现状。上篇主要对中晶股份、立昂微电、沪硅产业及神工股份四大半导体硅片厂商业绩和产品情况等方面进行分析，并已发布《IPO价值观：硅片厂商扎堆上市，中晶股份存技术落后危机》一文；下篇主要针对中晶股份、立昂微电、沪硅产业及神工股份四大半导体硅片厂商在研发投入、专利数量等方面进行分析，探寻上述企业的核心竞争力所在。

，众所周知，半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入巨大、客户认证周期长等特点，因此，硅片企业要想在半导体硅片市场分得一杯羹，首先要做的就是加大研发投入、积极进行产品和技术升级。

据了解，全球第一大硅晶圆生产商信越化学近三年每年的研发投入维持在500到600亿日元（约人民币33-40亿元）之间，拥有3000多项硅片方面的专利，不断巩固自身领先地位。2018财年，信越化学研发投入了564亿日元（约人民币37.3亿元），占2018财年销售额的3.5%。

四大企业研发状况：中晶股份和沪硅产业反差明显

从研发投入来看，沪硅产业是上述四家半导体硅片企业中研发投入力度最大的公司，2016至2018年累计研发费用达1.96亿元，占营收比例达7.92%至13.11%。其次是立昂微电研发投入稳步增长，2016至2018年累计研发费用达1.79亿元，占营收比例达6.01%至7.08%。

同为半导体硅片企业，中晶股份和神工股份在研发投入的力度却相对较小，中晶股份2016至2018年的研发费用均在500万元左右，累计研发费用仅1470.68万元，占营收比例2.1%至2.4%。神工股份2016至2018年的研发费用增长较大，但累计研发费用仅1,853.59万元，占营收比例3.86%至4.11%。

值得注意的是，神工股份2016至2018年累计研发投入约为沪硅产业及立昂微电的十分之一，而中晶股份更是不到十分之一，仅占沪硅产业的7.49%。

上述企业在研发投入方面的情况也印证了其产品情况，从上篇《IPO价值观：硅片厂商扎堆上市，中晶股份存技术落后危机》可知，中晶股份主要生产3-6英寸的硅片，神工股份正在研发8英寸硅片，而沪硅产业已经在量产12英寸硅片，立昂微电也已经在研发12英寸硅片了。

据了解，沪硅产业承担了《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》、《40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发》与《200mmSOI晶圆片研发与产业化》等7项国家“02专项”重大科研项目。

立昂微电也承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”，并于2017年5月通过国家正式验收。

由此可见，在半导体硅片的技术水平方面（神工股份尚未进入半导体硅片领域），沪硅产业>立昂微电>中晶股份。

技术秘密保护or申请专利保护

除产品外，在半导体行业，研发人员的数量以及专利情况也能说明各企业的核心竞争力。

从研发技术人员的数量来看，沪硅产业和立昂微电同样领先于中晶股份和神工股份，沪硅产业研发技术人员达423人，占公司总人数的31.59%。立昂微电研发技术人员达378人，占公司总人数的24.82%。而神工股份研发技术人员的数量最少，仅18人，占公司总人数的比例为12.59%，其次是中晶股份研发人员共48人，占公司总人数的比例为10.04%。

上述企业在研发投入的力度也大致反应出了其专利产出和技术水平的情况。

神工股份也表示，公司研发人员数量相对较少，一定程度上制约了公司的研发效率。

截止2019年6月30日，神工股份拥有24项专利，其中2项为发明专利，22项为实用新型专利。

神工股份表示，出于技术秘密保护的考虑，公司核心技术并未全部申请发明专利，公司发明数量低于同行业水平。公司仅对论证后适用于申请专利的技术通过申请专利等方式加以保护，经过论证不适于申请专利的核心技术，公司将其纳入公司技术秘密保护范围。

与神工股份对申请专利的态度不同，沪硅产业积极在国内外申请专利，截至2019年9月30日，沪硅产业及控股子公司拥有已获授权的专利340项，其中中国大陆117项，中国台湾地区及国外223项；公司拥有已获授权的发明专利312项，遥遥领先于其他国内企业。

中晶股份：技术团队人员基本来自海纳半导体

在上述4家企业中，中晶股份与立昂微电已获授权的专利偏少。截至2018年12月31日，中晶股份拥有发明专利13项，实用新型19项。立昂微电及子公司拥有发明专利27项、实用新型专利18项。

此外，上述两家企业都与国内另一家半导体硅片企业——海纳半导体有着密切的关系。

据了解，海纳半导体是浙江众合科技股份有限公司（原浙大海纳）的全资子公司，成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂，全资拥有一家专业生产3-8英寸半导体抛光硅片的日本工厂，主要产品为3-8英寸半导体级直拉单晶硅锭、3-8英寸半导体单晶研磨硅片和3-8英寸半导体抛光硅片。

中晶股份的核心技术人员中除万喜增外，皆曾任职于海纳半导体。

据招股书披露，徐一俊与其兄徐伟为中晶股份控股股东及实控人，同时徐一俊亦任中晶股份董事长、总经理，曾任海纳半导体副总经理一职。

同时，中晶股份董事、副总经理黄笑容先生、郭兵健先生，监事会主席何国君先生、监事郑伟梁先生以及公司核心技术人员孙新利先生均曾就职于海纳半导体，并于2010年3月后陆续离职加入中晶股份，上述人员均为中晶股份核心技术人员。

中晶股份也是由徐一俊、徐伟、黄笑容、张明华、郭兵健、周恩华、何国君、万喜增8人在2010年1月成立。

在中晶股份的高管中，较多高管曾任职于海纳半导体，而这类高管是否存在竞业协议，是否侵犯原单位知识产权，是否存在纠纷或潜在纠纷也引起了证监会的关注。

金瑞泓前身曾涉嫌掏空浙大海纳

立昂微电旗下半导体硅片业务由金瑞泓负责开展，而金瑞泓的前身为立立电子，立立电子由宁波海纳（宁波海纳为浙大海纳的子公司）等46名股东设立，其中宁波海纳持股30%，为其第一大股东。经过多次股权转让及增资活动后，立昂微电成为浙江金瑞泓的控股股东，持股比例超88%。

此外，立立电子曾于2008年IPO过会，但因涉嫌掏空浙大海纳等问题IPO失败，是A股第一家通过发审会、募集资金到位，却未能上市的企业。

除与浙江大学旗下企业有这密不可分的关系外，立昂微电多项专利及技术都来自于浙江大学的授权。

据招股书披露，立昂微电子公司浙江金瑞泓通过专利实施许可方式使用的专利共9项，授权人为浙江大学。2017年7月6日，立昂微电子公司立昂东芯再次受让浙江大学拥有的砷化镓（GaAs）高可靠性器件建模技术。

证监会质疑立昂微电的技术研发是否对浙江大学形成依赖，专利许可、非专利技术转让是否造成国有资产流失，是否存在纠纷或潜在纠纷。

对此，立昂微电表示，上述专利主要应用于辅助工艺，且不是所有产品的必备工序。公司向浙江大学采购相关发明专利的原因主要系为节省公司的研发资源，提高公司的研发效率。不存在上述情况。

写在最后

对于半导体企业来说，高研发投入是其保证自身核心竞争力的关键因素之一，研发投入少往往意味着落后的产品，激烈的市场竞争和随时可能被行业洗牌的企业。

从研发投入来看，由于上述国内硅片企业在业务体量上远不如国际巨头厂商，因此，上述企业的研发投入金额相对较小，但沪硅产业、立昂微电在研发投入占营收比方面远高于信越化学，相信在持之以恒的高研发投入下，国内半导体硅片厂商的技术水平最终有望赶上世界先进水平。