直击股东大会 | 太极实业:十一科技屡获订单背后,谁是未来增长点推手
#直击股东大会#
,11月12日,无锡市太极实业股份有限公司(证券代码:600667,证券简称:太极实业)召开2021年第一次临时股东大会,就《关于子公司十一科技为其全资子公司提供股权质押担保的议案》进行了审议和投票,爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并就上述议案投出赞同票。
在股东大会上,太极实业向爱集微透露,由于工程类项目承包的回款周期较长,集成电路领域订单增多,意味着十一科技在手订单将会提前锁定太极实业未来至少2-3年的业绩,较为可期。
快速并购,奠定半导体科技集团地位
太极实业“2021年半年度报告”显示,2021年上半年度,海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到16.64亿Gb容量/月、15.68亿Gb容量/月,相比去年同期分别增长21.5%、13.6%,先进制程FC封测产量突破60.51亿颗,超总产量的9.5成。太极半导体封装产品结构逐渐优化,在封装技术上,紧密配合应用端需求;在TSOP、QFP 以及BOC、BGA 等传统封装基础上,开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC 等先进封装,解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。十一科技电子板块稳步增长,新能源板块再上台阶。
屡有斩获的背后,与太极实业数次并购的战略布局紧密相连。
公开资料显示,太极实业成立于1966年,前身系无锡市合成纤维厂,1987 年由原无锡市第一、第二合成纤维厂合并而成。1992 年完成股份制改造,1993 年改名为无锡市太极实业股份有限公司并正式登陆上海证券交易所,成为江苏省首家上市公司。经过50多年的创业发展和转型升级,太极实业已成为一家半导体(集成电路)制造与服务厂商,主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。
2009 年,太极实业与韩国存储巨头SK海力士在无锡共同投资设立海太半导体,成功进入半导体封测行业;2012 年10 月,收购新义半导体,成立苏州太极半导体;2016 年10 月,将控股子公司十一科技成功转入上市公司体内,又一次实现业务转型,跨入高科技工程总包行业;2018 年 6 月,国家集成电路基金投资太极实业,同年再次携手SK海力士在无锡成立晶圆代工厂海辰半导体。值得注意的是,同年7 月,太极实业剥离旗下纺织业务,从最初的国有纺织公司成功转型为半导体科技集团。
目前,太极实业下属全资子公司包括:太极半导体(苏州)有限公司、太极微电子(苏州)有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、无锡太极国际贸易有限公司等。
半导体、光伏业务或成下一增长点
今年以来,十一科技频频中标及签署重大合同,行业竞争优势彰显:7月,与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司完成《中芯绍兴电子信息配套产业园EPC总承包项目合同》;8月,中标长鑫新桥12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包项目;9月,中标潇河新能源新材料产业基地设计施工总承包项目。
有消息显示,作为国内高科技工程总包领域龙头,十一科技几乎包揽集成电路芯片新基建市场70%项目。太极实业向爱集微表示,十一科技市场占比确实较大,且经营范围广,但公司内部并未进行统计,尚无确切数据可以佐证。
除十一科技外,海太半导体、太极半导体是太极实业在集成电路领域的另外两张“王牌”,二者业务主要为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
近3年来,太极半导体营业收入年均复合增长率达12.89%,净利润复合增长率27.30%。今年初,太极实业向太极半导体增资2亿元,用于太极半导体扩产封装测试产能,补足产能和技术短板。太极实业透露,太极半导体正在由传统封测线向先进封测线尝试转变,后续仍将进行增资升级。
目前,太极实业三大核心业务:半导体业务、工程技术业务及光伏电站投资运营业务。在当前“光伏、半导体、新能源汽车”市场三大核心风口中,“十一科技+海太半导体+太极半导体”的组合让太极实业确立了其在半导体市场领先的制造与服务商地位,也整体押中风口;同时,太极半导体稳步增长的营收表现,及“双碳背景下”十一科技在光伏领域长期布局,或将成为太极实业下一个亮眼增长点。(校对/小北)
小丈夫之赖上你 #/rq/laonian/11219.html- 标签:无锡口碑网,裂开是什么意思网络意思,假面骑士电王国语版全集,
- 编辑:郭晓刚
- 相关文章
-
直击股东大会 | 太极实业:十一科技屡获订单背后,谁是未来增长点推手
#直击股东大会# ,11月12日,无锡市太极实业股份有限公司(证券代码:600667,证券简称:太极实业…
-
华尔街日报:成熟工艺芯片在全球芯片短缺中受伤最深
,据华尔街日报报道,Gartner称,全球芯片制造商预计今年将投入约1460亿美元的资本支出,较上…
- 直击股东大会|深天马:TM18正处于设备搬入阶段 预计柔性AMOLED明年底量产
- 飞凯材料:公司负性光刻胶于Q3投入市场 或通过合作方式切入ArF/KrF等市场
- 北交所:各项工作已准备就绪,定于2021年11月15日开市
- 兆易创新:明年市场对MCU需求仍会比较旺盛 需求包括各个领域
- 华天科技:子公司拟出资5.7亿元加码布局先进封测业务