联发科天玑7000曝光：采用台积电5nm工艺，介于骁龙870和888之间
，据国内数码博主爆料，联发科n4旗舰芯为天玑9000，而n5次旗舰芯可能为天玑7000，其将采用台积电5nm工艺。
该博主透露，天玑7000工程机跑分75W±，在骁龙870和骁龙888之间。作为天玑1200的迭代，台积电+ Arm新架构如果能控制好功耗，放到中端价位段非常有竞争力。
联发科此前发布了全球首颗采用台积电4nm的智能手机处理器天玑9000，采用最新的Arm V9 CPU架构和Arm Mali-G710十核GPU，安兔兔跑分高达1007396分。
预计天玑7000将于明年上半年正式发布。
上海ailete #/rq/laonian/601.html免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：
- 标签：cf等级图标,喜茶加盟费及加盟条件teastory连锁,泰剧无忧花开,
- 编辑：郭晓刚
- 相关文章
-
联发科天玑7000曝光：采用台积电5nm工艺，介于骁龙870和888之间
，据国内数码博主爆料，联发科n4旗舰芯为天玑9000，而n5次旗舰芯可能为天玑7000，其将采用台积…
-
车企角逐1000公里续航车型，是解决里程焦虑还是“秀肌肉”？
芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时…
- 拿下中移动PC服务器集采大单的 原是华为全资子公司
- 三星在美晶圆新厂选址两天内将公布
- 曝荣耀折叠屏新机延期，暂定春节前发布
- 华为全盘主导傲图汽车生产
- 刚上市就分手 福特与Rivian终止合作计划
TAGS标签更多>>
网站热点更多>>
热网推荐更多>>