【芯智驾】汽车芯片短缺拐点已现，供应链选择性复产又致供应失衡

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芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！

，芯片持续短缺已经给汽车产业带来了严重影响，根据Auto Forecast Solutions最新数据，截至11月14日，全球汽车减产已突破1000万辆大关，预计全年减产超1100万辆。进入到年底销售冲刺阶段，为顺利交付汽车，理想、小鹏、宝马、奔驰、奥迪等车企不得不采取减配交付方案。

时下，芯片供应已成为解决汽车生产与交付难的关键。随着缺芯的影响越来越大，市场对汽车芯片短缺拐点的到来也越加期待。进入四季度以来，东南亚半导体产业链已逐步恢复，行业再次响起“汽车缺芯至暗时刻已过”的观点，而从10月份各国汽车销量情况分析，汽车芯片短缺行情已现拐点，正朝着有利的方向发展。

汽车芯片短缺拐点显现

今年年中，行业预测，由2020年年初疫情引发的汽车缺芯潮将从三季度开始缓解。而随着东南亚于二、三季度疫情复燃，部分国家实施封国防疫措施，导致三季度全球汽车芯片短缺加剧。其中，汇聚了安森美、恩智浦、德州仪器、意法半导体等一批汽车芯片大厂封测业务的马来西亚影响巨大，根据摩根士丹利数据，全球约20%-30%的汽车、服务器芯片需要在马来西亚完成封测，马来西亚因疫情爆发封国后，直接中断了原本脆弱的汽车电子供应链。

不过，进入9月后，东南亚疫情开始缓解，并进入防控常态化阶段，汽车电子供应链也逐步恢复，摩根士丹利数据显示，马来西亚晶圆厂设备供应商平均产能利用率已从8月的51%恢复至9月的89％。

随着疫情进一步得到控制，马来西亚等地有序恢复工厂运营。10月11日，马来西亚的疫情防控管制出现重大松动，不仅取消已接种疫苗居民的国内外旅游限制，还允许完全接种率达到80%的工厂恢复100%产能。11月16日，摩根士丹利再披露称，马来西亚所有晶圆厂劳动力已在10月末恢复至100%。随着芯片产量增加，摩根士丹利认为，芯片短缺应该已结束，汽车产量预计将有所改善

事实上，全球汽车芯片短缺缓解已经在10月份各国汽车销量数据上展现出来。

根据中汽协数据，今年9月份，国内汽车产量为207.7万辆，受缺芯影响，同比下滑17.9%；该月汽车销量也同比下滑19.6%至206.7万辆。不过，进入10月份，国内汽车产销情况有较大改善，其中生产汽车233万辆，同比下滑8.8%；销售汽车233.3万辆，同比下滑9.4%。芯片短缺造成的减产影响明显好转。

不仅国内，海外主要汽车市场10月数据也要优于9月表现。如美国、韩国、巴西、俄罗斯、英国等，9月汽车销量分别同比下降26%、33.72%、25.37%、22.73%、34.45%，而在10月份，这几个国家的汽车销量同比降幅分别收窄至22.5%、21.6%、24.5%、18.1%、24.6%。虽然缓解的幅度不如国内明显，但缓解趋势已经显现。

具体到主机厂方面，近期减产停产计划大幅减少，取而代之的是恢复生产计划，如丰田，计划将11月份的汽车产量同比提升4%-10%，并希望在12月份同比增加30%的产量，以弥补此前的减产损失。本田的减产措施也在放缓，下半年产量已有改善；通用、大众、福特等汽车制造商也在芯片短缺缓解后上调财测。

供应链选择性复产难解芯病

伴随东南亚疫情逐渐向好发展，汽车芯片供应链加快恢复，缺芯行情缓解形势日趋明朗，乘联会秘书长崔东树表示：“乘用车市场芯片供给最黑暗时刻已经过去。”

不过，行业对汽车芯片短缺的担忧仍然存在，疫情仍然是最大的影响因素。

在马来西亚政府管控下，该国疫情正在好转，但截至11月17日，其日新增病例仍超过5000例，未来如果防控不到位，存在反弹的可能，将会给刚恢复生产的汽车半导体产业链造成影响。事实上，疫情再次反弹已经在越南上演，10月中旬时，越南日新增病例已下降至3000例/天，但近段时间再次反弹，至11月17日，日新增病例再次破万。

作为全球半导体产业链的重要一环，东南亚未来疫情走势对芯片供应链安全仍有至关重要的影响，崔东树表示，后端封测工作主要集中于中日韩及东南亚国家，其中部分国家疫苗接种率极低、疫情反复风险大，下半年，后端封测流程仍面临挑战。

另外，供应链恢复生产后，企业优先对高利润产品进行恢复生产，对低利润基础芯片的生产排期往往靠后；而汽车需要的芯片种类多、数量多，缺少任意关键芯片，汽车都无法正常生产。

中汽协副秘书长陈士华日前表示，目前芯片供应虽较三季度有所缓解，但个别芯片仍存在明显短缺，如马来西亚麻坡工厂，虽然产能恢复，但由于该工厂正全力生产前期短缺的ESP芯片，导致同样是该厂生产的车门控制器芯片、iBooster控制芯片出现供应短缺。

另外，四季度是传统汽车销售旺季，各主机厂一方面要加大产量满足市场需求，另一方面要为明年一季度备货，无形中又加大了市场对汽车芯片的需求量，陈士华认为：“短缺态势仍将延续一段时间，可能持续至2022年下半年。”

其中，需求量最大的车规级MCU，将会在台积电、世界先进等代工厂的支持下，有望于2022年得到缓解。

不过，汽车行业快速电动化、智能化发展，也会引发新的芯片短缺问题。日前，Digitimes援引消息人士观点称，由于2022年中国台湾、日本、韩国、奥地利等地区用于ADAS的FC（倒装芯片）封装技术产能已经被CPU、GPU和其他HPC芯片供应商预订，未来将没有足够产能用于生产ADAS芯片，也将引发新的芯片短缺情况。

联发科董事长蔡力行则从整个半导体产业链供应能力分析认为，待2023年大量新增产能释放后，届时芯片短缺情况才会缓和。（校对/James）

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