【芯智驾】智能汽车的超级风口，铺设了国产芯片的三大赛道

【芯智驾】智能汽车的超级风口，铺设了国产芯片的三大赛道金牌喜剧班,网页游戏开服表,received, ，“电动车是上半场，智能车是下半场。”王传福在近期举办的红杉数字科技全球领袖峰会上强调，汽车变革带来了产业链的重构。在电动化产业链日趋完善的当下，智能化将是汽车变革又

，“电动车是上半场，智能车是下半场。”王传福在近期举办的红杉数字科技全球领袖峰会上强调，汽车变革带来了产业链的重构。在电动化产业链日趋完善的当下，智能化将是汽车变革又一的重要方向，也是驱动汽车行业发展的主要逻辑。

11月25日，全国首个自动驾驶出行服务商业化试点在北京开放。在首单自动驾驶付费订单产生之后，自动驾驶服务的商业化运营正式落地，这也宣告了“下半场”已经开始。

那么，在智能化的发展逻辑下，本土产业链将面临哪些机遇和挑战，该如何更好地围绕智能化进程进行布局？

小鹏汽车的“答卷”

对于上述的问题，小鹏汽车提供了一个可参考的答案。小鹏汽车发展立足于中国新能源汽车的土壤，可谓是国内汽车产业变革下的产物之一。

不久前，小鹏汽车发布了Q3业绩报告，新车交付方面，2021年9月和10月连续两个月的交付量突破1W，将向单月1.5W交付量的目标发起冲击。2021年Q3汽车利润率13.6%，而去年同期为3.2%，环比二季度11%也有所提升。利率提升最主要的原因是有了更好的产品结构和更高的制造效率。

更好的产品结构，其中之一就是软件产品。Q3财报显示，小鹏汽车的软件收入实现环比增长。截止到9月30日，累计交付超过5W台P7中已经有超过1.1W台搭载了Xpilot3.0。P7的Xpilot3.0的软件渗透率在20%左右。2021年Q3，小鹏的高速NGP（Navigation Guided Pilot，自动导航辅助驾驶）的月度使用率达到了60%以上，高速NGP的里程渗透率也超过了60%。

值得一提的是，小鹏P5超过50%的订单都是搭载了Xpilot2.5和Xpilot3.0的硬件装配的，比P7要更高。这也印证了在消费者购车成本下降，智能化体验门槛降低后，消费者更愿意为智能化买单。

不难看出，软件定义汽车趋势下，软件是小鹏目前可以持续的稳定盈利点。为此，小鹏的规划里将会继续升级这套系统并以此创造更大的价值。随着近期Xpilot3.5的推出，小鹏将会在明年下半年探索Robotaxi业务，目的是在短期内通过泛化场景来运营，提升自动驾驶算法的鲁棒性和安全性，检验硬件可靠性，并探索未来与其他出行服务合作的商业价值。

不过，在实现远大规划之前，小鹏先要解决当前交付上的问题。据小鹏方面表示，在P5的订单积压大概要排到春节以后。主要原因是受到了供应链瓶颈的影响，一部分汽车暂时不能安装雷达，要后续上车。实际上，小鹏汽车方面透露，有超过80%的消费者先提车后安装激光雷达。

产业链的“危机”

激光雷达的缺货只是今年汽车半导体短缺的一个缩影。

“智能电动车对半导体的需求非常大：一个是驱动性的芯片，需要大量的IGBT，一个是智能驾驶用的AI高算力芯片。这两种芯片加在一起，半导体的需求是巨大的，供不应求，造成汽车缺芯，造成产量下降。”王传福强调，电动车对半导体的需求比传统车对半导体的需求大了5-10倍。

在当前疫情和地缘政治的多重因素下，智能汽车发展的主要矛盾在于汽车半导体日益增长的需求和全球半导体市场不平衡不充分的发展之间的矛盾。反映在市场上就是车用半导体供需关系之间的不平衡。

显然，半导体缺货已然成为汽车产业链的一大挑战。根据 AutoForecast Solutions推测，缺芯导致今年汽车总减产量预计超过1100万辆。

不过，智能车带来的产业结构重塑对国内半导体产业链而言，却是千载难逢的机遇。“车规验证的周期长且难度大，对供应商而言是门槛高，高门槛铸就了高壁垒，尤其是在车用半导体方面，国内外车企长期使用的都是国外几家龙头企业的产品，但现在已经开始出现了变化。”业内人士表示。

上海矽睿科技副总裁方骏指出，“中国车用传感器发展之路是一条漫长的道路。国内芯片企业的成功不仅取决于自身是否努力，还取决于客户愿不愿意给我们更多试错的机会，和产业链上下游更好的配合，共同进步。”

智能化进程的布局逻辑

从近期上海车展的车企动态来看，智能化元素越来越丰富，大算力AI芯片、激光雷达、800V高压平台等成为新车的亮点。

东方新能源主题基金经理李瑞指出，汽车智能化整体经历了0-1的产业孕育期后，正处在1-10的产业成长早期。他认为，智能化领域布局的思路，首先是最为关注的是决策环节的AI芯片，其次是传感器的激光雷达等，最后是底盘执行单元。

在决策环节，AI芯片作为单车价值量最高的硬件，选择相应的芯片就是选择了相应的生态。目前车企竭力掌握主动权，但是技术门槛也很高，因此，部分车企选择和强大的供应商进行合作。

目前，在该领域，黑芝麻智能、地平线等国内部分企业已具备一定规模，且与国内多家企业达成合作。黑芝麻智能CMO杨宇欣向透露:“这两年客户对算力增长的要求是非常快的，因为自动驾驶正处于高速发展的时期，其实主流厂商刚开始更多的还是以硬件预埋或者是算力冗余的方式来进行系统开发。因为自动驾驶本身的技术演进也比较快，所以客户对算力的要求挺高的。”

在感知方面，传感器中的激光雷达、毫米波雷达等备受关注。毫米波雷达厂商楚航科技对表示，“自动驾驶是未来的发展方向之一，核心感知零部件是自动驾驶之眼，只有核心感知零部件技术过硬且成熟，自动驾驶才会逐渐升级。”从目前车企的情况来看，搭载激光雷达、毫米波雷达、摄像头等多传感器融合的方案已成为主流。

得益于半固态/固态激光雷达方案出现，使得激光雷达成本迅速下降到了600-1000美元，且能够通过车规检测，为量产装车提供了很好的条件。目前，华为、禾赛科技、速腾聚创、大疆子公司览沃、镭神智能等国内企业均有车规级产品量产。

毫米波雷达方面，国内企业有承泰科技、楚航科技在布局，部分企业的产品已达到车规标准。对于毫米波市场发展趋势，业内人士认为，“毫米波雷达这块是先会用进口产品，但国产化替代是大趋势，因为这些核心零部件决定了中国汽车行业的发展未来。国产化替代肯定在步步向前，我们看好国产雷达的市场。”

而在底盘执行单元层面，智能驾驶在执行环节需要线控系统的辅助，各OEM有整合底盘执行机构的需求，因此给国产替代也创造了比较好的机会。从近期广州车展的情况来看，往800V的高压平台发展是未来趋势。因此，在执行层面，功率半导体器件是非常重要的元器件之一。

随着高压平台的推广，比硅基器件性能更优的第三代半导体功率器件也将得以上车应用。目前，国内布局该领域的企业有比亚迪半导体、芯聚能、英诺赛科等。其中，芯聚能主要聚焦于新能源汽车及工业级功率产品市场，产品包括适用于新能源汽车主驱的车规级大功率器件及模块等。

通过以上分析不难看出，在智能汽车的超级风口下，本土半导体产业链在决策、感知和执行三大方向均存在布局良机。国内公司能否借力而上？且待时间验证。（校对/日新）

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