集邦:Q3全球前十大晶圆代工厂商营收排名出炉,中芯国际第五
,市调机构集邦咨询(TrendForce)发布的最新报告显示,第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元,季增11.8%,已连续九个季度创下历史新高。对于晶圆代工产值再创新高的原因,集邦咨询认为是晶圆代工厂新增产能逐步放量,以及平均售价持续调涨。
从厂商排名上看,台积电在苹果iPhone新机发表带动下,第三季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居龙头;排名第二的是三星,营收为48.1亿美元,季增11%,受益于主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI需求,加上位于美国得州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨及韩国平泽市Line S5新产能开出;联电以20.4亿美元的营收排名第三,季增12.2%,该厂商受益于28/22nm扩增产能陆续开出,带动OLED driver IC等投片持续增加以及均价上涨等因素;格芯以17.1亿美元的营收排名第四,季增12%。
中国大陆厂商方面上榜两位,其一是中芯国际以14.2亿美元的营收排名第五,受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定,以及持续调涨晶圆价格等因素;华虹集团则以7.99亿美元的营收排名第六,季增21.4%。
(校对/Yuki)
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- 编辑:郭晓刚
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