【IPO一线】富创精密拟上市背后：半导体上市潮从设备端延伸到零部件

【IPO一线】富创精密拟上市背后：半导体上市潮从设备端延伸到零部件早会互动小游戏,老严有女不愁嫁全集,高佑丽, 如笔者所预测，近些年来，随着国产半导体自主化进程加速，材料和设备端已经取得了很大的突围，与此同时，对于材料和设备厂商而言，其供应链端同样也是如此，尤其是在设备领域，目前国内半

如笔者所预测，近些年来，随着国产半导体自主化进程加速，材料和设备端已经取得了很大的突围，与此同时，对于材料和设备厂商而言，其供应链端同样也是如此，尤其是在设备领域，目前国内半导体设备龙头企业在细分领域都已经取得了较大的成就，这也带动了其供应商的发展。

在资本利好推动之下，上述半导体设备零部件厂商纷纷登录资本市场，实际上，从半导体设备厂商到零部件供应商，A股二级市场早已有开始炒作。而随着国内如北方华创、中微公司实力越发壮大，无疑将快速推动国内半导体设备零部件产业的高速发展，零部件的国产化依然成为一种趋势，今年以来，工业母机产业就是最佳的案例。

近来，据查询得知，半导体设备零部件厂商沉阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”）拟登录科创板上市！

半导体设备零部件供应商富创精密拟上市：客户包括北方华创/中微公司

据了解，富创精密的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。以刻蚀设备为例，公司部分具体产品的应用例示如下：

据悉，工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件一般用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备和化学机械抛光设备等。而富创精密的工艺零部件产品包括过渡腔、传输腔、反应腔、内衬、匀气盘等。

结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。

此外，该公司工艺零部件、结构零部件、外购电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。

气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道，由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。

业绩层面，其2019-2021年上半年，其营收一直处于同比增长状态，而净利润也从2019年的亏损，到2020年和2021年维持盈利。

据悉，目前，该公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体设备企业，如客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等，也包括国内主流半导体设备企业，包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等，公司通过与该等知名客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和行业知名度。同时，行业内其他半导体设备企业会跟随头部企业选择供应商，为公司获取新客户起到了较好的带动作用。

募资16亿元：国产半导体上游零部件配套能力亟待提升

据悉，其此次计划拟募资16亿元，本次发行募集资金拟投资的“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”围绕公司主营业务进行建设。公司已建立较完整的工艺研发及制造体系，掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等半导体设备精密零部件关键制造工艺。

本次募集资金投资项目通过精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品生产线，搭建智能信息化管理平台，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量，提升生产的信息化水平，满足下游市场需求，同时有助于公司拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。

据该公司介绍，随着半导体制造工艺向更高制程发展，对半导体设备的加工精度、一致性提出了更高要求。对此，公司需要加大研发投入和技术储备，针对未来市场对高端光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗、化学机械抛光等设备的大量需求，加大相应消耗性精密零部件的产品开发力度。尤其对匀气盘、各类腔体和腔内零部件及气体流速阀门等核心产品不断提高产品的耐腐蚀性、密封性、绝缘性及循环寿命，不断提高加工工艺的精密度和洁净度。此外，通过借鉴晶圆制造生产工艺，形成自己独有的产品工艺和生产流程。

据其强调，伴随半导体产业进一步增长，日益扩大的半导体设备精密零部件配套需求与目前零部件供应能力不足的矛盾越发凸显，成为产业发展的关键问题。因此，在我国半导体产业快速上升之际，产业上游基础零部件配套能力亟需提升。

该公司表示，公司以精密制造技术为核心，追求极致的制造效率，专注于半导体设备精密零部件的研发和制造。公司将在现有产品的基础上逐步实现半导体设备精密零部件的国产化，助力国内半导体设备企业实现关键设备的自主可控。

谈及未来，该公司表示，未来公司将持续加大技术研发投入、加快智能化柔性化工厂建设进度和客户开拓，积极参与到客户新产品的开发设计过程；通过与客户共同设计、联合开发，进一步提升技术水平和市场竞争力，使公司的产品实现从精密零部件到组件再到复杂模块的结构优化。

（校对/Wenbiao）

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