传三星获意法16nm MCU外包订单 用于下一代iPhone
图源：TheElec
，半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代iPhone生产MCU，采用16nm制程。这是意法半导体首次将苹果等主要客户的MCU生产外包。
据《韩国经济日报》报道，在全球供应短缺的情况下，MCU采用16nm制造工艺制造，意味着其规格将比传统MCU更小，功率密度更高。三星拒绝确认是否收到订单，订单价值等细节目前尚不清楚。
报道指出，这一代工订单引发了外界的预期，即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力，后者控制着70%的MCU外包生产。这两家公司都是世界上最大的两家代工厂。
上月末，三星正式宣布计划在德克萨斯州泰勒市建造一座170亿美元的芯片制造厂，作为超越台积电计划的一部分。（校对/Yuki）
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