【IPO一线】半导体设备上市潮走向细分化：分选机厂商金海通拟上市

【IPO一线】半导体设备上市潮走向细分化：分选机厂商金海通拟上市皮肤干粗糙,口腔溃疡什么药最管用,医者仁心电视剧全集, 据笔者长期观察跟踪分析得知，随着国内半导体设备日益完善，国内半导体设备上市潮流逐渐走向细分领域和零部件领域；前不久，半导体设备零部件厂商富创精密提交了IPO招股书拟A股上

据笔者长期观察跟踪分析得知，随着国内半导体设备日益完善，国内半导体设备上市潮流逐渐走向细分领域和零部件领域；前不久，半导体设备零部件厂商富创精密提交了IPO招股书拟A股上市。

与此同时，12月中旬，半导体分选机设备领域天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）也提交更新了IPO招股书。

致力于测试分选机：加速半导体测试设备进口替代

据悉，该公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

该公司强调，自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

据了解，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片和晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。

而分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。

业绩方面，其2020年-2021年上半年取得了飞速发展，2021年上半年营收与净利润均超过了2020年全年，相比2019年实现了质的蜕变！

其客户群体包括；客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、

甬硅电子、欣铨科技等国内外知名封测企业，博通、瑞萨科技等知名IDM企业，兴唐通信、澜起科技、

艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。

国产半导体设备发展空间大 金海通加速布局零部件领域

据资料显示，2020年，全球半导体设备销售额达711.9亿美元。从地区分布来看，2020年中国大陆是半导体设备的最大市场，达到187.2亿美元，占全球市场的比重为26.30%；中国台湾则以171.5亿美元的销售额位居第二，占比24.09%；排名第三的是韩国，销售额为160.8亿美元，占比为22.59%。北美市场在2020年同比下降了19.88%，占比为9.17%。日本、欧洲的设备市场有所回暖。

近年来，在国家政策的拉动和支持下，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平。中国大陆半导体专用设备企业销售规模虽然不断增长，但先进设备制造仍然相对薄弱，自给率还处于较低的水平。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2020年国产半导体设备销售额为213亿元，自给率约为17.78%。

目前，全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等，中国大陆半导体专用设备仍主要依赖进口。专用设备作为集成电路产业发展的基石，大量依赖进口不仅严重制约我国集成电路的产业发展，也成为我国电子信息安全的重大隐患。

据金海通招股书表示，中国半导体行业要实现从跟随走向引领的跨越，设备产业将是重要环节。半导体设备国产化将大幅降低我国芯片制造商的投资成本，提高我国芯片制造竞争力。国产优势设备企业的崛起对完善国内集成电路产业链、打破国外产品的技术和市场垄断、提升我国集成电路制造装备的自主创新能力和国际竞争力也有着重要的战略意义。

而测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业，其中又以封装测试企业为主。

根据SEMI数据显示，从2015年开始，我国大陆集成电路测试设备市场规模稳步上升，其中2020年我国大陆集成电路测试设备市场规模为91.35亿元，2015-2020年复合增长率达29.32%，高于同期全球半导体测试设备年复合增长率（2019年全球半导体设备销售额较2018年下降7.40%，全球半导体测试设备销售额较2018年下降约11%）。

其强调，随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快，集成电路各细分行业对测试设备的需求还将不断增长，国内集成电路测试设备市场需求上升空间较大。

据招股书显示，此次金海通计划拟募资不超过7.46亿元，其中4.36亿元用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，值得注意的是，另外还有1.10亿元用于年产1000台半导体测试分选机机械零部件及组件项目。

据金海通表示，公司主要从事集成电路测试分选设备的开发与生产，其设备零配件包括了上下料臂结构、浮动头以及组件、高温零配件、吸头组件以及选装件等。近年来，我国集成电路测试设备市场需求不断增长，公司产能利用率不断提升并趋于饱和，为了缩短部分零部件加工期，公司的部分测试分选机零配件是通过外协采购的方式获取。

金海通强调，零配件加工作为公司重要生产环节之一，随着公司业务量不断扩大，公司对于零配件供应的稳定性、及时性提出了更高的要求。公司深耕集成电路测试分选机领域多年，以“优质的产品、完善的售后服务”为市场立足点，多年的市场积累为其打造了坚实的市场基础并建立了良好的口碑。

金海通认为，随着下游客户需求的上升，公司需持续扩大分选机产能。高端集成电路测试分选设备对于工位组成、主要工位机械结构、电气系统布局以及电机的选型与控制要求比较严格，对于零配件与整机的契合度要求较高。

本次募投项目的顺利实施有利于公司加强对于产品上游供应链的把控，提升供应链的稳定性，保障公司测试分选机产品供货的及时性，满足未来测试分选机扩产项目的零配件需求，为公司进一步提高市场份额、实现可持续发展提供生产性供给支持。

实际上，对于国内电子产业不少设备厂商而言，均如金海通一样，在整机设备取得较好的成就后，不少企业将会加速设备核心零部件的自主研发与生产制造。而从国内半导体设备领域来看，资本化之路已经走向细分领域，其中零部件也是不可忽略的市场！（校对/Wenbiao）

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