集微咨询:2021全球半导体并购放缓 中资出手受阻
集微咨询(JW insights)认为:
- 2021年全球半导体并购规模预计达300亿美元,经历去年的高点后,增长放缓
- 模拟芯片厂商主导了今年的并购,多集中在汽车半导体相关领域
- 时隔多年后,中国资本再次成为今年全球半导体并购的推动力量,但普遍遭遇来自监管机构的审查。
自去年半导体行业全球并购金额创下近1200亿美元新高后,今年,行业并购的态势趋缓,主要以中小型并购为主,预计今年全球半导体并购总金额将在250-300亿美元之间。
与去年全球半导体行业主要的几起并购主要由美国半导体巨头主导略有不同,今年的并购中,看到更多中国资本的身影,但在地缘政治以及全球对于半导体重视等影响下,中资海外并购之路依然难言顺遂。
并购小年 三季度集中爆发
自去年创下半导体行业全球并购纪录后,行业人士便预计今年的并购规模将大幅缩水,主要为大型并购标的在减少。
今年的情况也印证了此前的判断,今年并没有出现100亿美元以上规模的并购,主要的几起并购都在50-60亿美元上下浮动。
智路建广对于紫光集团的收购,可能是今年并购领域的一次高光时刻,由于紫光集团的体量庞大,此前传言该笔交易的整体价值接近80亿美元,或将成为今年宣布的最大一笔交易。
而收购案的主角之一,智路资本在年底陆续完成了14.6亿美元对于日月光四家大陆封测厂的收购。
除了最近美国半导体材料暨特殊化学品巨擘英特格(Entegris)宣布,将以65亿美元收购规模较小的同业CMC Materials外,今年多起并购的宣布时间集中在三季度。
比如,8月瑞萨宣布以59亿美元收购英国厂商Dialog。
8月,高通宣布以45亿美元收购自动驾驶厂商Veoneer,进一步巩固其汽车业务。在今年年初,高通还宣布以14亿美元收购CPU初创厂商Nuvia。
在8月份,Marvell宣布11亿美元收购网络芯片初创公司innovium。8月底,安森美(onsemi)宣布以4.15亿美元收购美国碳化硅(SiC)生产商GT Advanced Technologies(GTAT)。
4月,射频厂商Skyworks宣布以27.5亿美元收购芯科科技(Silicon Laboratories Inc.)旗下的基础设施和汽车应用业务。
3月,智路资本以14亿美元收购韩国芯片厂商美格纳半导体(MagnaChip Semiconductor)。
此外,还有一些未公布金额的收购,比如5月意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与Cartesiam的并购,智路资本对于全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK的收购。
集微咨询(JW insights)预计今年全年总金额将在300亿美元左右,相较去年1200亿美元规模差距不小。
模拟厂商频出手 汽车业务成焦点
由于近年来半导体行业的产能紧张问题,特别是在汽车半导体领域供给上的挑战加剧,可以看到,今年几起大的并购主要由模拟芯片厂商推动,并与汽车半导体相关。
比如,瑞萨59亿美元收购Dialog的交易,在此次收购之前,瑞萨电子和Dialog一直有合作,包括为瑞萨电子的汽车SoC提供电源管理解决方案。收购将导致约1800名来自Dialog的研发人员加入瑞萨,瑞萨日本研发人员占研发人员总人数的比例降至46%,在瑞萨的历史上首次日本研发人员人数低于总数的一半。
过去几年,瑞萨一直保持每两年进行一次大型收购的频率,包括2017年32亿美元收购Intersil,2019年以67亿美元收购IDT,不断扩张并购版图。
在射频厂商Skyworks27.5亿美元收购芯科科技(Silicon Laboratories Inc.)的交易中,标的也主要集中在芯科科技旗下的基础设施和汽车应用业务。
而在安森美4.15亿美元收购GTAT的交易中,也主要是为了确保SiC原材料稳定供应。同样目的的交易,也出现在韩国最大的Fabless厂商LX Semicon收购LG Innotek的交易中,标的主要涉及SiC,预计前者将开发SiC半导体,进入车载半导体市场。
高通45亿美元收购Veoneer也是从拓展汽车业务版图的目的出发,后者在ADAS自动驾驶领域的资源,将有助于高通在汽车领域形成底层芯片到自动驾驶软件完整的平台型解决方案。
过去几年,汽车半导体领域的并购热度不减,年初便曾传出三星计划收购车用芯片厂商的消息,这样的声音在年底又传出,而且包括恩智浦、瑞萨、TI、英飞凌、ST等大厂均在收购之列。
集微咨询(JW insights)认为,三星未来1-2年的收购动作值得关注,目前三星手中拥有充裕的现金流,而且经历高层动荡之后,三星正在开始扩大投资并购的步伐。
智路建广成中资亮点 中企收购遭遇阻止
而与去年全球半导体行业主要的几起并购主要由美国半导体巨头主导略有不同,今年的并购中,看到更多中国资本的身影。
智路资本和建广资产是为数不多的中资代表,凭借国际化视野以及资本实力近年来名声鹊起。
今年是智路和建广的丰收年,几笔行业重磅收购都出自其手。
在对于中国最大的综合性集成电路企业紫光集团破产重整中,智路和建广组成的联合体战胜了阿里成功接盘,预计这笔收购将达到80亿美元的规模。
此外,12月1日,智路资本宣布以14.6亿美元收购全球最大的半导体封测集团日月光旗下的四家大陆工厂及业务,加之今年早些时候宣布0.87亿美元收购韩国面板驱动芯片厂商美格纳,智路建广今年的收购规模将达到近100亿美元。
相比于2014、2015年以紫光为代表的中资频频海外高调出手,近年中国资本海外并购则缓慢得多,主要原因在于,在地缘政治加剧、中美高科技博弈的背景下,半导体普遍被视为基础性资源受到保护,特别是针对来自中国的收购方,并购难度逐渐加大。
比如,在美国外国投资委员会(CFIUS)的干预下,智路资本对美格纳14亿美元的收购交易于日前宣布终止。而智路建广旗下的安世半导体对于英国最大芯片制造商NWF(Newport Wafer Fab)的收购,目前也在经历英国政府的进一步审查。
此外,今年意大利政府也阻止了浙江晶盛机电公司(Zhejiang Jingsheng Mechanical)收购应用材料公司在意大利的丝网印刷设备业务的计划,理由是这个并购计划可能会对这个半导体战略产业产生后果。(校对人/Andrew)
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- 编辑:郭晓刚
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