立昂微电IPO过会：募资13.5亿元投8英寸硅片和6英寸射频集成电路芯片项目

立昂微电IPO过会：募资13.5亿元投8英寸硅片和6英寸射频集成电路芯片项目桂小雯 8月6日，据笔者查询，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微电”）正式上会，据东方投行微信公众号发布信息表示：立昂微电已经顺利通过证监会发行审核委员会审核，东方投行担任保荐机构

8月6日，据笔者查询，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微电”）正式上会，据东方投行微信公众号发布信息表示：立昂微电已经顺利通过证监会发行审核委员会审核，东方投行担任保荐机构及主承销商。

据悉，立昂微电专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微、上海先进、士兰微、ONSEMI、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等。

业绩方面，2016-2018年，立昂微电营业收入分别为6.7亿元、9.32亿元、12.23亿元，较上年增长率分别为13.33%、39.08%和31.18%，2018年营收增长有所放缓。净利润分别为0.66亿元、10.8亿元和2.09亿元，保持了稳步增长态势。整体看来，立昂微电的业绩增长比较快速。

细分看来，立昂微电主营业务为半导体硅片和半导体分立器件两大领域，半导体分立器件业务为立昂微电原始主营业务，2015年通过重组收购了浙江金瑞泓，浙江金瑞泓主营业务为半导体硅片，而两家公司的实控人均为王敏文，其选择了立昂微电作为上市主体。在一定的程度上，两者属于产业链上下游关系。

从这两大业务来看，半导体硅片2016-2018年营收分别为3.79亿元、4.83亿元、7.98亿元，由此可见增长速度较快，在公司总营收中的占比分别为57%、52.30%、65.62%，显而易见，整体而言该部分业务已经成为公司的重心。

2016-2018年，立昂微电前五大客户销售收入占公司主营业务收入的比例分别为43.43%、41.28%和42.52%，其中占比最高的华润微电子有限公司主营收入占比分别为12.03%、11.37%和12.88%，较上年增加1.51%，而其主要销售产品正是硅外延片。此外，主售硅外延片的上海先进半导体制造股份有限公司占比亦逐年加大。

为提高市场竞争力，并增强抵御市场风险能力，立昂微电本次IPO上市拟募集资金投入年产120万片集成电路用8英寸硅片项目和年产12万片的6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。（校对/Jack）