交期长达半年，FC-BGA封装基板订单排到2023年，设备成扩产难点

交期长达半年，FC-BGA封装基板订单排到2023年，设备成扩产难点动漫mm视频,宝宝睡觉头出汗,韩国酷站, 自2020年底芯片缺货伊始，半导体超级景气周期来临，高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC拉动了对先进FC-BGA基板的需求，进而导致封装基板厂商供应不及，2021年全年处于缺货的状态，迄

自2020年底芯片缺货伊始，半导体超级景气周期来临，高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC拉动了对先进FC-BGA基板的需求，进而导致封装基板厂商供应不及，2021年全年处于缺货的状态，迄今未见缓解的迹象。

由于中国大陆封装基板厂商尚处于起步阶段，无较大规模的封装基板企业，主要产能集中在海外大厂的手中，需求的爆发导致供需失衡。值此良机，大陆PCB厂商抓住历史性机遇，纷纷下场布局封装基板项目。

FC-BGA订单排到2023年

据笔者了解，自从2020年底以来，缺芯潮在全球范围内蔓延开来，并且愈演愈烈。由于需求不曾减少，导致缺货现象日益严重，以至于供需缺口逐渐放大，而芯片的旺盛需求，直接引发封装基板市场需求量暴增，相关企业直接爆单，交付周期不断拉长。

有厂商相关负责人告诉笔者，目前，FC-BGA的订单已经排到2023年去了，交付周期在半年内，所以已经在想办法去尽快提升技术水平，尽早释放产能。

在这种背景下，不少国产PCB企业开始转型升级，大力布局封装基板项目，仅2021年一年，就有包括深南电路、珠海越亚、景旺电子等在内的近10家国内本土企业投资扩建封装基板。

不过，由于封装基板扩产周期长，认证周期久，加上资金投入量大，所以，即便是昼夜奋战赶工期，新开出的产能仍然是远水解不了近渴。

不久前，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。

“目前来看，持续紧缺的还是在数字芯片方面，特别是主动芯片上所用到的ABF增程式FC-BGA。所以FC-BGA的产能实际上并没有那么快到位，因为他的投资的资金比较高，而且又需要大量的工艺经验积累，然后才能够有产出。”有业内人士指出。

资料显示，封装基板产品多样化，从需求分布来看，2020年封装基板主要以 FC -BGA/PGA/LGA为封装基板市场的主要产品，国内市场规模为33.17亿元。不过，Prismark则预计，2024年全球FC-BGA/PGA/LGA封装基板产值将达51.86亿美元，年复合增长率为9.12%。

上述业内人士表示，FC-BGA产能在2022年会稍微有一点产能释放，但是很有限，行业内去年增资扩产的项目要等，他们的产能大规模释放出来话，估计要到明后年。所以，FC-BGA还是会持续紧张到2023年、2024年或者更久的时间。

“模拟芯片方面，要分两方面来看。其中，射频和功率2020年是紧张的，但是2021年上半年开始进入淡季，他们的需求已经开始变得没有那么猛了，逐渐放缓，后期比较趋向于平衡状态。”该业内人士补充道，另外像存储的话，需求也会有所调降，后期也不会像之前那样紧张。

日前，欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。

国内封装基板企业的机遇和挑战

由于技术准入门槛儿高，封装基板市场高度集中。长期以来，封装基板的产能被国际大厂牢牢把控，据统计，十大供应商占有80%以上的市场份额，前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率36%左右。

而国内本土的封装基板产业则起步较晚，目前各厂商还在PCB的红海里厮杀，封装基板领域尚处于发力追赶的阶段，主要的供应商有深南电路、兴森科技、珠海越亚等，占全球封装基板市场的4%-5%。

不过，最近几年，国内本土的封装企业的产能逐渐提高，发展势头迅猛，虽然总体产能占比还很小，但是越来越多的企业开始进行转型升级。

据悉，2021年封装基板需求暴增，在产能供不应求的背景下，国内封装基板市场也迎来了绝佳的机会，加快了国内本土企业往封装基板布局的速度, 既有玩家扩产步伐坚定，新玩家也不断涌入。

根据笔者不完全统计，2021年，兴森科技、深南电路、珠海越亚、东山精密、胜宏科技、中京电子、景旺电子、希瑞米克微电子、安捷利美维等国内本土企业宣布扩产，其中深南电路和珠海越亚新投资的项目中，均涵盖FC-BGA。

“设备是扩产的一个难点，如果是国产设备的话还好，但是国外的设备尤其是新型号的设备，是比较难买到的，而且交期比较久。”上述厂商负责人表示，重要的是，不是有钱就能买到。而且，欣兴电子等海外大厂也在扩产，所以大家都在抢上游的设备，他们（海外设备厂）现在都是限额的，根据合作情况来进行分配。

据悉，在封装基板持旺盛的需求下，海外大厂也加快了扩产步伐，以应对IC载板产能紧缺局面。

据悉，中国台湾方面，三大供应商均上调了2021年的资本支出计划，欧美日韩厂商方面，奥特斯（AT&S）、Ibiden均有不同程度的增资扩产步伐。

值得注意的是，由于海外厂商也在同一时期内密集扩产，届时产能集中释放之后，是否会对国内本土企业形成挤压？

对此，业内人士表示，大家的产能集中释放要等几年之后。现在的载板才相当于10年前的PCB或者更早，而现在国内PCB的产值已经占全球的60%，载板才占不到10%的份额，国产替代的空间还很大。

“就目前来看，虽然国内本土企业的竞争力较弱，产能尚未充分释放，但是随着国产化进程的推进，国内厂商还是会把这块市场啃下来”。该业内人士进一步补充道。（校对/Arden）

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