意法半导体CEO：持续加码三大长期驱动力 投入巨资合理化产能

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2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《》特推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。

本期受访嘉宾：意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery

2021年充满挑战

尽管2021年已然翻篇，但历史的回响犹在。ST认为，对半导体行业来说，2021 年都是前所未有的一年，是充满挑战的一年。

而疫情与缺芯是必然的话题“重心”。ST认为，席卷全球的芯片短缺主要与受疫情初期影响后经济的快速复苏有关，但也与汽车和工业两大市场正在经历的变革有关。

一方面，汽车行业正在向电动化和智能化转型，这两个转变引起汽车架构变化，为价值链中的新参与者打开了市场，同时也引起一些市场的动能和主要参与者发生了变化。在这方面，亚洲尤其是中国正取得成功。

另一方面，为迎接“绿色经济”、智能工业、智慧城市、智能建筑的挑战，工业市场也在经历一场转型。 这些转变背后，是政府加速变革的激励措施在大力推动。

此外，除了对经济的短期影响之外，疫情还加快了转型的速度，这体现在ST服务的行业中增长率或系统架构变化都高于最初预期。

ST还提到，全球经济也正在发生变化，从完全的全球化转向了局部区域化。

未来将持续扩充产能

而缺芯的“困扰”还将延续至2022年。

Jean-Marc Chery提到，预计2022 年全球芯片短缺局势将逐渐向好，但至少要到 2023 年上半年才能恢复“正常”。

针对产能问题，ST也因利制权，着手制定了中长期计划。

“短期来看，ST的当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。因而，处理好芯片短期缺货问题是ST的首要任务，这是一项艰巨的任务。” Jean-Marc Chery直言。

从中期来看，即2022 年和 2023 年，Jean-Marc Chery提到， ST已开始与客户总结经验教训，探讨如何更好地规划未来需求和产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，以便灵活地部署产能。ST需要找到一种方法，让客户能够提供预测信息，以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。因此，ST正在与客户讨论这些应对措施，制定ST的资本支出计划，并将信息传递给合作伙伴。

长期来看，ST已规划在未来几年投入巨资，建设合理的产能，进一步支持客户业务发展。

Jean-Marc Chery介绍，2021年ST的资本支出将达到大约 21 亿美元，其中14 亿美元将投入全球产能扩建，7 亿美元将用于ST的战略计划，为未来做准备。这里的战略计划包括在建的意大利Agrate 300mm（12英寸） 晶圆新厂、意大利Catania的碳化硅（SiC）工厂和法国Tours的氮化镓 (GaN)工厂。

据悉，ST将在未来 4 年内大幅提高晶圆产能，计划在2020年至2025年期间将欧洲工厂的整体产能提高一倍，主要是增加12英寸产能。对于8英寸产能，将选择性地提高，主要是针对那些不需要12英寸的技术，例如BCD、先进BiMOS 和 ViPower。

此外，ST也在继续投资扩建在意大利Catania和新加坡的SiC产能，以及投资供应链的垂直化整合。计划到 2024年将SiC晶圆产能提高到2017年的10倍，以支持众多汽车和工业客户的业务增长计划。

持续加码三大长期驱动力

2022年已然到来，而ST的选择是一以贯之，稳扎稳打。

Jean-Marc Chery提到，对 ST来说，战略源于多年前已经确定并部署的三个长期推动因素——智慧出行、电源和能源、物联网和5G。在疫情的初始阶段，ST看到了这些趋势在加速。可以确定地说，今年ST也将继续看到这种加速。

在智慧出行层面，对于 ST 而言，智慧出行就是帮助汽车制造商让每个人的驾驶更安全、更环保、更互联，这也涉及配套基础设施，如电动汽车快速充电站等。

“ST看到这一趋势变强，汽车进一步向电动化和智能化推进，这是因为各国政府发布鼓励政策和投资计划，尤其是中国，推进电动汽车发展的力度非常强劲。可以看到，这一点体现在市场预测电动汽车数量激增，未来 3 年 ADAS 功能大规模应用，平均增长率与 2020 年初相比大幅提高。这接下来又将推动汽车基础设施投资，如快速充电站和车辆通信设备。” Jean-Marc Chery乐观指出。

在ST的传统战场电源和能源管理层面，ST的目标是让许多不同的行业都能够全面提高能效，同时提高可再生能源的使用率，这与全球致力于实现的可持续发展目标息息相关。而能效的提高依靠更智能的系统设计、能效更高的功率半导体，以及数字电源控制解决方案。

“可持续发展是ST的一个主要关注领域，我们正在这方面进行多项战略投资，并加快自身的可持续发展步伐，ST已承诺于2027 年实现碳中和，将成为半导体行业中第一个实现碳中和的公司。而且，到 2027 年ST购买的电力100%来自可再生能源发电。” Jean-Marc Chery强调。

对于ST来说，第三大赋能趋势则来自物联网和 5G。Jean-Marc Chery提到，无论是增长强劲的智能家电，以及未来 3 年内主要云服务提供商将加大对基础设施的投资，这表明趋势在不断加速。ST希望推动智能互联物联网设备大量普及，着力为设备开发者提供必要的模组和相关的开发生态系统，同时提供微控制器、传感器、独立连接安全解决方案，以及完整系统所需的模拟和电源管理芯片。

最后Jean-Marc Chery期待说，ST将长期投资于促进赋能趋势和建设更可持续的世界所需的关键技术，坚定不移地继续做强做优ST，为客户和合作伙伴提供一流的服务，同时加快推进ST的可持续发展。（校对/李延）

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