文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中

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，1月20日，有投资者询问文一科技，12寸晶圆封装设备是在研制中，还是在调试中，什么时候可以达到交付使用，其进度到底如何？

文一科技回答称，该设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。

资料显示，文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月，注册资本15843万元，公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂， 1988年从岳西搬迁至铜陵，1996年三厂合并成立三佳集团，2000年整合模具类板块业务成立股份有限公司，2002年1月登陆上海证券交易所，被誉为“中华模具第一股”。

公司现有员工600多人，下辖一个控股子公司、七个全资子公司和两个专业工厂。公司主营业务有：半导体集成电路封装模具及设备、LED点胶机、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件、塑钢门窗和铝合金门窗等。（校对/日新）

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