日经：劳动力短缺下 台积电美国芯片厂建设推迟

日经：劳动力短缺下 台积电美国芯片厂建设推迟大象恢复助手,倾城皇后,神将世界大乔, 图源：路透 ，消息人士透露，台积电美国芯片工厂的建设将较原计划延迟3-6个月，到2023年2月或3月左右才会开始进入设备安装流程，这主要是由于美国当地劳动力短缺、新冠确诊人数的激

图源：路透

，消息人士透露，台积电美国芯片工厂的建设将较原计划延迟3-6个月，到2023年2月或3月左右才会开始进入设备安装流程，这主要是由于美国当地劳动力短缺、新冠确诊人数的激增，以及获得所需不同类型建造许可证的复杂程序。

据日经亚洲报道，设备安装被视为芯片厂建设的一个关键里程碑，标志着工厂将在多长时间内开始运营。行业高管表示，设备安装好后，可能需要长达一年的时间才能使产线合格并提高产量。一位知情人士称，台积电仍在致力于今年开始在美国工厂安装设备。

台积电方面向日经亚洲表示，该项目正在按计划进行，其生产计划仍未改变。

知情人士表示，建设延迟并不一定意味着量产计划将被推迟，因为台积电有意给自己一个缓冲，其曾公开表示，美国工厂的生产要到2024年第一季度才会开始。但延期仍令台积电头疼，因为其希望有充足的时间在海外测试新产线，以确保新产能顺利按期上线。

台积电美国工厂于去年6月开工建设，设备搬入延期表明，对台积电来说，海外扩张比本土扩张更具有挑战性。相比之下，台积电在中国台湾的新工厂通常能在开工后的15个月左右就能进入设备安装阶段，某些情况下甚至只需要12个月。

中国台湾经济研究所资深半导体分析师Arisa Liu表示，“由于疫情和所有其他供应链中断，建造一家芯片厂通常需要更长的时间。因此台积电海外建厂时间延长也不足为奇。”“台积电将必须与政府就补贴方案的细节进行谈判，并学习当地法规，在国外申请各种牌照。学习的过程肯定比在本土建设施要长。”

贝恩公司（Bain & Co.）合伙人，专门从事芯片和制造业的Peter Hanbury也认同这种看法。“在一个新的地理位置上建造一个晶圆厂更加困难，因为你经常有新的施工伙伴，他们可能不熟悉你的施工方法或建造洁净室环境，新的法规……以及新的材料供应链。”

更糟糕的是，台积电美国工厂所在地亚利桑那州正面临对劳动力的激烈竞争，竞争对手包括来自美国半导体巨头英特尔。

在过去的40年里，英特尔与该州和地方政府及社区建立了长期的关系。英特尔计划投资200亿美元扩建位于亚利桑那州钱德勒的园区，距离台积电芯片厂仅50公里。该公司在亚利桑那州拥有约1.2万名员工，并计划再招聘3000人，为扩建后的工厂增添员工。

大凤凰城商会基金会（Greater Phoenix Chamber Foundation）2月初表示，由于企业在创纪录的低失业率中继续寻找合格人才，亚利桑那州的劳动力储备在2022年将继续紧张。

（校对/Ukyan）

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