中国半导体CVC“三巨头”投资分析报告

中国半导体CVC“三巨头”投资分析报告成龙影院,安邦共赢2号投资型家庭财产保险,综治工作会议记录, 近年来，随着半导体产业上升为国家战略重点行业，中国产业资本投资（CVC）正发生前所未有的变化，华为、宁德时代等硬科技强势崛起，互联网大厂的战投也正在逐渐转向半导体领域。由于半

近年来，随着半导体产业上升为国家战略重点行业，中国产业资本投资（CVC）正发生前所未有的变化，华为、宁德时代等硬科技强势崛起，互联网大厂的战投也正在逐渐转向半导体领域。由于半导体产业的自身特点，CVC往往成为半导体投资圈最强势的力量和风向标。

爱集微将全面对比分析半导体产业CVC“三巨头”：哈勃科技创业投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）、湖北小米长江产业投资基金管理有限公司（以下简称“小米产投”）、中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司（以下简称“中芯聚源”），推出《中国半导体CVC“三巨头”投资分析报告》，供行业人士参考。

第一部分：“三巨头”成立背景及基本信息

哈勃投资、小米产投、中芯聚源成立于不同的时期，成立背景也截然不同。最早的是中芯聚源，2014年，为了加快发展国家集成电路产业，中芯国际作为行业龙头企业牵头成立中芯聚源，配合国家大基金共同推动产业发展战；2017年，小米作为国产手机崛起时期具有代表性的品牌之一，为了打造以手机为核心的生态体系，小米集团与武汉政府合作成立了小米产投；2019年，在华为被列为美国“实体清单”的当口，构建“自主、安全、可控”的产业生态已经刻不容缓，华为成立了哈勃投资，争取实现国产替代。

从三家机构的基本信息来看，哈勃投资不久前刚刚登记为私募股权机构，还没有募集管理基金产品，此前都是以自有资金参与投资，注册资本高达30亿元；小米产投的主要基金产品只有湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）一只，该基金注册资本达120亿；中芯聚源则是已经相对成熟的投资机构，管理基金数量14只，管理资金规模100亿元以上。据天眼查统计，哈勃投资参与投资项目有70家，小米产投参与投资项目有96家，中芯聚源参与投资项目有211家。

从三家机构负责人的履历来看，特点鲜明，哈勃投资总经理白熠早期即是华为公司的技术人员，逐渐开始转向金融投资领域；小米产投总经理林世伟有着丰富华尔街经验和国际视野；中芯聚源总经理孙玉望则是研究所出身，历任大唐移动、联芯科技、大唐电信等企业管理人员，后开始担任中芯聚源负责人。

第二部分：“三巨头”投资风格及偏好

从投资阶段来看，A轮融资、战略融资、股权融资、B轮融资为三家机构主要投资阶段，合计占比达60%。

同时，三家机构各自又有所不同，哈勃投资战略融资轮次占比最多，达34%，其次是C轮融资和A轮融资，占比分比为14%和12%；小米产投A轮融资占比最多，达20%，其次为战略融资和B轮融资，占比分别为19%和14%；中芯聚源A轮融资占比最多，达21%，其次为股权融资和B轮融资，占比分别为18%和15%。

哈勃投资和小米产投战略融资比例较高，主要是因为这两家机构的投资定位，更多结合自身企业进行布局，侧重于产业链上下游的战略部署。

另外，中芯聚源更侧重早期的风险投资，中芯聚源Pre-A轮，天使轮以及种子轮占比总计达15%，哈勃投资和小米产投仅为4%和5%。

从投资领域来看，设计依然是重点投资领域，占三家机构总体投资数量的72%，上游的设备和材料各自占比12%，封测和制造分别占比3%和1%。设计领域细分赛道上，传感器、模拟芯片/数字芯片、射频、光电芯片和EDA/IP赛道为主要投资方向。

三家机构在投资赛道上也有所不同，哈勃投资侧重于材料、设备和EDA/IP，小米产投侧重于射频、传感器和光电芯片，中芯聚源侧重于材料、设备和传感器。

这与三家机构的成立背景不无关系，哈勃投资成立于中美贸易摩擦时期，为了解决“卡脖子”的技术问题，重点投资技术薄弱的上游材料、设备及EDA/IP领域；小米产投为了打造以手机为核心的生态体系，加码射频、传感器及光电芯片；中芯聚源则是致力于集成电路产业的全产业链布局。

值得一提的是，近几年三家机构的投资布局开始趋同，都开始侧重于材料和设备领域。2019年焦点是材料，2020年侧重射频和模拟芯片，2021年设备领域成了当之无愧的第一热门。

从被投资公司的注册地来看，三家机构基本一致，都重点在长三角及珠三角经济圈布局，略有不同的是，哈勃投资被投公司最多的地方是江苏，小米产投是广东，中芯聚源则是上海。

主要是因为目前长三角及珠三角地区依然是国内最主要的集成电路开发和生产基地，相比之下京津冀地区集成电路产业仍略显不足。

第三部分：“三巨头”投资重点项目公司

三家机构虽然投资风格和理念各有不同，但是也共同参与投资了部分项目。哈勃投资和小米产投共同参与投资的项目有6个，哈勃投资和中芯聚源共同参与投资的项目有10个，小米产投和中芯聚源共同参与投资的项目有13个，三家机构共同参与的项目有4个，分别是裕太微电子、唯捷创芯、思特威和云英谷科技。

三家参与投资的金额超过10亿人民币的项目有11家，其中小米产投7家，中芯聚源4家，哈勃投资没有参与投资超过10亿元的项目。这可能是因为此前哈勃投资都是以自有资金投资，无法通过募资的方式获得更多资金，所以没有参与投资需要资金量过高的项目。

值得一提的是，超过百亿的投资项目分别是小米产投参与的睿力集成、蜂巢能源和中芯聚源参与的豪威科技。

三家机构对有些重点和优质项目的投资不仅只参与一次，会在之后的融资阶段进行追投，哈勃投资追投了4个项目，小米产投追投了16个项目，中芯聚源追投了13个项目。其中，小米产投参与了墨睿科技和云途半导体的三轮融资，中芯聚源参与了中科蓝讯的三轮融资。

第四部分：结语

哈勃投资、小米产投、中芯聚源作为中国半导体CVC“三巨头”，有着各自鲜明的投资风格和特点，这受成立背景、投资策略以及行业趋势等诸多影响，但他们一直是半导体圈投资的风向标。

随着哈勃投资登记为私募股权投资机构，相信又会撬动大量资金进驻半导体行业，爱集微也将持续关注半导体投融资信息，以供行业人士参考。（制图/耿志敏）

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