宝马CEO：汽车芯片短缺将持续到2023年
图源：路透社
，德国汽车制造商宝马首席执行官Oliver Zipse在接受《新苏黎世报》采访时表示，汽车行业的半导体短缺可能会持续到2023年。
据路透社报道，Zipse称：“我们现在仍处于芯片短缺的高峰，预计将从明年看到情况有所改善，但到2023年才能从根本上解决芯片短缺问题。”
此前宝马为了应对半导体短缺问题，与Inova Semiconductors和Globalfoundries Inc.签署了一项协议，保证每年供应“数百万”芯片。这些组件将为环境照明系统提供控制，该系统将首先用于 BMW iX 电动运动型多功能车。
（校对/Yuki）
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