昆腾微科创板IPO获受理，A股信号链芯片阵营将再添新兵

昆腾微科创板IPO获受理，A股信号链芯片阵营将再添新兵小学一年级试卷分析 ，8月11日，上交所正式受理了昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微”）的科创板上市申请。 据招股书披露，昆腾微的主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售；公司的主要产品包括音频SoC

，8月11日，上交所正式受理了昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微”）的科创板上市申请。

据招股书披露，昆腾微的主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售；公司的主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片，应用领域包括消费电子、4G/5G基站、光通信、工业控制等。

昆腾微的音频SoC芯片主要包括无线音频传输芯片、FM/AM收发芯片、USB音频芯片等，应用于消费电子领域。目前公司的信号链芯片均为数据转换器产品，包括模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）以及集成型数据转换器，主要应用于4G/5G基站、光通信、工业控制等领域，未来公司会逐渐向其他信号链芯片产品拓展。

昆腾微是国内少数掌握高性能模数/数模转换技术并实现商业化的企业之一，市场地位突出。公司的数据转换器产品，可以直接替代国外知名模拟IC公司亚德诺、德州仪器等同类型芯片。公司的产品性能、质量以及批量供货能力已经得到国内主流通信设备厂商客户A、中兴的认可，并且进入了其供应链体系。

客户/供应商集中度高

2017年至2020年一季度，昆腾微分别实现营业收入1.02亿元、1.04亿元、1.55亿元、3332.76万元；分别实现归属于母公司所有者的净利润201.00万元、1362.30万元、3459.04万元、829.17万元。

报告期内，昆腾微的主要客户包括今科电子、客户A、深圳市振高科技有限公司、深圳市福泰美电子有限公司以及深圳市联合飞大科技有限公司。公司对前五大客户的销售收入占主营业务收入的比重分别为97.50%、95.52%、93.15%和94.63%，集中度较高。

此外，报告期内，昆腾微的供应商包括台积电、中芯国际、华天科技、长电科技、北京泰码思测控技术有限公司。公司向前五名供应商合计采购的金额占同期采购总额的比重分别为92.14%、92.12%、89.83%和90.58%。

昆腾微高度重视技术的研发升级和产品的迭代创新，最近三年，公司研发投入占当年营业收入的比例分别为20.48%、24.78%和18.04%；截至2020年3月31日，公司技术人员76人，占员工总人数的71.02%，其中研发团队人员48人，占员工总数的44.86%。截至2020年3月31日，公司经授权的国内发明专利41项，外国专利权6项。

募资3.36亿元，投向音频SoC芯片、高性能ADC/DAC芯片项目

招股书披露，昆腾微本次股票发行后，扣除发行费用后的募集资金净额，将投资音频SoC芯片升级及产业化项目、高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。

其中，音频SoC芯片升级及产业化项目将在昆腾微现有产品线的基础上，对音频SoC芯片产品进行迭代升级以丰富和优化产品线。具体研发目标包括推出新一代具有DSP功能的高性能USB音频芯片、第三代无线音频传输芯片以及高性能音频Codec芯片。

通过高性能ADC/DAC芯片研发及产业化项目，昆腾微拟推出车载多通道高精度ADC+DAC集成芯片、24位高精度ADC芯片以及针对车载激光雷达应用的高速高精度ADC芯片。

研发中心建设项目是在现有研发部门的基础上，通过租赁办公场地、购入软硬件设备和引进技术人才等手段，提升现有研发部门在新品实验、功能和性能测试、量产测试开发等方面的能力。

昆腾微表示，未来公司将继续以市场需求为导向，顺应物联网、人工智能、汽车电子等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在音频SoC芯片和信号链芯片等领域的研发及设计优势，以高度的责任感、丰富的设计经验以及可靠的工艺技术来实现日趋复杂的芯片设计，为客户提供优质的产品和服务。

对于未来三年的发展目标，昆腾微表示，积极拓展公司产品的应用领域及下游客户覆盖范围，提升在相关细分领域的芯片市场份额和竞争力。其中，在音频SoC芯片业务领域，公司将聚焦客户需求，在新一代无线音频传输芯片、DSP音频芯片、USB音频芯片、音频Codec芯片等领域加大研发投入和产品推广，为客户提供低功耗、高性能的音频芯片产品，持续提升市场份额；在信号链芯片领域，公司将推出更高转换速度、转换精度的数据转换器，逐步缩小与亚德诺、德州仪器等国际知名芯片公司的差距，进一步抢占国内5G通信、光通信及工业控制等细分领域的市场份额。（校对/Candy）