解盘鸿海“功守道”：半导体与电动车成开疆“胜负手”

在追求转型升级过程中，鸿海的半导体及电动车野心进一步显现。5月31日，鸿海董事长刘扬伟在年度股东大会上表示，鸿海集团将在未来三年聚焦电动车、半导体和低轨卫星三大领域。

其中，在电动车领域，鸿海的目标是到2025年市场占有率达5%，产业营收规模达到一万亿元新台币，出货量为每年50万至75万辆，并在2024年前投片或量产多款车用半导体和零部件。

在半导体领域，鸿海目标是自有设计半导体加上外包产能弹性运用，提供电动车与资通讯（ICT）客户不缺料的半导体方案，以及成为第一家具备持续供应能力的EMS厂与车用次系统厂。

在低轨卫星领域，刘扬伟称，鸿海未来三年将正式投入低轨卫星领域研发，包含由鸿海统筹的LEO卫星通信酬载自主研发、自建地面接收站等，目标是打造未来电动车上即时联网的环境场域。

可以看出，鸿海未来三大领域聚焦的主体终端应用都是电动车。而在这背后其战略考量是，“进可攻未来电动车商机，退亦有半导体业务可守”。但作为赛道新“搅局者”，鸿海也面临不少严峻挑战。

“半导体帝国”建构初具规模

在成为全球“代工之王”后，鸿海的半导体野心，在其“3+3”新事业的战略规划时已有所彰显。据了解，鸿海的“3+3”战略主要包括“电动车、数字医疗、机器人”三大新兴产业，以及“人工智能、半导体、新一代通讯技术”三项新技术领域。

2019年6月，刘扬伟出任鸿海董事长时就曾表示，集团在半导体产业的布局，在应用部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人三大领域上，并会在未来3年到5年内重点发展这些领域所需的关键技术。

但“3+3”战略并非刘扬伟所创，更准确的说是继承鸿海创始人兼首任董事长郭台铭的“衣钵”。2018年5月，郭台铭在清华大学演讲时明确表示，由于工业互联网需要大量芯片，而鸿海每年需进口400多亿美元芯片，所以“半导体自己一定会做”。

郭台铭当时透露，鸿海已设立半导体事业部（S事业群），拥有一支上百人团队，委任刘扬伟担任总经理。而S事业群也成为鸿海内部启动半导体建制布局的开端，初期计划是成为从IC到软件的解决方案供货商，并进行产业上下游垂直整合。

这一战略从鸿海早些年间投资的数家半导体企业得到体现，包括投资半导体设备厂商京鼎精密、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器IC设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源以及IC设计公司虹晶科技等。同时，整个集团侧重点是朝向IC设计、制程设计方向发展。

但与此同时，鸿海旗下富士康又在大陆与珠海、济南和南京等市，陆续就参与当地芯片制造方面达成了多项协议，以及在青岛建设共投资达600亿元人民币的封测厂等。这一系列的布局也使得刘扬伟当时宣称的“鸿海绝对不会做晶圆厂”的说法不攻自破。

2021年，鸿海进军晶圆制造领域的野心进一步凸显，其中包括通过子公司取得马来西亚上市公司DNeX约5.03%股权。对鸿海而言，间接入股或是曾经直接竞购东芝存储芯片业务、SilTerra失败后所选择的投资方式。

但很快鸿海也在中国台湾地区得偿所愿，即以新台币25.2亿元（约5.87亿人民币）购得位于新竹科技园旺宏电子的6英寸晶圆厂厂房及设备。自此，经过几年的紧密布局，鸿海“半导体帝国”已经初具规模。而在这一收购完成后，刘扬伟甚至豪言，集团在半导体领域得长期目标是进入世界前十。

在宏大目标下，2022年鸿海已不局限于购买和间接持有晶圆厂股份，格局再次打开——启动自建厂之路，如宣布将与印度Vedanta集团在当地建立一家芯片工厂，目前已进入选址阶段。

更重磅得是，5月中旬，鸿海宣布携手DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂，锁定28nm与40nm成熟制程，业界预估投资额至少千亿新台币。在布局规划上，这一规划也补足了其在半导体事业独缺12英寸晶圆制造的这块拼图。

对此，刘扬伟也坦言，“鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣”，早在三、四年前就有规划盖12英寸厂，目标生产功率器件、射频（RF）器件与COMS图像传感器（CIS）等产品。

总体上，鸿海目前在已经布局半导体设备、封装、晶圆厂、IC设计、系统整合、存储装置和触控IC等众多领域，其中在晶圆制造端握有购自旺宏的6英寸厂，转投资夏普旗下8英寸厂、SilTerra 8英寸厂，以及印度芯片工厂和马来西亚12英寸厂。

通过近几年声势浩大的布局，鸿海已经在半导体领域实现增量较为明显的收益。

2021年11月，鸿海宣布在半导体项目中的营收规模约为新台币700亿元左右，预计到2023年半导体项目营收规模可以超过1000亿元。这大致相当于一家中型半导体企业规模。

半导体与电动车祭出“功守道”

为何鸿海曾经在半导体布局上有所举棋不定，而如今“义无反顾”扎进这一领域？这与鸿海的电子制造等主营业务性质有莫大关系。

受宏观环境变化、大陆代工企业崛起及苹果执行供应链“平衡”策略等影响，鸿海盈利状况恶化、利润正变得越来越薄，因而尝试向“微笑曲线”两端转型升级，即进军电动汽车、半导体等更高附加值的产业。

为此，刘扬伟曾宣布要将鸿海的毛利率从2019年的5.91%，在2025年时拉升至10%。

不过，促使鸿海推动业务转型的因素或许不只是业绩，还有对商业趋势的洞察。如今，5G、云计算、人工智能等高新技术的出现让万物互联成为热门概念，使得新的商机正从中诞生。于是各大企业纷纷从中寻找机会，其中不乏多家手机厂商跨界造车。鸿海自然也想从这一蓝海市场分一杯羹。

从战略落地角度而言，鸿海全面打造半导体供应链，也是对电动车产业的长远规划。而这一战略“进可攻未来电动车商机，退有半导体业务可守”。

不难发现，鸿海多次强调半导体布局旨在为电动汽车规划“打地基”。刘扬伟也曾公开表示，在半导体布局会与产品相关，过去需求来自PC/手机等产品，今后则会朝向电动车、元宇宙等新应用的方向发展，在产业、产品方面会以新产品为主，不会走回头路。

其中，在收购旺宏的6英寸晶圆厂一案中，近6亿人民币的收购价被业界认为“买贵了”。但鸿海称，利用旺宏的6吋晶圆厂开发生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率元件，是鸿海集团“3＋3”策略中，整合电动车与半导体发展的重要里程碑。

而为了实现“终极”目标，在大举进军半导体同时，鸿海也在电动车领域快马加鞭布局。

2020年10月，鸿海正式宣布未来2年内将开始生产纯电动汽车，全面启动纯电动汽车业务。而落地策略是核心集团共同开发电动车车身和通信基础设施，其他参与公司将销售根据合同生产的电动汽车零部件和系统。

具体来看，其纯电动汽车业务将在多家制造商的协助下推进，包括鸿海将与现有汽车制造商合作研发车辆，如与台湾裕隆汽车共同成立的新公司“鸿华先进”。在核心零部件电池方面，鸿海将与宁德时代等联合研发，并于2024年推出商品。

值得重点关注的是，鸿海还发布了“MIH EV软硬件开放平台”，旨在制定行业标准，并开发软硬件相结合的“套件”。据了解，目前拜腾、Fisker、吉利集团、宁德时代、法拉第未来和越南VinFast等两千家余家企业加入了MIH联盟。

刘扬伟表示，MIH是一个软件定义的开放平台。“就像安卓系统一样，我们将提供允许任何企业参与的开放式车辆开发平台，以更短的开发时间和更低的成本来制造纯电动汽车。”鸿海的目标是到2025年全球使用MIH平台设计的电动汽车占10%。

此外，鸿海也在大力拓展整车制造等业务，其中包括与泰国能源企业PTT成立合资公司并计划投资20亿美元建立一个新工厂；与美国菲斯克汽车（Fisker）签署合作备忘录，共同打造菲斯克品牌电动车；与美国商用电动卡车制造商Lordstown Motors签署俄亥俄州厂房最终资产购买协议；与全球第四大汽车制造商Stellantis合作，为联网汽车设计芯片等。

目前，经过两年开发建设，鸿海旗下已有了三款电动车型，即已经上路的电动巴士Model T，定位纯电动中型SUV的平价车型Model C，以及计划将于2024年初量产的一款旗舰电动房车Model E。

鸿海与裕隆合资“鸿华先进”的Model C电动车型

其中，Model T是中国台湾地区自主设计、开发、制造的电动巴士，目前有65%零部件来自MIH电动车平台，预计2024年三电系统大约90%来自中国台湾地区厂商。

谈及鸿海过去三年在新事业的发展，刘扬伟日前在年度股东大会上表示，鸿海电动车产业从一开始的布局，到目前旗下车型已准备进入量产阶段，在中国台湾、中国大陆、东南亚、中东、欧洲以及美洲都有客户或合作伙伴，让全球看到了集团在电动车产业的创新与竞争力。

鉴于此，展望毛利率走势，刘扬伟也再次重申，到2025年集团毛利率目标朝向10%不变，持续有信心达标。可见鸿海极为看好其自身在半导体及电动车领域的布局。

转型升级背后的“远虑近忧”

无论是半导体还是电动车，选择战略转型，对近几年发展略显疲软的鸿海而言或许是不得不做的决定。但机遇与挑战并存，希望与隐忧同在。

鸿海表示，在半导体领域有着四个核心策略，包括提供稳定的小IC、共同设计自有IC、关键技术自主开发、以及布建多元产能。显然，目前其在半导体领域的布局，主攻锁定车用领域，藉由投资及自建小规模产能，扩大自身在车用半导体供应能力。

因此，刘扬伟也指出，鸿海在半导体的策略将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程可在电动汽车芯片更有竞争力。

诚然，成熟制程因其量产多年、工艺成熟、需求稳定且成本低廉，如今大有点燃晶圆代工竞赛新战场之势。但目前，联电、台积电、中芯国际等晶圆大厂均在扩大成熟制程产能，未来不排除行业出现产能过剩的情况。这将对鸿海的市场竞争构成极大压力。

同时，无论在半导体产能和技术上，鸿海还没有进入主流半导体圈子。从长远战略来看，半导体投资也是其代工服务的附属业务，基本上不会作为转型的主要方向。因而竞争力将有所折扣。毕竟鸿海还很难玩转半导体行业的技术和资金密集玩法。

而在技术研发难度高、不易取得技术转移的情况下，鸿海建晶圆厂的这几年期间，如何让技术到位、良率达标以及获得相关人才也是个关键。

进一步来看，鸿海致力于构建的半导体“全产业链”也存在盘子过大的风险。比如建设半导体工厂需要投入大量资金，而在制造工艺方面也需要大量技术和人才积累。值得注意的是，此前AMD等公司多年布局晶圆制造投资，但最终也因为量产问题而分割。

另外，在电动车领域，刘扬伟提到未来电动车时代是“得三电系统得天下”，鸿海进军电动车有两个主要优势，一是上下游供应链管理经验优异，二是过去积累了数十年的电子工程能力和硬软整合能力。

但从现实情况来看，鸿海想要在电动车业务上有一番建树仍面临不小的挑战。

比如郭台铭曾强调，电动车是全球潮流趋势，也是全世界体积最大、价格最昂贵、装上四个轮子的智能电子产品，鸿海可以在电动车上扮演关键角色。

但这一关键角色是什么？鸿海既没有整车生产资质，也没有整车生产经验，看上去就像小米、百度、苹果等投身造车的公司一样，但不同的是，这些互联网及智能手机大厂要打造自己的汽车品牌，而鸿海到目前为止并未提出要打造自己的汽车品牌。

另一方面，虽然鸿海的重点似乎放在重点放在代工业务上，但从旨在打造电动车产业的“安卓系统”以及与多家车企联手打造电动车来看，目前单纯用电动汽车的代工者或供应商来定义鸿海都不是特别准确。

按鸿海官方的说法，无论是成立MIH联盟，还是与拜腾汽车、吉利汽车等合作，都是在拓展潜在的商机，寻找不同形式的商业合作模式。这也侧面说明其尚未找准明确的商业模式。

更棘手的问题或在于，对于鸿海倾力打造MIH电动车开放平台，各大车企巨头会同意它做电动车界的“安卓系统”吗？

目前，不少车企也在做自研架构或平台，而且大概率会选择自有产品，不会选择外购平台。因为这是车企核心的竞争要素之一，涉及软硬件架构的技术更是打造差异化竞争的发展焦点。同时，汽车行业已经形成一个以整车厂为核心的金字塔式、多层级较长的产业链。鸿海的代工模式虽有所创新，但要撼动庞大的汽车产业链无异于螳臂当车。

此外，MIH联盟的内部问题也不可避免。其两千多家合作厂商中近100家供应商位于日本，而日本企业对国外公司的收购和合作历来非常警惕。

比如日本一家领先汽车零部件供应商的高管就曾表示，“鸿海在汽车生产方面没有积累的专业知识，因此急于从日本方面获得技术”。而一位日本跨境并购专家则称，日本公司“即使与对方合作，也不应将尖端技术提供给另一方”。

总而言之，为了争取更大的发展空间，鸿海已下定决心用半导体和电动车书写自己的新篇章。正如郭台铭时常在公开场合说一句话：“争强好胜是好汉，开疆拓土真英雄”。但从0到1不容易，从1到99也同样艰难。在半导体及电动车这两条事关“胜负手”的赛道阶梯上，鸿海还有很多台阶需要爬。（校对/隐德莱希）

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