科创板光芯片第一股,仕佳光子将逐步从“无源+有源”走向光电集成
(文/依然)8月12日,河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“仕佳光子”)在上海证券交易所科创板挂牌上市。公开信息显示,仕佳光子作为光通信首家光芯片企业正式上市,成为科创板光芯片第一股。
仕佳光子科创板IPO于2020年3月24日被受理后,6月10日即获上市委员会审核通过,审核周期仅用时78天。
(来源: 仕佳集团)
据悉,仕佳光子聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等,其产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了部分光芯片产品的国产化和进口替代。
招股书显示,随着技术和工艺水平的提升,仕佳光子目前已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化,PLC分路器晶圆的良品率达到98%以上。同时,公司根据行业发展趋势,积极延伸PLC分路器芯片产品的产业链,PLC分路器芯片系列产品由晶圆、芯片逐步拓展到器件。
目前,仕佳光子凭借PLC分路器芯片全球市场占有率第一,成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。
据鹤壁日报报道,河南仕佳光子科技股份有限公司董事长葛海泉表示,仕佳光子将依托在光芯片领域积累的研发和产业化优势,逐步从“无源+有源”走向光电集成,结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局中的综合服务能力,不断提升国内外市场竞争力。
据华泰联合证券消息,仕佳光子客户涵盖英特尔、中航光电、泰科电子、波若威、AOI、太平通讯等国内外光通信行业主要厂商。仕佳光子将继续布局有源/无源大规模光电子集成芯片研发,突破无源与有源光电子集成结构及工艺兼容性技术,开发AWG+LDs(激光器)、AWG+PDs(探测器)、AWG+EAMs(调制器)和AWG+SOAs(放大器)等集成化产品。
光芯片是整个光通信产业的核心部件和基石,但是目前我国芯片主要依赖进口,芯片自主可控对国家信息安全的重要性日益凸显。
针对光通信行业尤其是光芯片领域与国外的差距,“国家十三五战略性新兴产业发展规划”等政策文件,明确提出了加快推进国产自主可控替代计划,推动核心光电子芯片研发与应用突破,确立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位。(校对/小北)
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