【IPO价值观】天科合达业绩开始释放，累计未弥补亏损即将消除

【IPO价值观】天科合达业绩开始释放，累计未弥补亏损即将消除十三张娱乐城 近日，天科合达在科创板的上市申请已经从受理进展到问询阶段。据公开资料显示，天科合达公司是国内领先的第三代半导体材料—碳化硅晶片生产商。公司主要从事碳化硅领域相关产品研发、

近日，天科合达在科创板的上市申请已经从受理进展到问询阶段。据公开资料显示，天科合达公司是国内领先的第三代半导体材料—碳化硅晶片生产商。公司主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售。根据 Yole Development 统计，2018年公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一。

此前，在“【IPO价值观】天科合达核心产品毛利率偏低，单晶生长炉成利润新增长点” 一文中提到，天科合达核心产品碳化硅晶片为公司主要的营收来源，但由于毛利率偏低对公司的业绩贡献反而不如其他碳化硅产品系列的宝石晶体，而碳化硅单晶生长炉收入快速增长，成为公司新的盈利增长点。上文主要从产品角度分析了天科合达的亮点与不足，本文将继续从产品及财务角度分析天科合达。

碳化硅晶片前景广阔

据招股书显示，以碳化硅为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一，与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压/高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于半导体功率器件和5G通讯等领域。

碳化硅晶片需求旺盛，供给相对不足。随着近年来第三代半导体材料在新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的广泛应用，全球对以碳化硅晶片为衬底的器件需求持续增长。目前能够批量供应高品质碳化硅单晶片的厂商数量有限，主要集中在美国、德国、日本和中国等国家的少数企业。由于碳化硅晶片制造难度较大，行业的整体生产规模有限，目前无法满足下游市场需求。CREE公司、II-VI公司等全球各大碳化硅晶片制造企业均安排了较大规模的产能扩张计划，但短期内碳化硅晶片仍呈现供不应求的局面，下游前景广阔。

主要产品开始释放业绩

报告期内，天科合达分别实现营业收入2,406.61万元、7,813.06万元、15,516.16万元和3,222.93万元，公司营业收入快速增长，2018年度和2019年度分别同比增长224.65%和98.59%，2017年度至2019 年度年均复合增长率达153.92%。净利润由负转正，并呈现良好的增长趋势。

主要产品销售情况

碳化硅晶片是天科合达的核心产品，量价齐升助推公司营收规模不断扩大。报告期内，市场需求不断增长，公司产品供给能力不断提升。公司碳化硅晶片实现销售的数量分别为 0.51 万片、1.70 万片、3.25 万片和 0.67 万片，实现销售收入分别为 1,020.90 万元、4,111.58 万元、7,439.73 万元和 2,024.79 万元，占主营业务收入的比重分别为 42.91%、52.71%、48.12%和 62.83%，平均占比达51.64%，为公司营收主要来源。碳化硅晶片销售规模和销售数量呈现明显的增长趋势，随着产品结构的变化，公司碳化硅晶片销售均价整体呈上升趋势。

碳化硅晶片销售明细

宝石晶体受莫桑钻饰品市场的兴起快速发展，助推天科合达业绩高速增长。2018年、2019年和 2020年1-3月，公司主营业务毛利分别为1,966.05 万元、5,413.76 万元和 1,119.27 万元。从各产品的毛利贡献度来看其他碳化硅产品系列占比分别为50.88%、46.50%、46.73%，为公司毛利最高的产品系列，其中宝石晶体占其他碳化硅产品收入的比例为72.39%，贡献该系列产品主要的毛利。招股书披露，该产品毛利偏高主要受益于人工莫桑钻饰品(吊坠、钻戒等)市场的兴起所致。碳化硅晶片虽然为公司营收最多的产品，但是由于毛利率偏低，整体毛利不及宝石晶体，但这一情况在2020年Q1开始出现反转。

主要产品毛利情况

碳化硅单晶生长炉为天科合达新的盈利增长点，占比不断提高。2017-2019年，天科合达碳化硅单晶生长炉实现销量分别1台、5台、23台，实现销售收入分别为113.68万元、596.33万元和 2,354.21万元，占主营业务收入的比重分别为4.78%、7.65% 和15.23%，呈快速增长趋势。2017-2019年，天科合达碳化硅单晶生长炉产品的毛利率分别为50.67%、68.95%和61.52%，三年平均毛利率高达60.38%，为公司毛利率最高的产品。据招股书披露，天科合达碳化硅单晶生长炉产品的毛利率整体较高，主要是由于公司掌握了碳化硅单晶生长炉设计和控制系统等方面的核心技术，具有较强的议价能力所致。

碳化硅单晶生长炉销售明细

累计未弥补亏损即将消除

虽然随着天科合达碳化硅晶片、宝石晶体、碳化硅单晶生长炉等产品开始放量，公司业绩不断增长，但截至报告期末，公司仍有-1,522.49万元的未弥补亏损。据招股书披露，公司累计未弥补亏损的形成原因主要是由于天科合达前期持续研发投入以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢的影响所导致的。

期末未分配利润情况

不过，随着天科合达生产工艺的提升、产品结构的完善以及终端应用的成熟，公司生产经营规模持续增长，盈利能力持续提升。报告期内累计未弥补亏损分别为-5,160.97万元、-4,966.57 万元、-1,962.25 万元和 -1,522.49 万元，呈大幅减少的趋势。如果按照公司业绩增长的正常预期来看，在2020年有望消除累计未弥补亏损。

综上所述，天科合达自成立以来一直聚焦于碳化硅材料的研发及生产，目前已经发展成我国碳化硅晶片龙头企业。通过长期的自主研发公司生产工艺不断提升，目前已经能够实现4英寸、6英寸碳化硅晶片规模化生产的能力。随着下游需求的不断增长，公司主要产品开始释放业绩，累计未弥补亏损即将消除，公司将走向发展的快车道。（校对/Arden）