长电宿迁二期厂房预计8月交付，华为计划短期内开发100线激光雷达

长电宿迁二期厂房预计8月交付，华为计划短期内开发100线激光雷达跳骚街 （文/妮儿），本周，长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用，通富微电苏通厂二期工程启动量产，华为计划短期内开发出100线激光雷达，华为、哈勃等联合成立新公司，仕佳光子作为光通信首家光芯片

（文/妮儿），本周，长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用，通富微电苏通厂二期工程启动量产，华为计划短期内开发出100线激光雷达，华为、哈勃等联合成立新公司，仕佳光子作为光通信首家光芯片企业上市…….

项目动态

长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用

8月10日，长电科技在互动平台答投资者提问时表示，长电宿迁二期厂房预计今年8月交付使用，具体扩产情况将视客户实际需求而定。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户。

值得注意的是，今年5月苏宿工业园区报道，位于宿迁的长电科技项目二期项目厂房已经基本建设完毕，今年6月，22万平米车间就能全部投产，投产后将年产100 亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品。

通富微电苏通厂二期工程启动量产

8月8日，南通通富微电子有限公司二期工程启动量产。据南通广播电视台报道，二期工程将建成亚洲最先进的FC生产线，向“打造世界级封装测试企业”迈进。

据悉，通富微电苏通厂二期工程将布局FC高端封装产品线和闪存封装线，该项目于2018年7月1日开工建设，今年3月26日，首台Datacon 8800 FC倒装机进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内，通富微电二期生产设备开始进入迁入、安装调试阶段。

徐州芯思杰5G光芯片封测项目投产

8月8日，徐州芯思杰半导体技术有限公司5G光芯片封测项目投产活动举行。徐州芯思杰项目总投资15亿元，2019年4月份开工建设，建设高频率光芯片生产基地，主要封装1.25G到100G速率光芯片、生产光纤传感器等，全面达产后，将年产光芯片测试产品1亿只。

据金龙湖发布消息显示，徐州芯思杰项目一期建设10条光芯片封测生产线，二期再建设10条生产线。

浚颍光电金属掩膜板制造项目揭牌

8月8日，安徽阜阳颍上经开区浚颍光电项目投产典礼暨新项目签约仪式在芯颍产业园举行。会上，浚颍光电金属掩膜板制造项目揭牌。

安徽浚颍光电有限公司OLED高精度金属掩膜板生产线和CVD Mask项目。该项目主要从事FMM、OLED金属掩膜板的研发、制造等配套服务，总投资10亿元，其中一期3亿元已投产，二期投资7亿元。

广电鲲鹏服务器产线正式投产

据广东日报报道，8月12日，“广东鲲鹏生态伙伴大会”在广州召开，会议上，广电运通发布了广电鲲鹏服务器。

广电运通的党委书记、执行总经理陈建良表示，8月份，经过改造的广电鲲鹏服务器产线已经在广电运通产业园正式投产，目前已有小批量出货。同时，位于中新广州知识城的新一代人工智能设备制造基地已经奠基开工，未来也会投入鲲鹏服务器生产。

企业动态

华为计划短期内开发出100线激光雷达

8月11日，第十二届汽车蓝皮书论坛在武汉开幕。

据新浪财经报道，华为智能汽车解决方案BU总裁王军表示，华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有1万多人，该中心就正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出100线的激光雷达。未来计划将激光雷达的成本降低至200美元（约1390元人民币），甚至是100美元（约695元人民币）。

华为、哈勃等联合成立新公司，专注股权投资、创业投资

企查查显示，8月12日，深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立，注册资本6亿人民币，经营范围为股权投资、创业投资。企查查显示，该公司最终受益人为深圳市财政委员会和华为投资控股有限公司工会委员会；疑似实际控制人为深圳市财政委员会。

华进半导体项目中标工信部产业技术基础公共服务平台项目

无锡高新工信显示，近日，国家工信部公布了2020年产业技术基础公共服务平台项目中标结果。其中，华进半导体单独申报的“集成电路特色工艺及封装测试创新中心”项目中标。

据悉，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

通富微电：公司是联发科国内封测业务最主要的合作厂商之一

8月13日，通富微电在互动平台表示，公司是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一。通富微电致力于集成电路封装测试业务，2018年、2019年连续两年收入规模位列国内第二、全球第六。

此外，本周，仕佳光子作为光通信首家光芯片企业上市，智路资本收购新加坡半导体封测企业联合科技完成交割。同时，中晟光电、驭能科技、凡赛特、芯视半导体、隔空智能等多家企业完成新一轮融资。

仕佳光子

8月12日，河南仕佳光子科技股份有限公司在上海证券交易所科创板挂牌上市。公开信息显示，仕佳光子作为光通信首家光芯片企业正式上市，成为科创板光芯片第一股。目前，仕佳光子凭借PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。

智路资本收购新加坡半导体封测企业联合科技完成交割

据中关村融信金融信息化产业联盟官方消息，8月11日，联合科技（UTAC）发表声明称，UTAC正式完成了对智路资本的出售。中关村融信产业联盟官方消息显示，相信通过本次收购，能有助于推动中国本土半导体封测产业的升级迭代。

中晟光电

近日，中晟光电完成新一轮股票定向发行，由上海浦东科创集团有限公司领投，总募集资金1.13亿元，募集资金用于研发生产第三代半导体分立器件高端装备。

驭能科技

8月10日，驭能科技宣布已于近期完成由青松基金投资的数千万元Pre-A轮投资。驭能科技本轮融资将重点投向产品研发，依托与高校及科研院所的合作持续加强基础材料技术的积累，打造新型软磁材料的核心技术平台。

据悉，驭能科技的纳米晶隔磁片产品也已进入华为、小米、OPPO、三星、LG等知名品牌终端的供应链，并成为其主要的磁性材料供应商。

凡赛特

近日，OCA光学胶企业苏州凡赛特材料科技有限公司完成了近亿元A轮融资，由三行资本领投。本轮融资将继续用于技术研发及产能扩张等。目前，凡赛特服务的客户包括世界知名终端客户、国内知名手机与平板终端客户，以及天马、TPK、富士康集团等大型模组工厂、福特、宝马、特斯拉等车载客户。

芯视半导体

近日，南京芯视半导体有限公司宣布完成了数千万元的A+轮融资。本轮融资由鼎兴量子、启赋资本、深圳创新投资集团、佳康基金等机构联合完成。南京芯视半导体消息显示，其LCoS微显示芯片已经开始批量提供给行业客户，目前已有多家基金正在接触拟启动B轮融资。

隔空智能

企查查显示，8月13日，小米长江产业基金新增一家对外投资企业——宁波隔空智能科技有限公司。隔空智能董事长林水洋向记者表示，隔空智能是国内首家单芯片微波雷达供应商。该轮融资的投资方还包括晶丰明源，融资资金将用于发力各类AIoT传感器芯片。

宁波隔空智能科技有限公司成立于 2017年，是一家集成电路设计公司，专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、隔空触控技术及相关传感器芯片产品的研发。（校对/图图）