您的位置首页  家电产品  小家电

把握国内半导体行业回暖机遇,康强电子上半年净利润增长7.61%

  • 来源:互联网
  • |
  • 2020-08-18
  • |
  • 0 条评论
  • |
  • |
  • T小字 T大字

,8月17日,康强电子发布2020年半年度报告称,报告期公司实现营业总收入655,534,766.32元,比上年同期增加0.54%;实现归属于上市公司股东的净利润51,850,002.20元,比上年同期增长7.61%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37,973,501.74元,比上年同期增长43.51%。

康强电子表示,报告期一季度,受全球新冠疫情影响,公司各生产经营活动的开展出现了一定程度延迟,一季度公司经营情况略受影响,公司充分利用这段时间,做好江阴康强搬迁前的准备工作及电镀车间火灾后的维修工作;二季度开始公司管理层把握住国内半导体行业回暖的机遇,优化产品结构,加速订单交付,公司各封装材料产品订单迅速恢复,尤其是蚀刻引线框架产品的产销量有较大幅度的增长;同时持续开拓新客户。公司经营稳定,经营业绩持续向好,报告期公司营业收入、利润总额、归属于上市公司股东的净利润均实现了不同程度的增长,特别是归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润有较大幅度的增长。

康强电子主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,公司主要产品由冲压、蚀刻引线框架产品、键合丝、电极丝组成,广泛应用于微电子和半导体封装,下游封装产品应用航空航天、5G通信、计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、新能源汽车、绿色照明等电子整机和智能化领域。

经过近三十年的发展,康强电子主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位,产品覆盖国内知名的半导体后封装企业;公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务,凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。

近年来,电子信息及互联网行业高速发展,相匹配的新型电子封装也快速升级,因而对相应的封装材料提出了更高的要求。今后封装用引线框架的发展趋势有两个方向:一个是用于汽车、5G基站及智能装备等用的大功率引线框架;另一个是信息及通讯用的高密度封装引线框架。总体来看,公司通过不断的自主创新,及时进行产品的转型升级,从而不断提升在封装材料行业中的竞争力。(校对/Candy)

免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:
  • 标签:斗破苍穹之斗帝大陆
  • 编辑:郭晓刚
  • 相关文章
热网推荐更多>>