IC设计业务多线开花 韦尔股份H1净利润涨幅超12倍

IC设计业务多线开花 韦尔股份H1净利润涨幅超12倍蛇王的囚妃 ，8月20日，韦尔股份发布2020年半年度报告，报告期内公司实现营业收入80.43亿元，同比增长41.02%；归属于上市公司股东的净利润为9.9亿元，同比增长1206.17%。 对此，韦尔股份表示，主要得益于去年

，8月20日，韦尔股份发布2020年半年度报告，报告期内公司实现营业收入80.43亿元，同比增长41.02%；归属于上市公司股东的净利润为9.9亿元，同比增长1206.17%。

对此，韦尔股份表示，主要得益于去年顺利完成对北京豪威、思比科的收购，主营业务增加了CMOS图像传感器领域的布局，使得半导体设计整体技术水平快速提升，且为公司带来了智能手机、安防、汽车、医疗等领域的优质客户资源，使得盈利水平得到了大幅提升。

细分来看，上半年其半导体设计业务实现收入68.91亿元，占2020年上半年度主营业务收入的85.85%，同比增加了42.69%；半导体分销业务实现收入11.36亿元，占2020 年上半年度主营业务收入的14.15%，同比增长32.45%。

除了取得不错的经营成绩，上半年韦尔股份在产品创新等方面也取得了一定的成就。针对图像传感器领域、动态视觉传感器领域、电源管理芯片领域、信号接口等领域，上半年其均推出或升级了相关产品技术。

产品覆盖消费类和工业应用等领域

自去年韦尔股份完成了收购北京豪威及思比科后，其主营业务仍为半导体产品设计业务和半导体产品的分销业务两部分，但在业务体系方面已然发生了变化。

目前，韦尔股份半导体产品设计研发业务主要分为两大业务体系，分别为图像传感器产品和其他半导体器件产品。其中，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，最主要的产品为CMOS图像传感器芯片。

作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，韦尔股份产品已经广泛的应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。

韦尔股份的图像传感器产品丰富，包括CMOS图像传感器芯片、动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC），其中CMOS图像传感器芯片产品型号覆盖了8万像素至6400万像素等各种规格，具备完善的产品体系。

针对不同应用领域的各类应用设备，韦尔股份还可根据不同设备的尺寸大小、光敏度、封装类型以及芯片内嵌式图像信号处理等方面的区别，提供特色化的产品解决方案。

该公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线。

同时，韦尔股份还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。

IC设计业务多线开花

业绩能够实现稳步增长，与韦尔股份持续的研发投入密不可分。

在图像传感器领域，上半年韦尔股份推出OV64B产品，该产品为一款0.7um小像素分辨率高达6400万的图像传感器，并支持最高1600万像素视频模式下的3重曝光交错式HDR。集成了四合一彩色滤光片阵列和片上硬件像素重组算法，提供了6400万像素优质实时拜耳输出，使高端主流智能手机设计师能设计出更为纤薄，并搭载6400万像素高分辨率摄像头的手机。

另外，其持续对Nyxel®技术进行升级，使图像传感器能够在低光甚至无光的情况下运行，940nm波长的近红外成像量子效率达50%。报告期内，其发布了汽车首款Nyxel技术的图像传感器OX03A2S，这款250万像素的ASIL-B等级传感器集Nyxel技术和3.2微米像素于一体的OX03A2S为外置成像应用设计，能够在弱光环境下检测和识别其他图像传感器无法捕捉的物体，从而提高安全系统的性能。

在动态视觉传感器领域（Event-based Vision Sensor），子公司芯仑科技研发的CeleX系列产品处于同行业领先水平，在全球率先推出了1M分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。

韦尔股份表示，目前公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶（障碍物检测、车内监控）等。

在电源管理芯片领域，针对LDO方向，在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，此LDO主要用于超高像素手机摄像头CIS供电，同时开发出0.5uA超低功耗LDO，该LDO主要应用于各种智能穿戴及IOT物联网领域，产品性能完全可以取代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号。

过压保护方向，开发了内置浪涌的OVPIC、带限流保护的OVPIC、低导通电阻值的OVPIC：内置浪涌管的抗浪涌能力高达120v，芯片面积做到CSP-12的最小面积，性能和成本都做到国内同类公司最优。

OVPIC开发了采用FT修正技术可以消除封装以后由于应力影响的参数漂移，更利于提高OVP的保护电压精度。

在信号接口领域，Analog Switch产品线涵盖了低损耗、低功耗的2:1/4:1/8:1等通用型模拟开关；也有超高速、低延时、低串扰、高隔离度的数字开关，满足USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt等多种高速接口应用。

还有针对HiFi音频应用而打造的超低失真、大摆幅、高耐压、高信噪比、类继电器型的专业级开关；围绕Type-C应用，集成了数字模拟转换功能、信号动态补偿、充电保护等复杂功能的开关产品系列。

在触控和显示驱动集成芯片（TDDI）领域，2020年上半年公司研发的TD4150为一款HD

720*1600分辨率，支持a-SiDualGatePanel的TDDI产品已开始量产。DualGate技术帮助低端智能手机显示屏减小下边框，实现和中高端手机接近的全面屏设计，提升智能手机产品竞争力。

目前该TDDI业务应用于智能手机LCD显示屏领域，随着智能手机出货量的增长以及手机显示屏向TDDI方案切换，TDDI的需求保持逐年稳定增长。

在TVS领域，韦尔股份在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片，电容低至0.1pF，该系列产品技术水平达到国际领先水平，能实现替代国外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等产品。

韦尔股份表示，公司不断加大防浪涌保护器件的开发，形成了单向、双向，工作电压4V-30V，封装形式从SOD到DFN等多种产品规格，在该产品市场，作为国内能够提供最全产品系列的设计公司，在消费类市场中的出货量稳居国内第一。

目前，MOSFET产品已实现从消费类市场逐步进入网通、安防市场。同时公司积极开发新型产品系列，在国内率先推出了2mohm、CSP封装的双N型锂电池保护MOSFET，目前为国内唯一一家提供全系列锂电池保护MOSFET市场产品的公司。

此外，随着SGT量产和超结高压MOSFET产品系列化，确保了公司能为手机为代表的消费类电子市场提供各种类型的MOSFET产品。

近期，韦尔股份还推出一款p沟道MOSFET（场效应晶体管）的小型单通道负载开关，其支持在1.1V-5.5V的输入电压范围内工作，并能够以更低静态电流和待机电流运行，还具备低导通电阻特性等特点，并配有各种附加功能，同时采用的更紧凑封装也很适合智能可穿戴设备。

在射频芯片领域，韦尔股份将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的研发上。同时，在LNA产品方面，根据客户需求，对原有产品重新设计，同时研发了高低端两种方案多款产品，保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。

韦尔股份披露，公司研发的中频高增益LTE-LNAWS7931DE和高频高增益LTE-LNAWS7931DE工程样品测试完成，达到设计预期目标，本报告期内处于试产阶段。

针对近年来物联网、智能家居等市场对MEMS产品的需求，报告期内韦尔股份还针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的硅麦产品。

对此，韦尔股份表示，公司充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求，同时根据客户产品方案提供定制化方案。在TWS耳机领域，公司进一步降低产品功耗，开发的小尺寸低功耗产品目前居于国内领先水平，已经被国内知名品牌采用。

数据显示，今年上半年韦尔股份研发投入合计约9.87亿元，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到14.33%。

截至报告期末，韦尔股份已拥有专利4397项，其中发明专利4030项，实用新型132项；专利合作协定1项，集成电路布图设计权128项；软件著作权106项。（校对/Lee）