受海外疫情影响，神工股份2020上半年营收净利双双降七成

受海外疫情影响，神工股份2020上半年营收净利双双降七成清宫游记 ，8月26日，神工股份发布2020半年报称，2020年上半年，公司实现营业务收入4,486.62万元，比去年同期下降68.16%；归属于上市公司股东的净利润1,940.91万元，比去年同期下降71.69%。 神工股份表示

，8月26日，神工股份发布2020半年报称，2020年上半年，公司实现营业务收入4,486.62万元，比去年同期下降68.16%；归属于上市公司股东的净利润1,940.91万元，比去年同期下降71.69%。

神工股份表示，2020年上半年，市场景气度逐步走出2019年下半年的低谷，营业收入出现明显的反弹。加上公司全体人员的努力，二季度营业收入比一季度大幅增加60.96%，半年扣除非经常损益的净利润也达到1100多万元。

但是由于2019年同期景气度处于高位，加上公司目前主要收入来源于海外市场，2020年受海外疫情影响，同比下降68.16%。虽然与一季报披露的同比下降幅度（79.39%）对比收窄，但是下降幅度还是较大的。

不过，在市场景气度不佳的上半年，公司反而加大了研发力度。研发中心建设项目年内已投入资金6,561.80万元。半年来，取得了22英寸超大直径晶体和8英寸超低缺陷晶体的重大技术突破，大大提高了公司的竞争力。

据披露，2020上半年，国内8英寸晶圆厂产线开工率接近满产，同时新建项目厂区建设也未受到疫情影响，均如期进行；终端上智能手机及疫情带动的居家视讯镜头需求大增带动了高端CMOS影像感测器（CIS）需求的增长，相关晶圆厂产能紧缺。

根据中国半导体行业协会统计，2020年1-6月中国集成电路产业销售额3539亿元，同比增长16.1%；其中，制造业同比增长17.8%，销售额为966亿元。

报告期内，神工股份所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，虽然终端已经回暖，但向上传导仍需一定时间，行业景气度还未从低点完全走出。同时公司主要客户集中分布在日本、韩国等海外地区，受疫情影响较重。虽然上半年公司新签订订单金额自2月起逐月增加，二季度营业收入比一季度大幅增加60.96%。但收入较去年同期高点相比仍有下降。

目前日、韩等国的疫情已有所缓和，生产活动逐渐恢复。同时由于疫情的长期化，大数据的应用和视频会议的增加，业界认为下半年对半导体材料的需求将大幅度回升。

在研发方面，2020年上半年，神工股份20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目取得阶段性成果，已经完成22英寸高品质硅单晶体长晶环节，后续将根据前期获得的实验数据进一步优化热场设计方案及工艺环节，完成产品化开发工作。

神工股份8英寸芯片用轻掺低缺陷硅片研发项目进展顺利，目前已成功完成晶体生长，晶体已通过严格的缺陷分析检验。晶体原生缺陷得到有效控制，可以满足硅片加工需求。公司将不断优化热场设计方案及晶体生长工艺环节，降低晶体原生缺陷数量。

神工股份进行8英寸芯片用硅片的加工工艺研究，通过完成设备调试及工艺实验，切片，倒角，磨片等工序的合格率达到初步工艺设定目标，后续将持续优化。

在募投项目方面，神工股份表示，报告期内，公司积极推进募投项目建设，研发中心项目实施进度已达43.12%，采购的相关设备陆续进厂，安装调试工作稳妥有序进行，粗磨片等中间品已经产出，预计下半年，清洗、检测等设备入场安装调试后产线即可打通，实现年内量产8,000片/月的既定目标。

（校对/Candy）