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【IPO价值观】生益电子应收账款逐年攀升,募资项目一期进展未明

  • 来源:互联网
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  • 2020-06-11
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,近年来,受下游终端产品性能快速迭代、消费者需求多变等影响,全球PCB 行业竞争日趋加剧,PCB生产厂商逐步呈现“大型化、集中化”的市场格局。

在此境况下,技术研发实力强劲、批量供货能力高效等头部PCB厂商都在不断累积竞争优势,持续扩大营收规模和盈利能力。而生益电子作为5G通信技术的最先受益者,也是全球少数有能力提供5G高端通信板产品的企业之一,从母公司生益科技拆分出来后,加速冲刺科创板,募资加码5G相关项目。

此前,报道过,在5G商用的带动下,生益电子在华为、中兴等老客户的通信设备板订单加持下,实现营收和毛利率的稳步增长。但不容忽视的是,在中美贸易摩擦的影响下,背靠华为的生益电子,在其主营业务运营中或潜藏一定的不利影响,加之其应收账款逐年攀升,募投项目第一期进展不明,其科创板IPO是否如期,还存在考验。

应收帐款逐年攀升,高于同行和均值

据招股书披露,报告期各期末,生益电子应收账款余额分别为47,425.81万元、58,276.87 万元和98,801.05万元,占当期营业收入的比例分别为 27.71%、28.38%和 31.91%,应收账款余额占营收比重是逐年攀升的。

与此同时,生益电子的应收账款占营收比重也是高于行业平均值,且2019年达到31.91%,超过行业均值23.08%,也超过深南电路、沪电股份和崇达技术等三家比值。

此前在《背靠华为:生益电子主业收入倍增,5G PCB具备量产实力》一文中也提到,生益电子的核心客户集中度较高,仅对华为的销售金额也是大幅攀升,其中2017年-2019年,生益电子对华为的销售金额分别为62174.60万元、64447.54万元和138104.56万元,对前五大客户的销售收入占其营业收入的比例分别为70%、70%和75%。

可见,对大客户销售的逐年增多也是导致生益电子应收账款逐年增多的要素之一,但也导致其营运资本压力倍增。

值得关注的是,招股书还披露,2019年度,生益电子应收账款单项计提坏账准备的应收账款为165.99万元,按组合计提坏账准备的应收账款为9.86亿元,账龄在一年以内。为此,生益电子对于多次催收未果的两家供应商账款,也已提起诉讼,要求强制执行相关货款。

与之相对的是,生益电子的借款压力也不小。截至2019年12月末,生益科技的待偿还本金为9.2亿元。若不考虑后期新增借款,2020年与2021年合计待偿还的借款金额为9.2亿元。其中,大部分为短期借款,未来面临的短期偿债压力将会有所增加。

在应收账款和借款的双重压力下,生益电子的现金流状况必然至关重要,加之其不断扩产的项目,资本的价值就不言而喻。但从生益电子当前的募资项目来看,其前期募投项目的进展也尤为关键,与后期项目的执行环环相扣。

募投项目一期进展未明

作为高端PCB阵营的一员,5G仍是生益电子加码扩产的重点。

此次,生益电子拟募投39.61亿元,用于投建东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目和补充营运资金项目。

其中,值得关注的是,去年8月,还未分拆上市的生益电子,在生益科技的领投下,吉安生益电子项目规划总投资约25亿元,一期规划投资金额13.85亿元,由生益电子使用自有或自筹资金实施。

据悉,吉安生益电子两期规划新增产能180万平米,产量扩产近2倍。吉安生益电子一期年产能70万平方米,二期年产能110万平方米,合计新增年产能180万平方米。项目分两期建设,一期从筹备到试产需要1.5年,实现全面稳定生产达成需要2.5年,为发挥生益电子现有产品的优势,以大批量的中高端通孔板为主,集中在5G无线通信、服务器、汽车电子等领域。

然而,在招股书中,生益电子披露,其在建工程的吉安高密度印制线路板(一期)在2019年投入1.11亿元。目前厂房尚在建设期,尚未盈利,2019年净利润为亏损557.04万元,可抵扣亏损较上年度增加 594.76 万元,从而递延所得税资产增加 148.69 万元。

此外,截止2019年度,生益电子产能仅约为 80万平方米。由于扩产产能较大,吉安项目尤其是一期项目预计今年下半年投产,成为PCB业界关注的焦点,但目前实际进展未明,能否承接扩产需求犹未可知。 (校对/Lee)

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