【芯观点】“实体清单”中的美国战术:中国人工智能领域为何被重点照顾?
(文/Oliver),中兴和华为,这两家中国通信巨头近年来先后遭到了美国的蛮横制裁,“实体清单”一词也逐渐被人们熟知。在5G时代到来之际,美国对华为的封锁愈演愈烈,有人认为美国的主要目标只是中国日益精进的5G通信技术,但从实体清单上中国公司的增长情况来看,美国对中国的科技封锁远不止于此。
根据美国商务部官网资料,截至2020年6月5日,中国共有272家企业及个人被纳入实体清单(不包含中国台湾企业和外国附属公司)。对这272家企业类型进行统计后发现,目前通信技术相关的企业已多达37家,但数量最多的却是集成电路相关企业,共有46家。
值得一提的是, 2018年时中国还未有人工智能企业被美国列入实体清单,目前却已有19家在列。中国的人工智能产业为何成为了美国的“重点照顾”对象呢?
成长太快、环境太好
据Sage预测,到2030年,人工智能将为全球GDP带来额外14%的提升,相当于15.7万亿美元的增长。全球范围内越来越多的政府和企业组织逐渐认识到人工智能在经济和战略上的重要性,并从国家战略和商业活动上涉足人工智能。
据中国产业信息网和中国信息通信研究院数据,今年全球的人工智能市场将达到6800亿元人民币,复合增长率达26.2%,而中国人工智能市场则将达到710亿元人民币,复合增长率达44.5%。
尽管发展迅速,但中国仍然处于人工智能发展的早期阶段,美国在该领域的硬件、研究能力、商业化等多项重要指标上都领先于中国。然而,中国发展人工智能具有多个方面的优势,例如如开放的市场环境、海量的数据资源、强有力的战略引领和政策支持、丰富的应用场景等。
中国发展太快、环境太好,这也引发了美国的“危机意识”。为了维护自身优势,美国便开始以莫须有的罪名对中国的人工智能相关企业进行技术封锁。
2019年10月7日,美国商务部打着人权的幌子,将28家中国企业列入实体清单,禁止与美国企业合作,其中就包括第一批的8家人工智能相关企业:海康威视、大华科技、科大讯飞、商汤科技等。
2020年5月22日,美国商务部再将33家中国企业列入实体清单,此次人工智能相关企业多达11家,包括奇虎360、云从科技、云天励飞等公司。
至此,人们耳熟能详的中国人工智能企业几乎已经尽数被美国“拉黑”。不过,好在核心技术自主可控,这些企业又尽快开展了美国物料的替代工作,目前受到的影响有限。以海康威视为例,该公司2019年实现总营收576.58亿元,同比增长15.69%。今年第一季度在疫情影响下,营收为94.3亿元,仅小幅下滑5.17%。
基础薄弱
尽管目前实体清单上的这19家中国人工智能相关企业受到的影响较小,但仍不可低估美国的野心。
人工智能产业链分为基础层(芯片、算法框架)、技术层(计算机视觉、自然语义理解、语音识别、机器学习)和应用层(垂直行业/精确场景)。而德勤的中国人工智能产业白皮书指出,中国企业价值链布局侧重技术层和应用层,对需要长周期的基础层关注度较小。
由于中国对于基础层的关注度较小,基础层便成为了美国的主要封锁目标。从实体清单中不难发现,美国对于中国的技术封锁最广泛的就是集成电路领域,而这正是人工智能技术的基石。
另外,美国把中国的8所高校、25个研究机构及其下属单位列入了实体清单,把人民大学、湖南大学、南昌大学等5所高校被列入了未经核实清单(实体清单、未经核实清单和被拒清单都是美国出口管制法律中有关交易主体的“黑名单”。三类清单的主要区别在于对名单上实体参与的相关交易的禁止和管制程度的不同。未经核实清单、实体清单、被拒清单,呈从宽到严的顺序),试图以此来干扰中国各类先进技术的理论研究。
另外,据近日,由于哈工大和哈工程被列入实体清单,MathWorks禁止该两所高校继续使用MATLAB软件。作为理工科专业必不可少的工具,MATLAB被禁用意味着两所高校的师生发表论文或者从事商业项目时,其成果原则上不能再包含任何基于 MATLAB 的内容,其对相关企业和学者带来的影响不可忽视。美国正试图从摇篮里扼杀快速增长的中国技术,毁其桩基。
集成电路领域、理论学术、算法软件,这些人工智能的基础层都遭受到美国的封锁之后,虽然影响暂时还有真正传递到人工智能企业身上,但暗藏的危机也让人不得不防。
如何防守
1997年2月,美国商务部首次发布了“实体清单”。此后数十年里,美国利用该手段在不同时期,分别对中国的军事力量、航空航天技术、通信技术、集成电路技术以及人工智能技术进行封锁和限制。“实体清单”虽是美国的对外手段,却也将其战略打法暴露在外。通过分析该清单可以了解美国的真实目的,进而才能见招拆招。
今年五月,美国进一步加大了对华为的限制力度,人们的注意力都在华为一家身上。在如此凶猛的火力之下,美国利用实体清单对于中国人工智能领域的打击不易被察觉。正是如此,人工智能产业才更应提高警惕,做好防守。
关于如何做好防守,首先要做的就是“还账”。无论是“软”的人工智能还是“硬”的集成电路,近年来技术的快速迭代和中国日益庞大的市场让产业惯于通过“拿来主义”快速成熟和创收,长此以往所欠下的“账”导致中国“软硬”基础都不牢固。因此,及时加深对基础理论(例如物理学、理论数学等)的研究,加大对供应链上游(例如软件、设备、材料等)的投入,才能避免在与美国的未来较量中因基本功不足而丧失主动权。
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- 编辑:郭晓刚
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