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点评|美国发展半导体最大的问题是创业氛围已经消失

  • 来源:互联网
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  • 2020-09-18
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李炜:300mm硅片在中国起步比国际同行晚20年,需要加速、加倍投入

上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、上海新升及新傲科技董事长李炜指出,硅片行业是重资产、重技术研发、投资周期长的项目。只有依靠政府持续投入,资本市场参与,才能确保工业化前景。300mm硅片在中国起步比国际同行晚20年,需要加速、加倍投入,依赖成熟的设备、核心技术人员、政府政策鼓励,来缩短与同行的差距。

集微点评:无论如何中国半导体迎来了最佳的发展阶段,泡沫虽然有,也不小。

路透:消费者担心华为高端手机零部件供应短缺,助推华为手机涨价潮

据路透社报道,中国消费者正在争相购买华为智能手机。市场担心,对华为获取美国技术和芯片的限制将很快导致其高端手机停产。

集微点评:华为手机的未来看似星光暗淡,不过或许也还有其它转机。

首期规模达200亿元,广东省设立半导体及集成电路产业投资基金

为了加快推进半导体及集成电路产业发展,广东省设立半导体及集成电路产业的投资基金,首期规模达到了200亿元。以财政性资金为主导,引导和鼓励社会投资,支持优势企业和重大项目的建设,促进产业上下游协同发展。同时基金也可以投资若干个优秀管理机构设立子基金。

集微点评:广东具备发展半导体产业的先天优势,因为大多数电子制造企业都在珠三角,基本上所有芯片公司都会在那里设立分公司或办公室。

SIA:美国政府应向中国学习,制定半导体行业激励计划

9月16日,美国半导体行业协会(SIA)与波士顿咨询集团(BCG)联合发布了一份研究报告,分析了美国政府谋划中的激励措施对该国半导体制造的影响。报告指出强有力的国家激励措施将扭转数十年来美国半导体生产规模持续走低的轨迹,并计划在未来10年美国要在本土建立多达19个大型半导体制造工厂(fab),增加7万多个相应的高薪工作岗位。

集微点评:美国发展半导体最大的问题是创业氛围已经消失,集成电路完全靠几家大公司支撑,而且年轻人也不太愿意在这些行业发展。

TCL科技42.17亿元收购武汉华星39.95%股权获证监会无条件通过

9月17日晚间,TCL发布公告表示:2020年9月17日,中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第41次工作会议,对TCL科技集团股份有限公司发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金事项进行了审核。根据会议审核结果,公司本次发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金事项获得无条件通过。

集微点评:这两年很多国内公司收购了不少被海外面板厂商或供应链淘汰的落后产能,如果国内还没有掌握这项技术还有情可原,如果仅仅为了夕阳红,未来可能成为地方政府的负担。

雷军:小米今年科研投入上超过 100 亿元

在2020中关村论坛上,小米集团董事长兼CEO雷军回顾了小米11年来的创业历程。他表示大家对小米有很高的期待,小米在科技创新上也下了很大的功夫。小米今年在科研投入上超过100亿,是科创板所有上市公司研发成本总和的一半。有了这100亿的研发成本,小米未来10年的核心战略就定在以手机为核心,连接AIoT。

集微点评:研发投入是创新突破的基本保证,至少对于大多数公司而言这一点没错。

(校对/零叁)

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