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夯实基础研究 加快科技创新破解“卡脖子”难题

  • 来源:互联网
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  • 2020-09-19
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王晶晶 张丽敏

9月15日,美国对华为的断“芯”禁令正式生效,台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。美国对华为的封杀升级,同样挑战了国际供应链和产业链的底线,如何破解“卡脖子”关键核心技术的现实问题成为一道必答题。

“卡脖子”关键核心技术突破迫在眉睫

华为历经十余年,投入上千亿元,好不容易在芯片设计上有了成果,但没想到在制造环节被“卡脖子”。“在激烈的国际竞争面前,一些关键核心技术作为‘大杀器’被单边主义用来限制中国科技成长起到了杠杆放大作用。”浙江中科光铭光电股份有限公司董事长华永校对此深感如鲠在喉、如芒在背。

华永校告诉,缺乏核心技术的切肤之痛将倒逼我们更加重视科技创新和产业孵化,同时也将激发科技企业自主创新的热情,国内各科研单位同样会努力进行技术攻关,争取早日解决在芯片制造等关键核心技术领域的“卡脖子”问题。在他看来,我国必须走适合国情的创新之路,尤其要把提升原始创新能力摆在更加突出的位置。

赛迪顾问副总裁李珂在接受采访时表示,想改变在关键核心技术领域被“卡脖子”的现状,一方面,中国要不断进行技术提升,另一方面,还要重视国家影响力的提升,各国通力合作才是长远之道。

李珂表示,虽然华为旗下海思已跻身全球前十半导体厂商,芯片设计水平也属于顶尖水平,位于全球前10的行列,但其在芯片封测、制造等领域并未涉足,产业链发展并不健全,因而面临目前的“卡脖子”问题。

要面向国家战略需求和供应链安全加大基础研究投入

突破“断芯”困局亟须夯实基础研究。国务院发展研究中心创新发展部原部长吕薇在接受采访时表示,当今许多关键核心技术的形成依赖于核心科学问题的突破。如芯片升级面临新结构、新材料、新工艺和新算法的科学突破,必须加大基础研究投入。

虽然我国的研发投入呈现总量大、增速快的特征,但我国在基础研究方面的支出不足,占全国研究开发之比徘徊在5%,远低于主要创新型国家。同时,基础研究以跟踪为主,性和引领性研究少,不能满足前沿技术创新和突破“卡脖子”技术的需要。而基础研究考核重论文数量,轻质量和效果,与产业需求衔接不畅;战略性产业发展重投资轻研发,重规模轻基础等问题仍然存在。

事实上,从基础研究到产业化应用是一个长期过程,其间有许多不确定性,需要长期稳定支持。吕薇表示,我们要面向国家战略需求和供应链安全,优化基础研究支出结构,加大需求导向基础研究投入,着力解决共性理论和核心科学问题,加强基础研究对关键核心技术攻关的支持。创新体制机制,多途径增加投入,产学研用协同创新。

“加强基础研究还要分类凝练科学任务,应用一批、研发一批、储备一批。”吕薇表示,一是面向未来前沿技术的科学问题,作为战略储备持续稳定支持。二是面向国家重大战略产品、工程需求,凝练相关科学问题,系统设计、超前部署,为后续技术研发打好基础。三是加强产业供应链安全评估,确定突破“卡脖子”技术所需解决的科学问题,以龙头企业牵头,产学研用联合攻关。四是对重要产业所需关键共性技术,政府和企业合作构建产学研用平台,持续滚动研发。同时,还要协调各类科技计划和基金,加强基础研究与技术创新的整体设计和布局,打通基础研究与产业化的通道。

多措并举 争取早日跻身创新型国家前列

目前,我国已经进入全球创新指数第十四位,但我国与建设科技强国和进入创新型国家前列还有较大差距。吕薇认为,从长远需求出发,推动我国科技创新能力提升,除了加强基础研究之外,还应在以下三个方面下功夫。

一是注重培育全球创新型企业。总体来看,目前我国企业的平均研发强度偏低,进入全球创新企业的数量较少。要进一步完善企业创新政策,降低企业创新成本,提高企业创新能力和动力,做强以企业为主体,市场为导向,产学研深度融合的协同创新体系。

二是营造具有国际竞争力的创新生态环境,提升我国在制度、人力资本、科技基础设施和创意方面的创新指数。实施与国际接轨的创新政策,特别是加强知识产权保护,吸引和集聚创新要素;培养容忍失败的创新文化,建立试错容错机制;建立公平竞争的市场环境,使各种所有制、各种规模和各种技术路线的企业公平获得创新要素。充分发挥地方积极性,加强区域创新体系建设。从分散的创新型城市转向要素集聚的创新中心。集中培育多个打破行政区划的创新中心,如京津冀、长三角、粤港澳创新中心,以及成渝、关中、汉江等高技术集聚区。

三是探索新形势下,国际科技合作的新模式和新机制。分层次开展国际合作,搭建多样化的国际创新合作平台,实现互利共赢。既要加强各国大学、研究机构的科技合作和人员交流,又要鼓励企业层面开展市场导向的技术引进、转移与合作创新。既要加强与发达国家的科技合作,又要加强与发展中国家的科技合作,促进共同发展。

李珂建议,推动我国科技创新能力提升,还需要我们在供给侧方面练好内功,在技术研发、扩大产能方面,鼓励创新创业。另外,进一步扩大开放,从市场角度出发多交朋友,同时,落实好与芯片行业发展的相关政策。

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