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挤爆牙膏管?骁龙中端775G处理器曝光:CPU提升40%,GPU提升50% | 骁龙875Plus曝光

  • 来源:互联网
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  • 2020-09-27
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前两天,膏通发布了 中端5G处理器骁龙750G, 相较于骁龙730G, CPU性能提升20%,GPU性能提升10%。不得不说,膏通削龙确实刀法精准。

但是在今年的5G中端市场,骁龙765G的表现实在有点不给力,被友商的麒麟820、天玑820纷纷KO。膏通也确实需要一款能镇得住场子的新处理器。

近日根据网上爆料,膏通正在研发一款5G中端处理器,代号为SM7350,将会命名为骁龙775G处理器,代号为 “Cedros”。基于三星6nm EUV工艺制程,相较于 骁龙765G,CPU 性能提升 40% , GPU 性能提升 50%。按照这个性能提升幅度,可以说是直接挤爆了牙膏管。

目前测试的平台配置为12GB LPDDR5内存+256GB UFS 3.1闪存+120Hz刷新率。但具体搭载骁龙775G平台的机子什么时候发布还不太清楚,按照各家的新机发布时间节点来看,大概率要等到明年年初了。

网友:MTK YES ! 让高通中端挤爆牙膏~

另外膏通还在研发骁龙875和骁龙875 Plus处理器,代号分别为Lahaina和Lahaina+。按照惯例,骁龙875将于明年年初发布,骁龙875 Plus则要等到明年中旬了。

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