联发科下代旗舰芯片预告：6nm+A78大核丨天玑700发布，主打千元5G
今年的连科发可以说是咸鱼翻身，天玑1000+、天玑820的表现不错，还发布了多款中低端5G芯片天玑720、天玑800等处理器。这也让不少网友纷纷喊出了那句熟悉的口号：MTK，YES！
今天联发科又发布了一款新SOC天玑700：
基于7nm工艺制程，CPU由2*2.2GHz A76大核+6*2.0GHz A55小核构成，GPU为Mali-G57 MC2，频率为950MHz。
支持5G网络双卡双待。最高支持1080P/90Hz屏幕，支持LPDDR 4X+UFS 2.1、WIFi-5。最高支持6400万像素单摄或1600万+1600万像素双摄。
天玑700将定位入门5G处理器，看来499元的5G手机指日可待？
同时联发科还预告了下一代旗舰Soc，也就是天玑1000+的继任者。将采用台积电6nm工艺，使用A78大核心，主频达到了3.0GHz，大家期待吗？
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- 编辑：郭晓刚
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