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骁龙875将正式发布:X1超大核+A78大核,跑分曝光

  • 来源:互联网
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  • 2020-11-25
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12月1日~2日,高通将举行2020高通骁龙技术峰会,正式发布骁龙875处理器。小米雷军也将在峰会上进行演讲,分享小米与高通的长期紧密合作,并为全球米粉带来最新产品进展。

骁龙875处理器发布之后,相信不少骁龙875新机也将会陆续亮相发布。目前国内市场第一批骁龙875的手机厂商有:小米(包含了redmi、黑鲨)、vivo(包含iQOO)、欧加(包含OPPO、一加、realme)等。

骁龙875将基于5nm工艺制程,CPU采用1+3+4的八核架构,由一颗X1超大核+三颗A78大核+四颗A55小核构成。根据官方表示,X1的峰值性能会比A78高23%。GPU则是Adreno 660。

目前网上已经有小米骁龙875新机的跑分成绩,单核成绩为1105分,多核成绩为3512分。对比麒麟9000(单核成绩1014,多核成绩3715)来看,骁龙875的单核更强,多核则略逊一筹,不过考虑到工程版本,最终成绩肯定还会有变化。

骁龙875全球市场可能会由三星首发,国内市场则是由小米首发。大家期待骁龙875处理器吗?

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  • 标签:保卫萝卜天际攻略
  • 编辑:郭晓刚
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