【芯片】苹果M2芯片曝光：双芯片封装，最快第三季度和大家见面
基于M1芯片的Macbook系列、iMac系列以及iPad系列已经正式上市，从目前大家的反馈来看，这颗芯片的表现超出很多人的预期，除了X86平台的软件兼容上还需要进一步提升，性能/功耗表现都很强悍，尤其对于Macbook这类笔记本设备来说。
不过M1芯片对于原来定位高端工作站的MacPro来说差点意思，虽然功耗低，但峰值性能和GPU性能远不如目前顶尖的桌面平台。
而根据爆料下一代M2芯片其实已经在路上了，采用双芯片封装，当然是不是两个M1胶水，还是类似于AMD通过两个CCD模块化核心互联，目前还不清楚。反正苹果抛弃牙膏厂，桌面端产品全面拥抱自家M系列芯片是板上钉钉的事情了。
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- 编辑：郭晓刚
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