苹果The new iPad（32GBWiFi版）

　　作为此次屏幕升级之后的最大性能支撑，苹果的A5X处理器恐怕是新iPad内部的最为重要的部分所在，相比前代处理器A5来说，此次的A5X依旧采用了Cortex-A9双核cpu，工作频率为1GHz，采用最新的ARMv7架构支持乱序指令，效能达到2.5DMIPS/MHz，相比A8或基于A8的改良核心（如高通双核）提升可达20-25%相比传统A8，而相对其他A9双核，内存带宽提升100%，因为它支持线GB/s的PC级别内存带宽，为高负荷应用（如重磅级3D游戏）和3D加速提供了比其他双核处理器更高的性能。虽然没有采用4核cpu但是应付一般的平板进程处理还是绰绰有余的。

　　虽然CPU相对原先没有变化但是为了应对屏幕分辨率大幅提升后的图像处理压力，A5X采用了由PowerVR公司生产的SGX543 MP4四核图像处理核心设计，和先前上市的索尼PSV游戏机采用了同款图形处理器。

　　据苹果官方称这款GPU的加入使得A5X的综合性能达到了Nivida最新推出的4核Tegra3处理器的4倍效能，后经多方实测，虽然没有达到4倍但是苹果A5X的综合以及图形性能依旧达到了Tegra3的3倍多，可见这款图形处理器性能之强劲。从拆解图中，我们可以清楚地看到4个GPU核心两个对一组对称排列的占了芯片的大部分面积。

　　为了更好地发挥A5X的性能，连接更大的运行内存，A5X增加了更多的DDR接口并且为控制4核的SGX543GPU增加了更多的集成电路，这样虽然使得芯片的效能更高，稳定性更好，但是在没有更好工艺的情况下，这样设计以及多出的两个GPU使得A5X的芯片尺寸达到了163mm，比原先的A5X处理器大了将近40mm，在目前的主流处理器中面积也是数一数二的了，较大的处理器面积也为新iPad带来了发热电路较大等多种问题。

　　苹果的A5X芯片明显占据了主板的大半位置，剩余的芯片的则多是为各个主要硬件提供接口和，以及负责一些音频通信等等的功能，同样是新iPad得以流畅使用的重要组成部分，从主板的拆解图中我们可以看到，除却音频芯片、触屏线性驱动芯片以及Gobi单模调制解调模块以外，其他的大部分芯片都来来自于通信芯片巨头高通和博通，这两家公司也是目前大多数移动设备的通信方案供应商。

　　博通是新iPad的第一个主要无线通信和设计方案供应商，同时也是苹果公司的长期合作伙伴，此次，他主要为新iPad提供了3块芯片，首先是触摸屏以及电容式触摸屏，芯片代号分别是BCM5973和BCM5974，这两款芯片也同时在iPad2中出现。

　　而另一块则是博通最为出名的四合一无线, 双波段WLAN, 调频收发器四个模块，这款芯片也同时出现在了iphone4S上，国内的蓝魔，台电等著名厂商也在旗舰产品中使用了同系列的芯片。

　　高通是另一家主要通信方案供应商，苹果公司向CDMA市场进军的策略让这家老牌通信巨头获益良多。苹果公司提供CDMA版本产品的决定为高通取代英飞凌成为基带/无限收发器提供商带来机遇。新iPad采用了高通的4G LTE芯片MDM9600，此外高通还为新iPad提供了RTR8600收发芯片组和PM8028电源管理芯片。PM8028之前已经在iPhone 4S中出现，而RTR8600则是高通的又一次胜利，成功取代原先由英飞凌/英特尔占据的位置。算上RTR8600，高通已经正式取代原先由英飞凌/英特尔占据的所有接口。

　　高通MDM9600芯片的尺寸为89.92mm^2。该LTE芯片组来自高通的Gobi嵌入式连接平台家族，兼容CDMA、HSPA+和LTE波段并且满足苹果公司平滑切换3G、4G的需求，并提供稳定的信号保障以及一些节能处理。

　　苹果公司的存储芯片向来比较倾向于多来源，没有一个十分固定的供货商，可能这台iPad使用的是三星芯片下一台就是东芝芯片，也有可能是使用海力士闪存芯片，种类繁多，同样适用多个模块并联的形式，下图中的iPad1就采用了三星的NAND芯片。

　　对于其他的系统存储器，这样的状况也是同样存在的，包括即使现在苹果和三星存在产品层的强烈竞争但是在芯片供应上却依旧有较为深层的合作，其实苹果的这一举动并不难理解，由于闪存芯片的数量和价格浮动变化较大，苹果不同的供应商选取就有效地避免了闪存芯片的供应链可能出现的危机，而曾经担任COO的现任苹果CEO库克就是一位渠道供货控制的老手。

　　苹果的电源管理单元则是由苹果的老朋友Dialog所提供，这家厂商也同时为前两代iPad提供了这款名为D1974的电源管理芯片，其出色的节电效果想必是很多用户所感同身受的。

　　此次苹果新iPad的其中一个重要提升就是采用了500万像素的isight摄像头，以及多人脸对焦的出色支持，使得iPad的照相功能从此不再鸡肋，而为前后来两个摄像头提供CMOS方案的则正是世界著名的摄像头模块提供巨头Omnivision公司，在日本CCD横行的相机市场中，Omnivision公司独辟蹊径地选择为移动设备提供摄像头方案，从而成为了很多厂商的摄像头模块提供商，包括苹果公司也选择了他的产品。

　　说道苹果移动产品的音频方案，恐怕很多对于早年的ipod产品有了解的用户一口就能报出它的名字，没错，此次新iPad所采用的依旧是由iPod Classic延续下来的经典芯片，苹果水晶芯片，而这款新iPad中所采用的则是苹果水晶338S0987芯片。

　　虽然这款芯片的制造商Cirrus在业界并不出名，但是水晶芯片的声音却给很多用户留下了很深的印象，没有过多的渲染和修饰，只有开阔的声场和出色的细节，水晶芯片所引导的苹果味的声音让苹果产品也成为了音源输出的不二选择，有了水晶芯片的加入，或许很快我们也将会在诸多hifi器材上看到新iPad的身影。

　　据国外著名拆解团队IHS预估，32GB版本的4G LTE新iPad的材料成本约在364.35美元，加上10.75美元的制造费用，这款新iPad的制作成本约在375.10美元，16GB 4G版新款iPad的材料成本为347.55美元，64GB版估计为397.95美元，而普通16GB WiFi版的材料成本最低约在316美元，约占市面的售价的50%左右，不算入其他费用的话，一台iPad的硬成本控制还是十分不错的。

　　在本次的成本预算中，最大的赢家既非两大通信供应商博通和高通而是此次苹果的核心硬件供应商同时也是苹果在产品层的最大竞争对手三星，在本次新iPad制造中，三星向苹果提供了包括的处理器芯片，超高分屏幕，NAND芯片等的多个核心部件，约占新iPad材料成本的50%左右，或许套用一句改过的老话，没有永远的敌人只有永远的利益是应景的了。