金立S10（移动4G）

　　采用的HelioP25处理器采用了八核心Cortex-A53CPU架构，最高主频达到2.5GHz，GPU采用900MHz的Mali-T880MP2，最大支持6GBLPDDR4X内存。内置的调制解调器，支持LTE增强上传和采用包络追踪模块，能够大幅提升数据的传输效率，采用低功耗16纳米FinFET工艺，能够良好得控制功耗与发热。

　　 不过性能到底是怎样，还是以实际跑分为准，这里选择了三款常用跑分软件，作为参考：咱们还是以实际数据说话，笔者选择了三款测试软件作为参考，分别是《安兔兔评测》（版本为：6.3.3）、《Geekbench4》（版本为：4.1.0）和3DMark。

　　 从跑分数据来看，这并不是一款主打高性能的手机，但HelioP25作为HelioP20的升级版还是有一定的提升的，这样的性能满足日常应用的流畅度绰绰有余，14516分的3DMark成绩也说明金立S10应付当下流行游戏没有问题。