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【爆料】单核性能追上A13?骁龙875配置规格曝光:超大核心X1加持 | 国内MIX4首发搭载?

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  • 2020-09-21
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虽然苹果今年的A14处理器,性能提升幅度挤牙膏,不如A11-A12,A12-A13来的大,但总的来说,横向对比目前整个移动Soc阵营,依然是找不到对手,就看明年的骁龙875能不能有机会了。

根据最新的爆料消息来看,明年骁龙875在CPU核心架构方面依然会采用1+3+4设计,但和今年865上四个A77大核,通过主频区分又有所不同。骁龙875将会首发搭载ARM的Cortex-X1超大核心,这款真正意义上的超大核,相比A77架构性能提升30%。单核性能上有机会和今年的A13一比高下。

其它三颗中核则是基于A78,小核心方面,因为ARM目前还没有更新架构,所以大概率还是A55,而GPU方面骁龙875依然是Adreno6系列,通过拓展规模来增加性能,GPU的架构更新换代要等到885那一代。

等等党:既然如此,那...要不还是等885吧~

5nm工艺加持下,整体的CPU/GPU能效比,相比865肯定会有进一步提升,超大核心也有利于Soc的一些瞬时性能要求较高的场景里,比如程序打开,加载环节拥有更强的爆发力。

当然关于首发骁龙875是哪款机型,几乎是每年机圈的一个老话题了,不出意外的话三星S21系列国外首发,小米的MIX4系列国内首发,875机型的整体进度要比865更快,预计2021年1月份就会有正式量产的机型和大家见面。

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