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【芯片】告别挤牙膏?骁龙875跑分曝光:提升25%左右,超越A13

  • 来源:互联网
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  • 2020-09-22
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随着5nm芯片A14的发布,不少网友也纷纷期待5nm的麒麟9000和骁龙875处理器。

近日网上爆料,骁龙875将依然采用1+3+4的三丛集架构设计,将会首发搭载ARM的Cortex-X1超大核心,相比A77架构性能提升30%。另外还采用了三个A78大核+四个A55小核。

目前网上已经曝光了骁龙875的跑分成绩:

搭载骁龙875的三星Galaxy S21:单核成绩为1159分,多核成绩为4090分;

而同样搭载骁龙875的小米11:单核成绩为1102分,多核成绩为4113分。

而对比今年骁龙865的单核多核成绩为930+和3300+,单核提升25%左右,多核提升23%左右,性能提升幅度还是挺可观的,要比A13-A14更大。

当然目前因为还是工程机的关系,后续的跑分成绩可能还会有所提升。看来这回膏通削龙还是挤了点牙膏出来,大家期待吗?

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  • 标签:木子美遗情书
  • 编辑:郭晓刚
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