一号位|17家芯片巨头高管谈“缺芯” :多家营收上调/ 芯片荒或持续至2023年
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编辑|张雪琼
“楼,6层,跳还是不跳?”8月18日,博世中国执行副总裁徐大全发布一条朋友圈,让汽车"缺芯"焦虑再度加剧。
徐大全解释称,受疫情影响,意法半导体的马来西亚Muar工厂部分生产线将关闭至8月21日,博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到影响,预计8月份后处于断供状态。
新一轮芯片荒来临之际,台积电、英特尔、意法半导体、英飞凌、AMD、英伟达等芯片巨头有哪些新动态?它们的一号位人物如何预判“缺芯”现象?伴随缺芯涨价,半导体领域巨头们第二季度营收如何?汽车咖啡馆为您梳理如下。
1.英特尔
据报道,日前,英特尔公司CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger),由于生产和研发成本高昂,半导体行业进一步整合的时机已经成熟,英特尔也将步入并购较小竞争对手的公司行列。他表示,如今建造一个现代化的顶级芯片工厂,成本超过了100亿美元。
他强调,他的最主要任务不是收购,而是扭转局面。据悉,英伟达已制定扩大其最新代工业务的路线图,将大笔投资以扩大生产规模,还将增加一个合同芯片制造部门,寄希望于2025年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。目前,旗下工厂将开始制造高通公司的芯片,亚马逊也将成为其代工芯片业务的一个新客户。
基尔辛格强调,英特尔预计到2025年将重新获得领先地位。“我们正向投资者展示业务细节,让他们有信心持有我们的股票。”
8月,面对全球芯片短缺局势,基辛格重申了他的预测,即该行业的供需可能要到2023年才能重新达到平衡。“对于半导体行业的各个领域来说,至少在一年半的时间里,这仍然是一个充满挑战的时期。”
此前,基尔辛格曾预测,“芯片荒”最糟糕的时候在今年下半年,随后情况将逐步好转。同时他强调了对芯片行业的长期乐观判断,认为随着5G通信、电动汽车和人工智能快速发展,芯片业未来十年将迎来黄金时期。
早前,基尔辛格曾表示,他希望美国在未来10年内占全球产能的30%,欧洲占20%。据悉,目前美国约占全球芯片产能的12%,欧洲占9%。英特尔正在美国亚利桑那州和新墨西哥州投资235亿美元以建设新工厂,并即将完成在俄勒冈进行的30亿美元的扩张。它还计划在美国和其他国家进行更多的投资,以解决亚洲芯片制造过度集中的问题。
基尔辛格正在争取成为美国首家从国会通过的项目中获得每个工厂项目高达30亿美元补贴的公司。“永远不要让一场好的危机白白浪费。”基尔辛格还希望欧盟帮助抵消在欧盟境内(而不是在亚洲)设立工厂之间的成本差异。
据最新财报,英特尔第二季度营收为196.31亿美元,与去年同期的197.28亿美元相比基本持平;净利润为50.61亿美元,与去年同期的51.05亿美元相比下降0.9%;每股摊薄收益为1.24美元,与去年同期的1.19美元相比增长4%。
业务方面,由于个人电脑市场驱动,官方称第二季度PC平台出货量涨幅达33%,直接拉动第二季度英特尔主要营收部分客户端计算事业部实现营收101亿美元,同比涨幅达6%。数据中心业务第二季度营收为65亿美元,环比增长16%,但较去年第二季度同比下跌了9%,市场份额遭AMD、英伟达挤压。
有分析认为,英特尔连续第十个季度营收超出预期,但从具体数额和同比涨幅看,营收势头有在放缓迹象。
2.意法半导体
7月底,欧洲芯片大厂意法半导体(ST)CEO Jean-Marc Chery表示,芯片短缺将在2022年逐渐改善,但是在2023年上半年之前,产业不会恢复到正常状态。他解释道,所谓的“正常情况”指的是芯片库存回归到一般的水平,且零部件的平均供货延迟时间在3个月以内。
他还表示芯片短缺的状况正在刺激产品价格上涨,意法半导体的芯片今年平均价格相比2020年上涨约5%,预计今年下半年和2022年将进一步增长。
同时他表示,今年的状况和以往不同,大家都在等待微软最新的 Windows 11正式版操作系统,Win11系统发布后将刺激电脑消费需求,这意味着未来芯片厂商将面临更大的订单压力。意法半导体今年仅能满足七成客户的需求,随着公司投资提升产能计划的实时,预计2022年将能满足85%至90%的客户需求。
6月,针对汽车电子缺货问题,他表示,意法半导体在2020Q3与Q4就已预测到可能出现的缺芯问题,所以提早将2021年整体资本投入从15亿美元提升至20亿美元,并增加了生产排期规划。在不断的产能爬坡与提量过程中,目前市场上供需差距仍在25%左右。
据最新财报,意法半导体第二季度实现净营收29.9亿美元,净利润为4.12亿美元,每股摊薄收益0.44美元。从同比看,第二季度净营收涨幅达到43.4%。第二季度毛利率为40.5%,营业利润率为16.3%,分别提高了550个基点和1,120个基点,净利润增幅357.2%,达到4.12亿美元。除射频通信子部门外,所有产品部门上半年都实现净营收增长。
Chery表示,“我们将推进2021全年营收计划,力争实现营收中位数125亿美元,上下浮动1.0亿美元,同比增长22.3%。预计这一增动力来自我们服务的所有终端市场的需求强劲增长和既定的客户项目。我们计划2021年资本支出约21亿美元。”
3.台积电
7月,台积电总裁魏哲家针对车用芯片供应问题表示,微控制器(MCU)是汽车的关键零组件,台积电今年MCU的产量将较2020年提升60%,预期车用半导体元件短缺现象可望在第三季度得到改善。
7月底,股东大会上,台积电董事长刘德音表示,台积电全球布局都是以客户为后盾。客户会支持台积电海外扩张,分担增加的成本,公司会朝毛利率50%以上目标努力。据悉,目前其美国客户比重接近70%。
刘德音还回应称,日本设厂事宜正在尽职调查中,暂不方便透露。尽管日本设厂成本比台湾高很多,他将确保该投资能打平成本。至于德国设厂,仍处于非常早期讨论阶段。
据最新财报显示,台积电二季度合并营收为 3721.45 亿新台币,较上年同期的 3106.99 亿元增长 19.8%;净利润 1344 亿新台币,较上年同期的 1208.22 亿元增长 11.2%。花旗银行预计台积电2024年的营收可达941亿美元,2024-2025年间能超越英特尔,成为全球营收第一的半导体公司。8月,台积电市值历史性超过腾讯,成为亚洲主要证券市场中市值最高的公司。
英飞凌CEO Reinhard Ploss
4.英飞凌
作为全球最大汽车半导体供应商,英飞凌得克萨斯工厂、马来西亚工厂生产相继中断,严重影响了其向核心汽车客户的交货。英飞凌CEO Reinhard Ploss表示,部分领域芯片供应短缺的问题,将会持续到2023年。他预测,目前手机晶片的产能缺口约为20%,而在其它领域的缺口则约为10%。必须等待新的半导体制造厂建立,否则晶片短缺可能会持续到2023年。
近日接受采访时他表示,欧洲有必要反省芯片过度依赖进口和缺乏自主的问题,正视与对手的差距。相较于支持英特尔在欧建厂,他更倾向于支持台积电。“虽然公司对与台积电合作持开放态度,但前提是得到政府的支持。”
他还解释,为转嫁大幅增加的成本,英飞凌将不得不提高芯片价格,并强调此前半导体价格低迷是当前出现芯片危机的原因之一,过低的交易价或影响厂商扩产动力。
据最新财报,截至6月30日,英飞凌第三财季营收27.22亿欧元,利润4.96亿欧元,利润率 18.2%,自由现金流4.77亿欧元。预计全财年营收额达到约110亿欧元,利润率预计将达到18%以上。
英伟达CEO黄仁勋
5.英伟达
8月20日,英伟达CEO黄仁勋预测,2022年内的大部分时间里,显卡芯片的供应情况都不容乐观,“我们仍将处在一个受限的供货环境。”
同时,英伟达针对ARM的400亿收购案也备受关注。日前,该收购案获得了博通、联发科和美满电子科技公司这三家芯片制造龙头企业的公开支持。
据公开数据,ARM公司研发的芯片设计架构垄断着手机芯片95%以上的市场份额,涉及苹果、高通、三星、AMD、华为等企业。英伟达此举被质疑是为了垄断市场,打压对手。
对此,英伟达CEO黄仁勋保证,他将保留ARM的中立授权模式,并且英伟达不会进行手机芯片设计。据悉,交易至少还需通过多国监管部门的同意,能否完成交易暂无法确定。
8月18日,英伟达最新财报显示,受益于电脑游戏玩家等领域对设备的持续旺盛需求,截至7月的第二财季销售额同比增长了68%,达到65.07亿美元;净利润几乎增加三倍,达到23.74亿美元,均创下新高。
其中,英伟达的游戏收入为30.6亿美元,创历史新高,较上年同期增长85%;数据中心销售收入达到23.7亿美元,较上年同期增长35%;专业可视化业务第二财季营收为5.19亿美元,创下历史纪录,同比增长156%;机动车业务营收为1.52亿美元,与上年同期相比增长37%。
英伟达称,令其受益的趋势目前尚未见顶。当前财季收入应在68亿美元左右,高于华尔街的预期。
AMD CEO苏姿丰
6.AMD
日前,AMD CEO苏姿丰接受采访表示,芯片短缺仍将持续,在今年依旧会相当紧缺。同时,她表示在过去的一年里,需求远超她最乐观的预期。AMD一直在努力增加供应,每个季度生产出来的芯片都会更多,如果这一趋势能够持续到2022年,那么缺货情况会有所改善。
谈及市场竞争,她表示对AMD非常自信。其中,霄龙在多个细分领域处于市场领先地位。此外,AMD的杀手锏5nm Zen4预计明年下半年才能问世,将产生一年空缺期。为应对Intel 12代酷睿,服务器版Sapphire Rapids处理器的压力,AMD将在今年底之前升级7nm Zen3。
据最新财报,AMD第二季度营收为38.50亿美元,同比增长99%,环比增长12%;净利润为7.10亿美元,同比大涨352%,环比增长28%;毛利率为48%,同比增长360个基点,得到明显提高。主机订单的提升是主要的业绩贡献,EPYC霄龙及半定制产品销售增加,PS5及XSX两款主机供不应求。目前,AMD已将全年营收增长指标从50%上调至60%。
7.海力士
8月,存储芯片制造商SK海力士CEO李锡熙表示,得益于数据中心的扩建和智能手机中更复杂芯片的使用,NAND闪存产品在今年下半年的增长将尤为强劲。“预计这一趋势将持续到明年。”
5月,SK海力士副会长、联席CEO朴正浩曾透露,正在考虑将芯片代工产能提高一倍的可行计划,包括增加设备、收购工厂、并购等。
海力士最新财报显示,二季度营业利润增长38%,至2.7万亿韩元(约合23亿美元),创2018年四季度以来新高,因个人电脑和其他设备的内存芯片需求迅速增长,以及来自计算机服务器运营商的需求恢复。营收增长20%,至10.3万亿韩元。
8.高通
7月2日,高通正式对外宣布现任高通公司总裁安蒙正式就任高通第四任CEO,将持续推动5G演进和扩展。他宣布,高通将在2022年推出首款笔记本电脑芯片。此前他还公开表示,高通是IC设计厂商,没有晶圆加工能力,期待在芯片代工上与英特尔合作。
据最新财报,高通第三财季营收为80.60亿美元,去年同期为48.93亿美元,同比增长65%;净利润为20.27亿美元,去年同期为8.45亿美元,同比增长140%;每股摊薄收益为1.77美元,去年同期为0.74美元,同比增长139%。
营收大头依然是半导体(QCT)部门,季度实现64.7亿美元营收,同比增长70%;税前利润为17.95亿美元,与去年同期的6.03亿美元相比增长198%。此外,来自于汽车相关产品的营收为2.53亿美元,同比增长83%。
财报会议上,安蒙指出,本财季骁龙 800 订单环比增长20%,骁龙8系列占整体5G设计订单量的一半,显示出高通高溢价和高端芯片的巨大增长机会,以及强大的市场份额增长潜力。
9.三星
8月2日,据多家外媒报道,三星电子透露会调涨晶圆代工价格。三星投资者关系部资深副总裁Ben Suh日前表示,三星晶圆代工事业有望加速成长,主要是通过扩充平泽S5生产线、调整定价以支援未来投资循环等方式。
三星计划上调晶圆代工价格以支持平泽S5工厂的扩建。业界认为,三星代工价格上涨可能会影响到三星代工的GPU、SoC和控制器等芯片的价格。
三星电子表示,本季度计划支出263亿美元,其中237.5亿美元用于半导体,16亿美元用于显示器。对代工业务的投资侧重于扩张先进工艺,如5nm EUV光刻机,启动3nm环栅(GAA)设计等。
据其最新财报,二季度营收为63.6716万亿韩元(542亿美元),同比增长20.21%,营业利润12.5667万亿韩元(107亿美元),同比增长54.26%。其中,半导体营收203亿美元左右,同比增长20%,超过了英特尔。
10.华为海思
华为轮值董事长郭平日前表态,不会放弃海思芯片自研,也在联合产业链伙伴打造一个可靠的供应链。
他表示,“华为能设计出来(麒麟芯片),但没有人能帮我们制造出来,被卡住了。我们和产业链的伙伴还在攻关。我们不惜打出自己的最后一发子弹。一定能够建立起这个产业链。相信将来,我们不仅能设计得出,能造得出,还能够持续领先。”
日前业内消息称,华为海思采用28nm成熟工艺制程,再次成功实现量产。此外,华为海思自研的首款柔性OLED 驱动芯片已于 2020 年完成流片,目前进入到了试产阶段;预计很快可以正式向供应商交付,华为自家旗下的产品也有望采用。
据最新财报,2021年上半年华为销售总收入为3204亿元人民币,较疫情最严重的2020年同期下降约29%。其中,运营商业务收入为1369亿元人民币,成为主力板块;企业业务收入为429亿元人民币;消费者业务收入为 1357亿元人民币,下滑明显。
受芯片荒等因素影响,华为的消费者业务陷入出货瓶颈。数据显示,华为在2021年第一季度的智能手机市场份额仅剩4%,同比下降18%。荣耀系列的割离也是华为消费者业务占比下降的重要原因。
11.瑞昱半导体
7月底,IC设计厂商瑞昱副总裁黄依玮预计“缺芯”现象短期内无解,并将保持一段时间。但供给短缺将有利瑞昱的产品组合,能有效提升产品售价,提高获利。“目前仍看到需求大于供给,甚至价格在今年下半年、明年持续上涨都是预料之内的事情。”
他表示,今年下半年甚至明年大部分时候,不论晶圆代工还是封测厂,并无大量开出的新产能,因此要取得突破仍有难度。不过鉴于偶尔会有新产能开出,瑞昱将尽量把握。据悉,该公司目前整体库存水位仍然偏低。
同时,瑞昱半导体宣布选用 Imagination GPU,已获 IMG B 系列(IMG B-Series)BXE-4-32 图形处理器(GPU)的授权,将进军数字电视 SoC 市场。
据最新财报,瑞昱半导体第二季度营收、净利润均创历史新高。当季营收为258.39亿新台币,较上季增长10.7%;归属母公司净利润43.04亿新台币,季增40.9%,每股纯益8.43新台币。
随着产品价格上涨效应显现,瑞昱第2季毛利率跃升至50.41%,环比提升5.63个百分点。同时上半年总营收491.79亿新台币,年增47.84%,毛利率47.74%,较去年同期拉升4.2个百分点,归属母公司净利润73.59亿新台币,年增1.01倍,每股纯益14.41新台币。
联发科首席执行官蔡力行
12.联发科
7月,联发科首席执行官蔡力行表示,数位转型已成为一个新常态,且将衍生大量商机。在这个大趋势的初期,如5G基地台、10GPON固网及高速传输设备正在早期布建。
他表示,这些基础建设将持续孕育驱动各类更快速、强大连网产品的大环境,如5G、WiFi、智慧物联网、即时运算、车用等领域。“联发科具备无线及有线解决方案、安谋(Arm)架构运算能力、电源管理及高速资料传输的技术竞争力,不只能进入5G智慧手机市场,还可掌握ARM架构处理器、智慧物联网及电源管理晶片的成长机会。”
据最新财报,联发科第二季度合并营收为1256.53亿新台币,环比增长16.3%,同比增加85.9%;营收毛利润为580.38亿元,环比增加19.6%;净利润为275.87亿元,环比增加7%,增长的主要原因是5G智能手机及各类物联网设备的持续需求。今年上半年中,联发科每股盈利33.65元,目前已经超过去年全年盈利的26.01元。今年营收成长目标已调高至45%。
美光科技总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra
13.美光科技
日前,美光科技总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra在采访中表示,预计DRAM和NAND内存芯片的供应在2022年将保持紧张,预计2021年的DRAM行业增长略高于20%,NAND芯片的需求增长在30%左右,供应增长均低于需求。
她表示,目前进入存储芯片市场的门槛相当高,美光不会低估中国的竞争对手及其发展,但会聚焦自身技术发展,站稳阵脚迎接新挑战。同时,她强调美光将与位于中国的生态系业者和客户维持稳健的关系。
据最新财报,在截至6月3日的第三财季,美光营收74.22亿美元,同比增长36.48%,环比增长19.02%;在美国通用会计准则下,美光本财季毛利润为31.26亿美元,毛利率为42.1%,同比增长超9%。其中,DRAM内存芯片销售额占收入的73%,比一年前增长52%,NAND芯片销售收入增长了9%。本季度DRAM的平均价格上涨了20%,NAND的价格也有高个位数的增长。
14.西部数据
5月,西部数据首席执行官David Goeckeler接受采访时表示,世界各国政府已经对半导体的重要性逐渐适应,各地区芯片产业脱钩绝非易事,最先进的技术进步需要巨额投资,市场分裂不利于产业发展。谈及半导体市场,他预计在云端及终端设备上,NAND Flash需求将以年30%以上的速度持续增长。
据最新财报,截至7月1日,西部数据当季营收49.2亿美元,同比增长15%,环比增长19%;净利润6.22亿美元,同比增长320%,环比增长216%。每股摊薄收益1.97美元,同比增长302%,环比增长214%。
西数旗下主要有闪存及HDD硬盘两大业务,其中闪存收入为24亿美元,环比增长11%,同比增长8%,bit出货量环比增长约4%,平均售价增长约4%-7%。从数据看,西部数据的闪存在涨价,但增长幅度并不算高,只有4-7%。HDD硬盘均价上涨更多,上季度18TB硬盘出货量增长2倍,占企业级硬盘出货量的一半。
15.中芯国际
据最新财报,中芯国际第二季销售收入为13.441亿美元,环比增加21.8%,同比增加43.2%;毛利为4.050亿美元,环比大增61.9%,同比增加62.9%;毛利率大幅提升,报告期为30.1%,上一季为22.7%,去年同期为26.5%。中芯国际表示,在外部环境相对稳定的前提下,将全年销售收入成长目标和毛利率目标上调到30%左右。
面对众多粉丝和投资者的过高期待,联合CEO赵海军和梁孟松表示“很理解”,但“集成电路制造行业没有弯道式超车和跳跃式前进。”
业绩交流会上,联合首席执行官赵海军表示,公司二季度毛利率的提升主要来自产能提升、产品结构调整和涨价。由于客户提拉出货等因素难以持续,预计三季度销售不能继续大幅增长。
赵海军认为,目前半导体厂商产能扩建、市场交货等都比较缓慢,供不应求状态至少持续至 2022 年上半年。预计三季度和四季度价格仍可能继续往上走。
16.索尼
索尼首席财务官Hiroki Totoki在近期的财报电话会议上表示,已经为PS5游戏主机购买了2200万块AMD的定制芯片,可以完全避免芯片短缺的影响。此前,Hiroki Totok 此前曾对半导体短缺问题呈悲观态度,表示芯片供应问题将持续到 2022 年。
据最新财报,截至 6 月 30 日,索尼第一财季营收为2.2568万亿日元(约合人民币1336.03亿元),与去年同期1.9629万亿元相比,增长15%。索尼主要的盈利大头在游戏相关行业,其中游戏以及其DLC内容收益最多,突破6千亿日元。这很大程度归功于今年索尼游戏机主力PS5。
17.寒武纪
7月,在2021世界人工智能大会上,寒武纪创始人兼CEO陈天石预测,“未来我们可能最终需要几千个T,也就是几千万亿次的计算能力,在一个汽车上才能够达成级别比较高的自动驾驶功能。”
他还预告了寒武纪正在设计中的车载智能芯片。据悉,这颗芯片拥有超过200TOPS的算力,采用7nm制程,具备车规级标准和独立安全岛,并将继承寒武纪“云边端”一体化的统一软件工具链。“我们一直秉持在智能汽车行业要把‘云边端’作为一个整体来考量。”
据上半年财报显示,寒武纪营收13,787.22万元,同比增长58.10%。营收增长主要由边缘智能芯片及加速卡业务驱动。其中,边缘业务线贡献的营业收入占比为60.74%,较上年同期显著增长739.52%;云端业务线贡献的营业收入占比为32.50%;新产品训练整机上半年贡献收入2,603.54万元,占上半年收入比重为18.88%。
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- 编辑:郭晓刚
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