汽车与出行未来峰会｜吕鹏：中国是智能芯片的角斗场 生态共赢促进智能化发展

汽车与出行未来峰会｜吕鹏：中国是智能芯片的角斗场 生态共赢促进智能化发展绝品神医陆逸全文免费阅读,nasa壁纸,瑞幸再次触发熔断, 【编者按】1月5日，第三届(2022)中国汽车与出行未来峰会暨2021-2022搜狐汽车年度大选颁奖典礼于海口举办，主题为“融合共进 智链未来”，通过构建汽车价值链和出行生态，为企业打造

【编者按】1月5日，第三届(2022)中国汽车与出行未来峰会暨2021-2022搜狐汽车年度大选颁奖典礼于海口举办，主题为“融合共进 智链未来”，通过构建汽车价值链和出行生态，为企业打造相互融合促进的“智链”系统。本次峰会设置电池与补能、智能与娱乐、出行与服务三个板块，邀请产业链上下游企业共创“第四次工业革命中汽车与出行领域”的定义和未来。

以下为地平线智能驾驶产品线产品规划与Marketing高级总监吕鹏演讲实录。

谢谢主持人。现场朋友及各位搜狐网的朋友大家好！非常荣幸能够跟各位分享交流，我这次介绍的主题是《新一代汽车智能芯片赋能，共建智能汽车开放生态》。

汽车行业处于一个时代的变革期，智能化给汽车行业带来了很多不同的发展趋势和方向。

首先，造车的2.0时代已经来临。各行各业已经入局了智能汽车，智能汽车作为未来新增赛道，吸引了大量的新兴玩家，从新势力、出行、还有地产等多个领域的不同玩家登上这个大舞台，各行各业的进入给智能汽车赛道带来了很多先进的设计理念和开发理念。

其次，中国汽车智能化变革更加复杂。中国目前已经成为全球顶级的汽车智能芯片的角斗场，高通、英伟达首发芯片量产车都是在中国。为什么我们有这样的量产趋势，因为我们中国是最热衷于创新引领市场发展的，给我们带来了很大历史机遇，去引领在智能汽车变革当中的发展趋势。

智能化已经成为汽车科技创新的下半场，甚至是主场，那么我们到底应该如何通向未来？整体而言，中国自主品牌智能化的发展路径，大体有三种：

第一，依赖全栈智能化巨头，这是相对比较传统的解决方案，比如一些能够提供全栈解决方案的Tier 1，从芯片、域控制器等硬件到算法软件全都做了，整车企业依靠这种模式一开始会省时、省力、省钱，但是无法掌握先手，无法持续实现技术迭代，久而久之会沦为平庸。

第二，生态共赢。打破原先汽车供应链的结构，整个的智能化生态里面形成了一个网络互联，从硬件的供应商到软件的供应商，到算法IDH还有智能芯片等等环节有大量的玩家，大家联合在一起做这个生态的联合开发。

第三，垂直完全自研。像特斯拉，从整车到软件、系统、芯片是完全自研的。但是在特斯拉这条路上面，对决策、资源和能力有着极高的要求，很少有车企具备这样的能力做这样的整体升级，这条路径虽然激动人心，但是很难复制的。

我们认为，第二种，也就是生态共赢的模式能够更好地进行自主品牌智能化战略转型，结合过往的经验来看，这种模式能够更好地面对复杂多方合作的难题，是有章可循的成功路径。

今年车厂受芯片的供应影响较大，是非常特殊的一年。如何解决芯片缺货？从未来汽车发展趋势的角度来看，汽车电子电气架构正在从ECU架构到域架构再到中央计算架构，这个过程中芯片的需求量是大幅减少的。汽车系统智能化的升级，通过核心的SoC芯片完成智能化应用，能够降低大型车厂对于传统MCU芯片的依赖程度，这是芯片缺货的终极解决方案。

在走向中央计算架构的过程中，自动驾驶与人机交互不可分割，继而形成以人为中心的驾驶闭环，也就是全场景整车智能。人机交互提升用户的心理安全，包括AI的感知，用户可以知道当前的自动驾驶什么状态，可以与汽车进行自然交互提升体验。同时汽车可以结合这个状态去实现自动驾驶，进行场景化智能决策，可以更加精准的理解和预测用户意图，告别非动态的驾驶决策，实现更加精准的人机驾驶切换，例如准确判断驾驶员的实时接管能力，从被动响应走向主动预防。

随之而来的是计算架构的演化，智能汽车计算架构向智能计算进化是以软件2.0为中心，软件2.0和软件1.0的根本区别在于，是由逻辑驱动还是数据驱动。软件1.0的架构更多的是基于人为逻辑代码来实现功能，而软件2.0从感知到控制到决策，其实是一个完全数据驱动方式，数据驱动可以完全利用我们的当前人工智能的技术。因为整体靠数据的闭环驱动这个系统逐渐演进到理想的状态，这样原先分割的智能驾驶还有智能座舱的交互，到智能HMI独立于传统的IVI，到整体的AI计算成为一个整体。

在走向整体AI计算的过程中，地平线的征程2和征程3汽车智能芯片能够满足智能汽车计算的需求，既服务于智能驾驶，同时座舱提供一个交互方式。到了AI中台时代，对算力的需求将扩展至200T到5000T，这个阶段将需要更大算力芯片的支持。

地平线是中国目前唯一实现车规级AI芯片前装量产的公司，服务了40+的前装量产项目，到2021年年底累计出货量已经超过80万片。从2015年创立至今，地平线已经实现了从0到1的突破，目前正在经历从1到N的价值共探。

我们的征程芯片广泛搭载至多家主流车企的明星车型，例如长安和广汽的一些车型搭载了我们的芯片，实现了车载智能交互功能，有的车型搭载我们的多颗芯片，同时实现自动驾驶和车载智能交互功能。2021年我们的芯片支持2021款理想ONE实现了NOA导航辅助驾驶功能，全球率先采用800万超高像素前视摄像头，功能体验在业界也获得了非常好的反馈。不久的将来，上汽大通和荣威的一些车型会陆续配置基于征程3实现的高级辅助驾驶的功能，我们会和产业链合作伙伴以及车企继续探讨深入合作。

基于征程芯片的开放解决方案，我们能够助力客户快速导入量产，抢占市场先机。举征程2跟征程3的两个例子，征程2从发布到量产上车用了10个月时间，征程3用了8个月。智能汽车核心功能的开发离不开供应商对于芯片的理解和强大的本土服务能力。如果没有一个强有力的支持团队支持客户的开发，这个开发周期就会很长。传统的芯片厂商往往需要一到两年的时间，而地平线的时间会大幅缩短。

这是由于我们可以提供非常丰富灵活的产品及解决方案，无论是芯片还是软件算法我们都能提供强大的技术保障，同时提供强大的服务能力。

征程5是面向全场景整车智能的计算平台，搭载了地平线自主研发的BPU架构，能够支持16路的高清摄像头以及多传感器融合，同时它还能满足功能安全和信息安全保障，很好地支持智能驾驶还有智能交互功能。凭借AI原生支持、低延迟、高效率和安全可靠等优点，征程5能够充分满足高等级自动驾驶的需求。

征程5拥有丰富的异构计算资源，从BPU的感知到CPU的后处理集群，还有多带宽的能力，能够支持客户的完整开发。同时，国家对于AI数据的安全性要求越来越高了，征程5不仅可以通过内置加密引擎、物理隔离存储实现数据安全保护，还可以提供程序安全保护，可以很好地保障信息安全。征程5基于ASIL-D功能安全流程开发，并且满足ASIL-B等级功能安全，可以提供更好的安全保障机制。

基于征程5芯片，我们打造了Matrix 5全场景整车智能中央计算平台参考设计方案，它的单板AI算力可以达512 TOPS，能够满足全场景整车计算的计算需求。我们已经全面开放Matrix 5的参考设计，帮助合作伙伴更快地做好硬件。目前，大陆集团、东软睿驰、立讯精密、江苏联成已经基于Matrix 5设计开发出多形态的硬件产品。

基于征程2、征程3到征程5，地平线面向自动驾驶和车载智能交互领域帮助合作伙伴打造更加丰富的上层应用。地平线下一代高等级自动驾驶感知系统原型能够适用于复杂的城区开放道路场景，实现多传感器输入和中央集中融合，并且实现全栈数据驱动感知和预测。除了自动驾驶之外，我们的车载智能交互也实现了模型的大幅度提升，未来征程5能够提供更好的人机交互体验。

为了更好地赋能行业的软件开发，我们提供了一套非常完善的开发工具，从开发套件到基础系统软件，再到AI开发平台，以及应用框架等，快速支持合作伙伴实现软件定义汽车。

地平线在产业链上坚持Tier2定位，提供开放、多样性解决方案，从硬件到开发工具到能力平台，以及算法IP，我们可以支持车厂以及合作伙伴实现整体开发，产品解决方案则是丰俭由人。同时，我们非常开放的支持做相关的裂变，与合作伙伴深度联合开发，实现能力共建，打造开放共赢的产业生态。

一方面，我们支持Tier1做车厂的价值解决方案，同时我们还有合作伙伴，以及有大量的软件合作方，基于芯片、基于我们的开发工具做算法支持，开发相应的量产算法给予车厂。我们的算法也可以更加开放给车厂。

总体来说，地平线能够提供“多、快、好、省”的服务，包括多样化的能力、好并且好用的芯片、更快的量产导入以及更快的贴身服务，我们为客户合作伙伴提供了具有竞争力的解决产品方案，可以支持客户的全面开发。

谢谢大家！非常感谢各位的聆听！希望新的一年与各位产业同仁继续一路同行，开放共赢！

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