快上车！还没了解5G细分行业以及对应的企业将会错过很多机会！

　　接上篇，射频天线G时期，基站系统由独立的天线（天馈）、RRU和BBU组成的。而天线本身主要由四部分组成：辐射单元（振子）、反射板（金属）、功率分配网络（馈电网络）和封装防护（天线G由于MassiveMIMO技术的应用，基站天线的架构出现了显著变化。现在最主流的方案是：射频前端体现为RRU与天线（天馈）的结合，成为AAU。AAU是将每个天线辐射阵列与相应的射频/数字电路模块集成一起，通过数字接口独立控制每个振子。

　　新的技术在形态方面，原来天线率分配线缆、相移器、金属馈线接头等器件可能会消失，很多功能继而由PCB来代替，上游高频覆铜板公司和PCB加工企业迎来大机遇。在振子用量方面，传统基站MIMO一般为2天线天线模式，而MassiveMIMO以阵列的形式排列，可以达到192天线个。同时，宏基站自身的数量较4G有所增加，整个天线的市场规模将大幅增长。

　　常用社交平台，分析了医药类公司，李康研报，提问交流。一、三、五公司，二、四、六读书，七行业策略。

　　从2G~4G的发展过程中，天线的构造变化明显，但天线的架构仍然为无源天线，材料基本是金属和塑料。到4G后期出现了适应从2G~4G的多制式天线，一副天线集成度有所提高，但是天线材料和加工工艺没有根本性的变化。典型的天线供应商包括京信通信、通宇通讯、摩比发展、华为等。国内用于基站的无源天线年前已经逐步实现国产替代，技术壁垒被逐步突破，华为在2015年前已经成为全球最大的天线年以来的主要天线中标情况

　　在4G时代，单个天线G时代，市场上出现了全新的工艺——3D选择性电镀塑料振子方案，其中代表企业为飞荣达。假设新工艺天线元/个，若每面天线元）。按照中性假设测算，国内天线G的射频PCB板单价按照最保守估计：附着天线元，附着RF和PA器件的PCB板单价500元，合计1500元；4G的射频上有一些器件附着需要的PCB板单价300元。5G射频前端高频PCB市场国内规模大约270亿左右。5G时代高频PCB板及覆铜板的市场规模都将是4G的7.5倍以上。

　　在无源天线时代，直接材料占成本的比例较大。而且由于单价下滑，天线厂商的毛利空间被挤压。在4G时代，产业链的上游金属原料竞争充分，价格波动较大。到了5G时代，基站天线的材料需求发生了明显的变化：1）由于AAU将支持更多通道，器件集成度更高，因此PCB板需支持更多层数，工艺复杂性和产品价值量随之提升；2）5GAAU使用PCB板的面积远较4G时代的RRU更大；3）5G工作频段更高、发射功率更大，对于PCB上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高。因此，我们预计天线材料附加值将从传统金属板件向向PTFE或碳氢化合物覆铜板转移，加工过程的附加值将从无源天线加工向PCB加工转移，天线产业链生态会发生较大变化。

　　天线年传统天线公司毛利率业绩双下滑，逐步向设备商靠拢，飞荣达三季报业绩靓丽。传统天线公司的市场蛋糕面临被分食的局面，目前传统天线公司逐步采取转型措施，主要包括：1、横向并购射频器件公司，例如滤波器、塑料天线振子公司等，代表是通宇通讯。2、逐步与原来没有天线生产能力的设备商靠拢，例如通宇和京信等逐步谋求与爱立信等设备商合作。3、拓展海外4G市场，分享海外4G基建补强的机遇。

　　覆铜板行业：上半年，传统覆铜板市场出现淡季不淡、旺季不旺的情况。龙头企业生益科技抗波动能力更强，公司基本实现了满产满销，灵活利用周转库存。在原材料供应偏紧及价格上涨、元器件涨价、中美贸易战、增值税税率调整以及汇率波动等因素的不利影响下，公司上半年采取弹性库存策略，维持收入稳定，同时公司未来在5G直接相关的高频高速、汽车电子、芯片封装载板、软性材料等领域均有布局，预计在5G时代将进入高速增长期。

　　PCB行业：2018年前三季度，PCB龙头沪电股份和深南电路归母净利润分别同比上升了136.70%和39.59%。沪电股份蛰伏待春，5G内生拐点将至。2018上半年，公司旗下黄石沪士净利润较去年减亏4018.55万元。其中Q2黄石厂首度实现单季扭亏为盈，预计全年将继续改善。在4GLTE建网阶段，公司在华为、诺基亚等通信设备商的供应链中已经占据重要地位。2018上半年，公司由于青淞厂产能利用率的提高，思科订单占比大幅提升，带动毛利率继续改善。根据公司公告，公司汽车板上半年进入了某国际一线新能源车品牌供应链，后续合作预计将超预期。

　　（功率放大器）PA是基站射频前端的重要组成，主要发挥将输入信号放大并输出的功能。调制振荡电路产生的信号功率很小，需要经过放大获得足够的功率后，才能馈送到天线上辐射出去。提高频谱使用效率和扩大带宽是移动通信代际升级的两大关键。我们认为沿着5G代际升级的两大特征，基站PA市场将迎来两大变化：一是5G基站AAU机顶输出功率大幅提升，4G时期的40W~80W大幅增加到5G时期的200W；二是高频通信下，PA半导体材料的升级。

　　5G时代，适用于大带宽、高频段同时可以做到小型化的GaN将成为基站PA的主流，而LDMOS基于低成本优势也将继续占据一定份额的市场。根据ABIResearch预测，2015年LDMOS材料占全球射频功率器件市场比重约为75.9%，GaN比重仅为15.1%，LDMOS主导地位明显；而到2021年，LDMOS的比重将下降到51.6%，而GaN比重将上升到41.6%。综合考虑用量的规模提升、技术方案的选择以及产品价格的逐步下降，我们粗略计算，5G基站单扇的PA价值量可以达到4G的3倍。按照5G基站总量（乐观预计）或将达到4G的1.5倍，则5G基站PA国内和全球市场空间将分别达到810亿元，较4G提升了3.5倍。

　　目前在LDMOS材料市场，主流基站PA厂商均为IDM模式。NXP在收购Freescale之后成为全球基站PA第一大厂商，全球研发中心数量增加，晶圆制造厂（汉堡、吉林、曼彻斯特、奈梅亨、新加坡、奥斯汀和钱德勒）和封装测试厂（吉隆坡、曼谷、芙蓉、卡布尧、高雄县、广东、天津、上海、苏州）也规模提升。

　　2015年5月，北京建广资产以18亿美元收购NXP旗下的RFPower部门，成立安谱隆半导体（Ampleon）。新成立的Ampleon继承NXP射频功率器件优质基因，继续主营射频功率芯片业务。根据奥瑞德公告（因曾计划收购Ampleon），Ampleon自2015年11月以来，业绩表现稳定。2016年实现收入2.61亿美元，2017年1~8月实现收入1.73亿美元，综合毛利率高于同行业竞争者，EBITDA维持在7000万美元左右，盈利能力较优。Ampleon在射频器件市场位居全球第二，份额高达20%。目前已经布局5G基站射频GaN器件的研发，并通过由晶圆厂商（UMS）代工的方式实现产品出货。考虑到公司基站芯片业务占业务总收入的88%，5G时代基站射频PA放量的背景下，公司有望迎来较高的业绩增长弹性。目前，Ampleon正在积极寻求A股上市。2017年11月，奥瑞德发布公告，拟以72亿元通过购买合肥瑞成100%股权间接收购Ampleon，但该收购案以失败告终；2018年6月，旋极信息与合肥瑞成股东之一北京嘉广资产管理中心签订《合作意向书》，约定购买其持有的合肥瑞成股权的相关事宜，并于2018年6月22日和7月13日向北京嘉广分别支付了5000万元的意向金。下篇接着讲滤波器和基站配套设施等细分领域。