深度！半导体产业趋势揭秘 5大细分领域成机构掘金宝地

　　白马喘息之际，科技股迎来转机。如果说一季度的反弹行情，科技股还只是5G板块的独角戏，那科创板的推出对泛科技股来说则是“他好、我也好”！

　　科创板对于实体经济，在结构转型、科技创新、科技强国的战略上给予了资本的最强有力的支持；对于资本市场，又是包括制度、交易、监管等全方面向境外成熟市场的一次探索。首批公司中也确实有一批值得关注。

　　科创板代表的“泛科技”这个词还是太宽泛，在国内当下最紧迫、最核心的、两期大基金及地方基金5000~10000亿规模资金扶持的，就是“半导体”产业，科技创新的“基础设施”，现在媒体也称为“新基建”。除了政策鼓励，核心还是行业景气周期、国内产业转移。

　　2018年全球半导体市场规模为4607.63亿美元，同比增长7.4%。首次突破4500亿美元大关，创十年以来新高。其中，集成电路产品市场销售额为3897.97亿美元，同比增长8.09%，增速低于2017年的24.06%。

　　集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值85 %的份额。存储器件产品市场销售额为1484.95亿美元，同比增长13.98%，占到全球半导体市场总值的32.22%。

　　我国已成为全球半导体最大的消费市场，中国智能手机、平板电脑、汽车电子、智能家居等物联网市场快速发展，对各类集成电路产品需求不断增长，2017年中国半导体消费市场规模在全球市场中的占比达32%。

　　但，国内供给能力不足，进口替代空间大目前。中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。尤其在集成电路领域，进口替代空间广阔。2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美元，进口金额为3166.81亿美元，贸易逆差同比增长11.21%。2015 年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品。

　　2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》提出到2020年集成电路全行业销售收入年均增速超过20%；

　　2016 年《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》要求启动集成电路重大生产力布局规划工程，加快先进制造工艺、存储器等生产线 月，财政部、发改委等四部门联合发文《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，计划对集成电路企业给予税收优惠支持。

　　设计行业中少数巨头占据了主导地位，其中美国IC设计行业仍处于领先地位。全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。

　　地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国地区市场占有率约16%，居全球第二；中国则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%！

　　半导体材料，可以分为晶圆制造材料和封装材料。大体可以分成：硅片、靶材、CMP抛光材料（主要是抛光垫和抛光液），光刻胶，湿电子化学品（主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂），电子特种气体，光罩（光掩膜），以及其他。材料领域，日本是老大。

　　硅片、气体、光掩模和光刻胶四种材料市场规模占整体比例67%以上，硅片和硅基材料是集成电路晶圆制造中占比最大的基础材料，占半导体制造材料市场比重约为32%。

　　包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等，其中封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，比重超过 50%，全球市场规模接近百亿美金。

　　从全球来看，硅材料具有高垄断性，全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，尤其是随着尺寸越大、垄断情况就越严重。全球前五大半导体硅片厂合计份额达94%。

　　而我国自主生产的硅片以 8或6英寸为主，产品主要的应用领域仍然是光伏和低端分立器件制造，而12英寸的大尺寸集成电路级硅片依然严重依赖进口。

　　晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节的比例约30%、25%和25%。封装设备中，主要包括减薄机、划片机和封装机等。

　　2017年全球半导体设备市场区域分布情况中，韩国半导体市场规模达到179.5亿美元，位居榜首；其次为中国，市场规模为114.9亿美元；排名第三的是中国；其后分别为日本、北美、欧洲，市场规模分别为64.9亿美元、55.9亿美元、36.7亿美元。

　　中国市场逐步崛起：从半导体设备销售额情况看，2014年开始，北美半导体设备投资逐年减少，日本基本维持稳定，整个半导体制造的产能转移到了韩国、中国和。随着众多晶圆厂在中国投建，中国设备市场增速将超过全球增速水平。

　　半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段，具备非常高的技术门槛。

　　国内半导体装备企业虽然展现了高速增长的趋势，但毕竟发展时间有限，与美、日等国家相比还是存在一定的差距。

　　半导体装备是一个高度垄断的市场，根据各细分设备市场占有率统计数据，在光刻机、 PVD、刻蚀机、氧化/扩散设备领域，前三家设备商的总市占率都达90 % 以上，而且行业龙头基本都能占据一半的市场。

　　光刻机被誉为半导体产业皇冠上的明珠，每颗芯片诞生之初都要经过光刻技术的锻造。光刻决定了半导体线路的精度，以及芯片功耗与性能。以核心设备光刻机为例，荷兰公司阿斯麦（ASML.O）是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商，在细分领域具备垄断地位，在高端光刻机市场占据70%以上份额。

　　中国在代工市场位居榜首。2018年，全球芯片代工产业市场规模为627亿美金，同比增长5.72%。国内芯片代工产业市场规模为60.16亿美元，同比增长11.69%。

　　企业来看，2018年台积电以54.39%的市场占有率处于绝对领先的地位，格罗方德和联华电子分列第二、第三。国内厂商中芯国际暂列第五。

　　制程工艺看，领先工艺（7nm+10nm）目前占据13%的市场份额，主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。主要用于存储器件制造的14nm-28nm工艺占据了34%的市场份额；MCU/MPU、模拟器件、分立器件和传感器主要使用40nm以上工艺，占据了剩余的41%市场份额。

　　国内厂商的产能扩张表明中国在集成电路制造加工的话语权在增强。根据SEMI数据，2017-2020年全球新开工集成电路制造厂有四分之一集中在国内，投产规模处于世界第一。代工厂的扩建和新建，以中芯国际上海线、华力微电子上海线nm工艺已经准备就绪，将在2020年进行量产。此前代工市场份额第二、第三的格罗方德和联华电子均已宣布暂缓10nm以下制程的研发。目前专注芯片制造的制程竞争就只剩下台积电和三星两家。

　　国内封测产业进入世界第一梯队。封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业。近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。

　　在芯片制造产能向转移的大趋势下，封测企业近水楼台，抢占了中国、美国、日韩封测企业的份额。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。大基金扶持国内封测龙头海外并购，行业规模显著提升。长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国FCI，通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。

　　全球十大封测厂通过这一系列并购后已经基本形成了日月光- -矽品科技、安靠- -J - - Devices 、长电科技- -星科金朋等三大阵营。