半导体七个细分领域投资逻辑分析

　　另外，缺芯缺货延伸到各个不同的行业，芯片涨价趋势明显，半导体芯片行业的上市公司业绩有望实现爆发。

　　目前国产替代空间加强，细分领域正在加速突破。今天芯仔就半导体细分领域的投资逻辑来做简要分析。

　　全球与中国 AIoT 市场规模均快速增长，近三年复合增速超 25%。传感器与芯片生产厂商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；整体来看，全球和中国 AIoT 的市场规模均为快速增长。预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。

　　AIoT三大功能：运算、感测、联网。主（SoC、MCU）：实现分析运算；传感器（MEMS、压感、温感等）：实现信息感测；通信芯片（WiFi、蓝牙、Zigbee等）实现信息传输。

　　新能源车功率半导体价值量大幅增加：新增功率器件价值量主要来自于汽车的“三电”系统，包括电力控制，电力驱动和电池系统。这些都会用到IGBT或者SiC、MOS单管、GaN等。

　　彭博新能源财经预测，2025年全球新能源汽车有望达到1100万辆，中国占50%, 2030年有望达到2800万辆，2040年将达到5600万辆。届时，电动汽车销量将占到全部新车销量的57%。

　　汽车是功率半导体最为主要的市场，其次是工业与消费电子。近几年来，新能源汽车快速发展，汽车电子化、智能化发展迅速，汽车领域的占比持续提升， 预计2025年新能源汽车相关功率半导体价格将超过124亿元。

　　部分细分领域厂商开始具备全球竞争力，高性能领域国外龙头仍领先。主流的高性能数字、模拟芯片方面竞争壁垒高，中国仅有华为海思进入全球前十；在细分市场（如 CIS、TWS、NOR Flash、生物特征识别等）领域，中国部分厂商进入全球前三，更多细分领域公司不断涌现，逐步实现“农村包围城市”。

　　设计板块：韦尔股份/兆易创新/澜起科技/瑞芯微/北京君正/纳思达/思瑞浦/四维图新/圣邦微/紫光国微等。

　　赢家通吃，任重道远，中国领先，加速追赶。先进制程方面台积电一家独大（2020 年全球市场占比 53.9%），厂商（中芯华虹等）在规模、盈利能力、技术等方面持续逼近台联电等二线厂商。在产能持续紧张+旺季的环境下，多家半导体企业在今年纷纷调涨产品价格。

　　晶圆代工作为半导体板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，同时也是中美博弈的焦点。随着全球数字化的进程加快，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。

　　韩美垄断，中国两项目加速突围。存储产业韩国厂商最领先，持续资本投入和技术快速迭代是关键，国内推荐关注长江存储、长鑫存储等。

　　封装先进制程发展较快，国内差距相对较小。IC 集成化、小型化、多引脚等需求推动先进封装工艺融合发展。国内传统封装具备规模优势，先进封装与国际差距相对较小。

　　美日欧领先，国内部分细分领域突破。半导体设备产品验证周期较长，目前国内制造产线%，目前呈加速提升态势；材料细分类型众多，在大硅片等领域实现突破。

　　测试设备贯穿半导体制造始末，占20%设备投资额。前道测试：科磊(KLA)高度垄断，量测领域国产替代较快。前道量检测设备注重过程工艺监控，根据功能的不同分为两种设备：一是量测类，二是缺陷检测类。后道测试：泰瑞达(Teradyne)及爱德万(Advantest)为全球龙头，细分领域已逐步实现国产替代。后道测试设备注重产品质量监控，可分为测试机、分选机、探针台，根据Semi数据，三者价值量分别占比63.1%、17.4%、15.2%。

　　设备材料板块：推荐华峰测控(测试设备)，建议关注长川科技(测试设备、分选机、探针台)、精测电子(量测及测试设备)。还有雅克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/鼎龙股份/有研新材/至纯科技/正帆科技等。