最全！2021年中国半导体行业市场大数据汇总一览（图）

　　硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，因其储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。数据显示，我国硅片产量由2016年65.0GW增至2020年161.3GW，年均复合增长率为25.5%。2021年上半年硅片产量达105.0GW，同比增长40%。

　　光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。在国家一系列红利政策带动下，中国半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好。数据显示，我国光刻胶产量由2016年7万吨增至2019年11万吨。中商产业研究院预测，2021年我国光刻胶产量可达15万吨。