观众超1500！2020中国模拟半导体大会圆满结束！

观众超1500！2020中国模拟半导体大会圆满结束！熟丝阿姨 2020年9月25日，由全球电子科技领域专业媒体<电子发烧友>举办的2020中国模拟半导体大会成功举行。电子发烧友内容总监兼总经理张迎辉在致辞中表示，<电子发烧友>过去11年中一直是以帮助

2020年9月25日，由全球电子科技领域专业媒体<电子发烧友>举办的2020中国模拟半导体大会成功举行。电子发烧友内容总监兼总经理张迎辉在致辞中表示，<电子发烧友>过去11年中一直是以帮助中国电子设计工程师，提升设计能力和水平作为自己的网站创办宗旨。

2019年，我们以资本和技术两个行业热点出发，成功举办了第一届“中国模拟半导体大会”。今年我们看到更多的企业已经成功上市，获得了资本的认可与青睐，因此本次大会，将会更加务实地聚焦在技术落地对接，为终端需求企业的电子工程师们，推荐和介绍优秀的国产模拟半导体的技术和产品，以实现在未来的高科技产业国产化的过程中，本土企业可以有更多的供应链选择。

本届大会邀请到来自芯海科技、大瞬科技、润石科技、晶华微电子、 晶丰明源、全志科技、微源半导体、金升阳、南芯半导体等多家优秀的中国模拟半导体企业的专家在电子发烧友直播间做在线分享，观看人数超1500人。

芯海科技： 信号链MCU中的模拟设计

芯海科技成立于2003年9月，公司专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品及方案广泛应用于工业测量及控制、健康医疗、智慧家居感知、消费电子、压力触控等领域。

芯海科技产品经理王伟在会上表示，公司的核心竞争力主要体现在两个方面，一是技术创新、二是品质验证。在技术创新方面，芯海具备业界领先的技术和方案，比如，公司推出的24位高精度ADC芯片打破中国高精度工业测量芯片市场被国外垄断的格局，是全球首家发布压力触控SoC芯片并量产的企业，是国内售价推出八电极人体成分分析仪核心芯片及整体方案的企业，具备国内首颗USB PD3.0芯片，率先发布智慧健康一站式解决方案等。

公司芯片累积出货量超15亿颗，工业测量芯片出货量国内领先，健康测量市场占有率领先，压力触控市场领先，公司的健康分析仪方案被包括华为、小米、海尔、联想、乐心、香山等客户采用，智能家居客户包括美的、海尔等，压力触控应用于vivo、小米、魅族、努比亚等手机厂商。

芯海科技专注于信号链MCU在不同领域的应用，包括智能家居、能源管理、健康测量和人机交互等，比如智能家居方面具体应用包括有害气体检测、湿度检测、温度检测，用到高精度电容测量、高精度电压、高精度电流测量等测量技术。

芯海科技17年来专注于ADC的应用和创新，持续开发不同架构的ADC技术，推动国产ADC技术的额进步，为客户提供精度、速度、功耗、成本最优的信号测量解决方案。王伟表示，模拟芯片设计技术是所有芯片设计的基础核心技术，高精度ADC设计技术是模拟芯片设计技术的皇冠，所有物联网电子设备都需要模拟芯片，特别是高精度ADC芯片，高精度ADC芯片设计难度极高，涉及工艺、电路、系统等领域，人才培养周期长、国内技术储备少，研发投入大，国际巨头垄断高精度ADC芯片市场，芯海科技是国内首家专注在高精度ADC设计技术的企业，打破垄断。

大瞬科技： 国产CPU的发展及大瞬科技笔记本电脑系统端电源解决方案

大瞬科技是一家模拟IC设计公司，专注于高端模拟，RF和混合信号芯片设计、研发、销售，二十年深耕构建卓越的研发能力，自主核心专利技术平台发展起来的IC产品系列，公司的产品包括笔记本电脑CPU DC/DC转换芯片、笔记本电脑系统Charger芯片，手机快充芯片、TWS耳机充电芯片，超低功耗蓝牙BLE AI MESH芯片等。

受益于“新基建”政策，国内新能源、物联网、5G大力发展、消费电子需求强劲，汽车电动化推动车用半导体量价齐升，另一方面移动物联网时代正逐渐向万物互联时代转变。下游终端设备对电源管理芯片需求将保持高速增长，但国内此部分市场80% 份额被欧美厂商垄断，所以未来电源管理芯片国产替代空间非常大。

大瞬科技商务发展副总裁毛洁萍在会上表示，2020年第一季度，疫情改变了人们的生活和工作方式，DELL的出货量增长60%，笔记本电脑市场正式回暖，2021年国内笔记本电脑市场增加至1亿台，2022年增加至1.6亿台，全球电脑市场非常乐观，中国在2020年推出春晓计划，采购量达到6000万台，合计目标芯片价值达3.3亿元人民币。

据毛洁萍介绍，大瞬科技核心产品为应用于笔记本电脑系统端的CPU DC/DC、Charger IC，产品性能、效率、稳定性可以与国际一流厂商相提并论，核心技术专利池CRC、笔记本电脑Charger HPB技术，公司产品已经广泛量产与排名前列的笔记本电脑品牌厂商，相较于国际模拟芯片供应商，产品系列更完整、选择更加多样化（在笔记本电脑领域同时拥有CPU Power 及Charge 产品的在国际上仅有2家）。毛洁萍强调，公司具备快捷准时交货的能力，出货大于30亿颗从未让客户生产断线。

润石科技： 仪表放大器的应用和制造工艺之殇

润石科技成立于2014年8月，是一家半导体芯片设计公司，专注于高性能、高品质模拟/混合信号的芯片设公司；产品类型为高精度ADC、运算放大器、比较器、模拟开关、LDO、AFE等，应用领域为工业、安防监控、仪器仪表、传感器、智能家居、消费类电子等。

润石科技资深FAE凌德辉在2020中国模拟半导体大会带来了《仪表放大器的应用和制造工艺之殇》的精彩演讲，他指出，仪表放大器和差分放大器功能有明显区别，差分放大器两端可以承受超运放供电电压的共模电压，成本较低，可以在高侧电流采样，高共模电压采样；仪表放大器两个输入端可以承受的共模电压有限，内置高精度的增益电阻，CMRR做得很高，应用场合在信号源内阻电较大场合：电桥、ECG和电机相电流检测。

他强调说，国内仪表放大器遇到的问题：由于国内在晶圆级薄膜电阻修调工艺的限制，目前生产的仪表放大器未能做增益任何可调的；缺点是无法如INA188/AD620一样，仅用外部一个电阻可以任意调整仪表放大器增益，应用不灵活；优点是固定增益的仪表放大器，内部增益电阻之间的比例，温漂情况，都可以做的非常一致，大大提高增益的精度和稳定性。

润石科技模拟芯片目前阶段的着眼点还是以通用产品为基础，针对具体应用优化了部分参数，使之更能满足具体应用需要，比如前一段红外测温仪上用的高精密运放RS855x系列、RS852x系列，指甲血氧上用的低噪声运放RS62x系列，还有模拟开关，线性稳压器等，都得到了广泛的应用。

华大九天： 模拟/数模混合IC设计全球流程解决方案

没有EDA就没有芯片设计产业，EDA、集成电路装备和集成电路材料构成IC产业的三大三大战略基础支柱，EDA渗透在IC设计、IC制造和IC封测流程当中。2019年全球EDA市场105亿美元的市场支撑了全球5000亿美元的集成电路市场，以及背后近1.5万亿美元的电子产业。

华大九天市场合作总监余函介绍说，2009年华大九天成立，11年专注做EDA产品。公司已经发展出了4大类， 30多款EDA产品，他们覆盖国内唯一的一套模拟IC设计全流程EDA系列，这个平台是全球四大模拟平台之一，其中的仿真技术已经到市面上最先进的工艺节点，每年支撑了市场上数百款芯片，支撑到数百亿颗芯片的出货。其中，模拟电路仿真技术全球领先，凭借独有的智能矩阵求解结束打造了高速高可靠全仿真系统，建立仿真领域特色优势。

此外，数字IC分析优化和优化的一些点工具，在数字IC整个工具链国内还需要去加强突破，但是在一些点上华大九天已经走到了世界性能领先，比如这些点工具都已经支持到7纳米，并再向5纳米先进工艺挺进，支持了国内外100多家SOC厂商的使用。

此外，华大九天提供全球唯一的 FPB液晶平板显示的EDA 系统，它已经在国内支撑了90%以上的FPB生产线占有率，平板显示设计全流程，服务全球400家客户。

在余函看来，华大九天最优势的EDA产品是仿真器，未来会向全仿真系统方向进行演进。华大九天依托自身EDA软件平台和EDA开发资源，为晶圆代工厂提供定制化EDA软件和服务平台，未来将推出一站式的晶圆制造工程服务，依靠自己的软件设计平台和EDA开发资源，打破国外的技术垄断，为国内的IC芯片设计公司提供技术支持。

晶华微： 数模混合型SoC解决模拟信号测量难题

杭州晶华微电子有限公司应用技术总监纪效礼带来了《数模混合型SoC在模拟信号测量中的应用》的主题分享。在他看来，随着5G和人工智能技术的支撑，物联网和智能传感器应用，将是高精度ADC加MCU的SoC芯片的重要用武之地。

他以五位4~20mA无源表为例，介绍了晶华微的数模混合型SoC在高精度模拟信号测量方面的优势。这是一个使用单芯片SoC来实现的电工仪表方案，相比传统的单片机、高精度ADC、显示驱动等分立器件来实现的方案集成度更高。再加上专用集成电路的引入，内置的EMI功能和算法，对抗干扰能力的提升十分有帮助。

据纪效礼介绍，4~20mA无源表主要应用在智能变送器上，主要是还原变送器所测量的物理量。变送器的4~20mA电流通常具有16bit的精度，精度在0.1%，要想还原这些物理参数，无源表的精度至少具有0.01%~0.05%，才不至于在测量的过程中引入误差。

也就是说仪器仪表工程师在设计过程中，必须要深刻理解精度和分辨率这两个概念。而且对仪器仪表来说，对仪器仪表来说，精度永远是处于第一位的。而测量精度又直接受ADC的非线性因素影响，非线性指标越好，能实现测量的精度就越高。晶华微的高精度ADC很适合此类应用。

他同时在分享中表示，该SoC芯片也非常适合数字万用表应用，可以测量电压、电流、电阻、二极管、三极管、通断、温度、电容和频率等参数。目前他们量产的产品型号有SD7501，该产品全系标配了交流真有效值 （2kHz 带宽）测量功能和 LCD显示驱动。

当然，除了这两个应用，晶华微还在多个领域有研究，比如工业测量与控制、大健康等方面都有相应的产品和解决方案供客户选择。

晶丰明源： 好产品是芯片企业的灵魂

晶丰明源创始人兼董事长胡黎强带来了《好产品是芯片企业的灵魂》主题分享。胡黎强认为一个好的产品应该能够为客户创造价值。他以晶丰明源的成长轨迹来说明他对什么样的产品是好的产品，以及芯片企业如何设计出好的产品来进行了说明。

晶丰明源在2008年10月成立，半年后推出第一颗LED驱动芯片BP2808，出货量从2009年的100万颗，到2019年的48亿颗。他亲历了晶丰明源的快速成长历程。

在胡黎强看来，晶丰明源的快速成长，一方面是因为LED照明市场的快速成长，另一方面也是因为晶丰明源通过不断的技术创新，帮客户创造了价值，让越来越多的客户选择他们的LED驱动产品造成的。

自2019年10月登陆科创板后，晶丰明源还进行了业务拓展，收购了莱狮半导体，成立了AC/DC事业部，拓展到了智能家居辅助电源、充电器和适配器电源管理芯片的研发和销售。

至于如何做一个好的产品，胡黎强分享说，洞察客户需求是好产品的起点。因为消费者未必能真正告诉你他们需要的是什么，需要企业自己去理解消费者主要是使用这个产品来解决什么问题，然后通过技术和人文的结合来做出一个满足消费者需求的产品来。

他承认这需要一个好的产品经理来理解消费者需求。

好的产品必须具有两个特征，一是能够为客户创造价值，二是能够帮助客户降低成本。

如何做出好的产品呢，他总结了四个字，即：优、贱、快、妖。

对此，他进一步解释说，优就是要有更好的性能和更优的价格；贱就是既要保证产品的质量，又要把产品的价格做到最低；快就是天下武功，唯快不破，当一个新的市场应用出现的时候，谁先抓住了这个市场机会，谁就取得了这个细分市场的局部领先；妖就是与其更好，不如不同，通过差异化，要么实现更好的性能，要么实现更低的成本。总之就是通过不断的创新，不断组合旧技术，实现新创新。

最后，他总结说，好的产品其实是技术和需求相结合的产物。

全志： 模拟世界的全志“芯”

全志无线模拟产品总监叶茂在本次大会上介绍了全志的模拟芯片阵容。在大家眼中，全志一直是一家提供应用处理器的芯片厂商，实际上，全志在成立之初就开设了模拟产品线。全志于2009年成立了芯智汇子品牌，并发布了第一代PMU，在一年时间内AXP17X和AXP19X系列出货量就突破了1100万。在2012的平板大潮中发布了4核心SOC供电芯片AXP22X，提供了优质的电源管理解决方案。2015年电源产品出货量突破1亿3000万，成为国内主流PMIC供应商。此外，全志还有音频芯片和无线芯片两条模拟产品线。其中音频芯片包含Codec和高性能ADC芯片，无线芯片包含Wi-Fi和蓝牙芯片。

根据叶茂的介绍，全志的三大模拟产品线包含了4大核心竞争力：（1）高性能低功耗的Wi-Fi/BT无线连接技术；（2）全面丰富的电源管理产品；（3）工业级品质保障；（4）高性能语音解决方案

电源产品：全志的电源产品分为低压和高压两种应用，低压芯片主要用于便携设备和平板等小体积设备，而高压芯片主要用于2节电池以上供电的产品。全志的典型电源产品为高集成的PMU芯片AXP221S，该芯片集成了5路功率管内置的高效率同步降压DCDC和14路低噪声LDO。该芯片还支持输入过压、欠压和输出过压、过温保护功能，I2C通信接口的支持也会降低客户的开发和调试时间。

音频产品：全志的 AC108为一款4路高性能的ADC芯片，其信噪比可以达到108dB，适合对拾音要求较高的产品。该芯片还支持专有4通路音频编码，可以保证采集音频数据的同步表现，给主控端的算法提供了便利性。该芯片在一些智能音箱、家电和会议系统领域获得了不少头部厂商的认可。Codec芯片的典型产品为极简成本极简外围的AC102，该芯片支持3.3V单供电，和1.8V低功耗供电，主要应用于儿童智能玩具、故事机和其他音频设备。AC102同时支持免驱动模式，降低了开发工作量。

无线产品：全志即将发布的XR806芯片是一款2.4G Wi-Fi + BLE 5.0的MCU，该芯片基于ARM-M33架构，频率达到160MHz。在蓝牙5.0技术的支持下，XR806支持标准的SIG-Mesh和各种主流协议栈。同时其外围相当精简，只要一颗晶振和几颗电容就可以满足它的要求。该芯片主要用于照明、网关和家电领域的产品。与此同时，全志未来也将推出Wi-Fi 6与蓝牙5.2结合的无线芯片。

微源： 模拟芯片的立足与发展

微源CEO戴兴科在本次大会上为大家分享了一下自己对模拟芯片产业、国内模拟芯片公司以及国产替代的见解。

模拟芯片需求增长迅猛：IoT设备正在大幅度增长，对传感器、ADC、电源管理的需求成倍增长；汽车的智能化正在需求大量功率器件及电源管理器件，如BMS；因5G、Wi-Fi和蓝牙的无线连接技术的普及带来移动无线设备的增加，也引起了电源管理的需求增加；国外众多厂商放弃了低端模拟芯片的迭代设计让出了大量的市场。微源CEO戴兴科认为贸易战引起国产化替代浪潮，增加了机会；国产芯片的质量越来越好提升了系统厂商对品牌的信任度。

电源芯片功率的需求两极分化：IoT及穿戴设备需求超低功耗和超小体积，而汽车电子及快充等相关技术需求功率密度极大，要求效率极高。因功能增加引起功耗变大及需要使用时间长之间的冲突，国内芯片厂商很难兼顾两者，因此一般选择其一。

高性能与低成本的冲突：国外芯片不一定都是高性能与高成本，但这两者都是相对而言的；国产芯片并非性能差很多，但更贴近于市场，对某些参数进行了优化；国产芯片也不一定成本低廉，国内芯片性能要提高，成本是一定会随之提高的。因此国内芯片厂商要抓住客户需求，解决客户痛点方能立足，不一定需要性能好成本低。

模拟芯片究竟是选择Fabless还是选择IDM：Fabless更关注产品使用性，IDM更关注于规模化。两者目前的市场格局平分秋色。未来国内依旧会维持Fabless一段时间，但一旦规模扩大后，一定会进入IDM。成功的标准是存活下来，而不是靠不断融资维持。国外卡脖子对模拟芯片公司是好事，反而增加了机会。

资本入局是否能改变模拟芯片格局：资金肯定会改变格局与航向，因为技术和资金是半导体产业必备的两个要素。优秀的模拟公司标准是三年内有没有开始盈利。从芯片公司的角度来说，希望资金进来后加速发展，同时提供一些建议使其少走弯路。戴兴科的观点是，一个优秀的模拟公司都是现金奶牛，本身都是不需要融资的。

国产化替代对电源芯片的影响：机会变多了，但不一定每个公司都能抓住，因此本身需要先做好产品。贸易战引发的动荡更加证明了一点，那就是供应链安全及有效管理决定了发展空间与速度。人才的缺口和浮躁对行业长远发展不利，国产电源厂商需要选好赛道突围才能有机会，行业会有更多整合与并购。

金升阳： 创新赋能 匠“芯”升级

金升阳营销总监奉启珠此次带来了新一代工业总线接口解决方案，芯片级定压R4系列新品。该系列产品采用Chiplet SiP系统级集成封装，SiP封装拥有避免重复封装，缩短开发周期；提高集成度，减小体积，节省客户系统布板面积；DFN封装方便客户自动化生产；内部回路小，提升EMC性能等优势。

奉启珠介绍到，采用Chiplet SiP封装的R4系列高度仅3.1mm，布板面积为63mm²，并且通过了汽车级AEC-Q标准可靠性测试。在提升可靠性的同时，还将降低价格，让利于客户。其还表示，R4系列产品为100%的中国芯，拥有全自动化生产线，可以实现快速交付。

从具体指标上来看，定电圧R4相比上一代R3体积减少近80%，为产品内部留出更多设计空间；隔离电容低至8pF，低隔离电容可以让产品发挥更好的性能，如更低的隔离电容可以让有线耳机获得更好的抗噪音能力及更好的音质；工作温度范围在-40 ~125℃；轻载效率达到74%，业界同类产品轻载效率平均水平40%左右。

此外，非隔离R4相比上一代体积减少86%；集成度更高，无须外围与散热片，贴片一体化；贴片封装、支持负输出、输出可调、远程控制、输出短路保护，满足多场合应用；宽工作温度范围，电源无需额外添加散热措施，减少成本，提升系统可靠性。

收发器R4同样采用先进工艺，集体同比减少93%；可以达到5000V高隔离电压；与其它R4同样的宽工作温度，集成高效率电源，适合工作在室外高温或无风环境，无需额外添加散热措施，减少成本，系统可靠性也更高。

金升阳成立于1998年，是国内集研发、生产、销售于一体的服务全球的电源解决方案提供商，也是拥有强大自主研发和知识产权优势的创新型企业，专注于磁电隔离技术和产品的研究与应用，产品包括AC/DC电源模块、DC/DC电源模块隔离变送器、工业接口通讯模块、IGBT驱动器、LED驱动器等系列产品，其中多个产品系列已经顺利通过了UL、CE、EN60601-1。

南芯半导体： 随“芯”所欲 大道至简

南新半导体专案经理高建龙本次分享了USB-PD快充方案。随着电池技术的发展以及为了提高用户的体验，快充已经成为了用户的标配。南芯半导体USB PD适配器快充方案包括SSR控制器、SR控制器、协议IC、DCDC、无线充电模拟前端。

以高频准谐振GaN直驱型SSR控制器SC3021x为例，在PD应用中，输出电压范围较宽，各厂商都给出了自己的解决方案。第一种，由于输出电压高，因此辅助绕阻的供电也较高，可以通过提高IC的耐压来满足要求，比如将IC耐压做到100V，虽然电路简单，但同等功耗下，效率会受影响，并且发热严重。此外绕阻过高，也会影响到EMI的特性。还有一种采用双绕阻的解决方案，这种方案使IC可以设计较低的电压，并且两个绕阻供电可以切换，但问题是器件较多，功耗较高。

南芯半导体推出分段供电的方案，只需一颗0805封装电感，跨接在SW侧就能解决上述问题。可以节省10颗左右外围器件，降低控制器功耗，使用单绕阻降低成本，使用VCC低电压，拥有更优的EMI特性。

此外，针对GaN器件，SC302x系列也进行了适配优化。还拥有自适应过流保护、Smart OLP即根据负载情况自适应调整保护延时，降低电压、电流、热应力等功能。

在次级同步整流上，南芯半导体推出了覆盖高中低频的系列产品，拥有特有的PT（平台检测）工作模式，支持高侧、低侧同步整流，不同取电方式，兼容CCM/DCM/QR模式等特性。同时南芯半导体还介绍了PD协议芯片，同比最简洁的应用电路，内置补偿、集成NMOS驱动。

南芯半导体2015年成立于上海浦东张江高科技园区，致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。公司从事集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，提供应用系统参考设计方案，并提供相关的技术服务。以Buck-Boost为核心，为用户提供灵活，多用途，高品质且价格适中的电源管理方案。

圆桌： 国产模拟半导体企业准备好迎接巨变了吗？

在本次模拟大会的最后，主持人电子发烧友主编黄晶晶与微源半导体CEO戴兴科和芯海科技产品经理王伟就“国际局势巨变，国产模拟半导体准备好了吗”的主题展开了热烈讨论。在讨论中，戴兴科认为其实是还没有准备好的，此次贸易战虽然对国产模拟半导体企业来说是一个好机会，但面对猛然增加的大量需求，国内模拟半导体企业规模普遍较小，难以满足客户的大量需求，产品质量与高端客户的要求也有一定的差距。王伟则认为在部分领域已经准备好了。

他们两人都呼吁终端客户能够多给国内模拟半导体企业机会，因为模拟半导体其实是失败、改进、迭代、再改进的一个过程，很多问题需要在应用中发现。只有这样才能促进模拟半导体企业的不断进步。而且现在的国际形势下，大家谁也不知道明天会怎么样，最好的办法就是在别人彻底关门前，我们自己先闯出一条路来。

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